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来自: 步行d天涯 > 《科普真相》
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微组装工艺流程
将锡铅合金锡箔焊料放入瓷盒中,将 95%乙醇清洗液放入瓷盒,液面略高焊料上表面 3 ㎜~5 ㎜,然后将整个瓷盒放入超声清洗机的支架上(水...
[技术分析]LED死灯原因分析探讨
[技术分析]LED死灯原因分析探讨_新闻中心_阿拉丁照明网。其二,LED灯的内部连接引线断开,造成LED无电流通过而产生死灯,这种情况会影响其它的LED灯的正常工作,原因是由于LED灯工作电压低(红黄橙LED工作电...
[转] LED焊线要求
2.2 金丝拉力:25um金丝F最小>5CN,F平均>6CN: 32um金丝F最小>8CN,F平均>10CN。金球直径A: ф25um金丝:60-75um,即为Ф的2....
全方位解读LED死灯的多种原因
全方位解读LED死灯的多种原因。其二,LED灯的内部连接引线断开,造成LED无电流通过而产生死灯,这种情况会影响其他的LED灯的正常工作,原因是由于LED灯工作电压低(红黄橙 LED工作电压1.8V-2.2V,蓝绿白...
从管芯工艺来分析LED显示屏的死灯原因
从管芯工艺来分析LED显示屏的死灯原因。使用LED产品的用户也会碰到死灯的现象,那就是LED产品使用一段时间后,发生死灯现象,死灯无两类缘由,开路性死灯是焊接量量不好,或收架电镀的量量无问题,LED...
微波组件内键合线常见故障分析与预防
压下后形成第一个键合点,然后从第一个键合点抽出弯曲的金丝在另一条镀金微带线的端头以月牙键合形成第二个键合点。2.4 金丝键合拉力偏...
LED工艺
e)焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。和点胶相反,备胶是用...
微连接技术
外引线连接是指微电子器件信号引出端(外引线)与印刷电路板(PCB)上相应焊盘之间的连接。而在SMT工艺中,由于表面组装元件(SMD没有通孔插装元件(THD)那样的安装插孔,钎剂受热后挥发出的气体无处...
【收藏】史上最全的COB光源知识总结
用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶),再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时...
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