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谈到电子产品，那就不得不当提半导体产业，无论大到国防尖端科技，还是小到普通数码产品最核心的部件都是半导体元器件做成的。也正是得益于半导体产业的快速发展才使我们使用的电子产品不仅体积小，功能还很强大, 而硅晶圆又是半导体的基础，重中之重。 据媒体统计，目前全球半导体产业硅晶圆厂主要集中在前五大供货商手中，包括信越半导体、胜高、台湾的环球晶、德国的Silitronic、南韩LG等，全球市占率已达92%，其中胜高是台积电最大供货商，其次是信越，但信越全球市场占有率却高达27%，略高于胜高的26%。值得注意的是作为全球半导体业领头羊的台积电，硅晶圆的智能手机用量也是同行业中最多的。 近期半导体硅晶圆厂商进行了一次价格微调，也是几家硅晶圆厂商私下约定成俗的结果，一方面看到自身垄断的地位，另一方面也是不希望急涨让部分停产的小厂死灰复燃。 反观国内的厂商，全球300mm硅片实际出片量已占各种硅片出片量的65%左右，但国内的产量几乎为零。有权威媒体推测，预计未来的5年内仅300mm硅片中国的需求量要超过月产100万片以上。看到这一紧缺的一环，2017-2020年国内厂商也在加紧增加多条先进半导体芯片厂，同时也开始了国际化进程。此前福建宏芯就曾有意收购全球第四大硅晶圆供应商德国Silitronic公司，但由于其他一些因素而没有成功。 虽然目前中国在半导体硅晶圆制造工艺上还不足以与国外厂商抗衡，但随着中国在半导体领域的投入，尤其以北方华创、中微、福建宏芯、上海新昇等为代表的厂商的崛起，中国企业必将打破国外垄断。 |
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