最近,苹果和高通的专利官司持续发酵,为了专利费双方矛盾几近不可调和。目前高通依然是苹果iPhone手机基带的主要提供商,不过有消息称苹果正在跟三星谈10nm基带合作的事情,可能苹果要逐渐抛弃高通的基带了。
基带是手机上的一块IC(集成电路), 负责手机移动数据网络无线信号的解调、解扰、解扩和解码工作,并把处理好的数字信号交给上层处理电路模块进行处理,有点像拨号上网的Modem。手机的网络模式(GSM、WCDMA、CDMA2000、TD-LTE等)都是由基带来决定的。简单说:基带决定了手机的信号好坏和网速快慢。
(1)世界霸主-高通 2G和3G时期,几乎所有手机上的基带都被高通承包。只要是生产一台手机就要给高通专利费,最近苹果跟高通的专利官司就跟这个有关。而4G和5G时代,更多的玩家参与进来,不过高通的优势依旧很明显,包括信号更稳定,速度快,支持全网通等。 (2)高通劲敌——三星 手机供应链几乎没有三星做不了的事情,从芯片、存储到屏幕,当然基带也不例外。从4G时代开始,三星投入重金凭借研发实力迅速进入。Exyons 8890使用的Shannon 335基带支持LTE Cat.12 DL和LTE Cat.13 UL,性能并不逊于高通X12和华为海思的Balong 750。 (3)国产明星——华为海思 华为海思的SOC是公版架构,不过基带部分却正是华为通信领域专业能力的体现。华为海思的Balong 750,在全球率先支持了Cat.13 UL、LTE Cat.12网络标准。海思麒麟960就搭载该基带,实现真正全网通,华为基带能力跟高通的差距越来越小。 (4)低端专业户——联发科 台湾的联发科是全球著名IC设计厂商,特点是性价比高。联发科的战略是根据当前国内的移动数据网络建设水平,提供够用且性价比高的产品,也能够支持全网通。 (5)苏醒的雄狮-Intel Intel在PC的芯片制造领域无人不晓,不过巨人都是转身慢,移动互联网时代一开始没有跟上步伐,基带研发被高通吊打。从LTE时代开始,Intel加速了基带研发进程。不过跟高通确实还有差距,iPhone 7的基带高通和Intel两个版本,高通的是MDM9645M,Intel的是XMM7360。有第三方测试数据显示,高通版本的iPhone 7信号要比Intel版本的好。
苹果手机一直用着自己的A系列的芯片,但是基带都是外挂的,并没有集成到CPU芯片中。iPhone7之前全部是外挂高通的基带,而iPhone7是外挂高通和intel两种基带。为什么苹果不自己做基带呢?主要是苹果在通讯领域没有技术积累,没有专利授权。华为的老本行就是通讯,专利和技术积累很多,并且在专利上也有资格跟高通进行交叉授权。 大家说说看,你用的是什么手机?信号好不好? |
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