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4月19日，小米公司发布了新款旗舰机型小米6，它是在国内首款配备高通骁龙835处理器的智能手机，标配6GB内存。 小米6已经上市半个多月了，小编运气比较好，上个星期拿到了一台。 6GB+128GB高配亮黑版。 小米6挺漂亮的，5.15寸屏幕机身尺寸适中。 体验了几天，没有什么短板，很6！ 里面六不六？ 拆！ 小米6不再延续以往1999元的起售价，其中6GB+64GB版国行价格2499元，6GB+128GB版国行价格2899元，6GB+128GB陶瓷尊享版国行价格2999元。 外观设计上，小米6采用了四曲面玻璃机身，一体成型，搭配不锈钢高亮边框。 1200万像素广角镜头+1200万像素长焦镜头支持人像模式，并具有防抖功能。 无开孔式指纹，一体性很强。 防生活水泼溅。 底部Type-C接口、取消3.5mm耳机接口。 拆解过程 1、关机
2、加热后盖
3、使用吸盘吸起后盖玻璃面板，使用撬棒、拨片划开后盖
4、小米6后盖为玻璃材质，使用不干胶粘合在中框
5、拆除上部挡板固定螺丝（9颗）
6、移除固定挡板
7、揭开散热贴纸
8、使用撬棒断开电池连接排线
9、断开屏幕/主相机/开机音量/主排线/射频同轴线
10、拆除主板固定螺丝（1颗）
11、取下主相机
12、取下主板
13、移除前置像头
14、移除环境光/距离感应器模组
15、拆除音腔固定螺丝（7颗）
16、移除音腔
17、使用撬棒断开副板上指纹排线/主排线/射频同轴线
18、拆除副板固定螺丝（1颗）
19、移除副板
20、电池使用易拉胶固定，小心抽出易拉胶，即可取下电池
21、取下电池
22、取下不干胶固定的主排线
23、移除听筒
主板元件布局&介绍
小米6所使用高通平台芯片组，SoC采用MSM8998，10nm制程，最高主频2.45GHz。LPDLPDDR4X 6GB RAM，64GB/128GB UFS ROM均为目前安卓最高配置。PM8998&PMI8998双电源管理芯片供电，SMB1381也是高通目前最高端充电芯片，支持QuickCharge4.0，但是小米6采用18W的快充3.0。 WI-FI芯片采用WCN3990，支持2*2MU-MIMO，蓝牙5.0等先进技术。射频部分支持频段广，射频电路设计较复杂。 整体而言小米6主板设计紧凑，高规格芯片组加入必然带来更好的用户体验，值得一提的是，这次小米6芯片并没有点胶。 拆解报告 1、小米6采用双面玻璃加不锈钢中框的设计，外观圆润，握感优异。但是玻璃材质易沾染指纹。 2、后玻璃开启方式，使用不干胶贴合的装配方式，因玻璃后盖与中框的公差或粘合工艺可能造成缝隙过大或翘边问题。 3、射频天线&NFC线圈集成上部保护盖，采用触点连接。由于支持众多频段，天线设计略复杂。 4、内部结构采用主板-电池-副板三段式设计，大部分手机采用这样的设计结构，已于研发和修复。 5、中框为不锈钢材质，与屏幕模组背板一体化设计。中框打磨细腻，与前后面板一体性很强。中框有4个断点，注塑工艺，顶部与底部为射频天线。 6、主相机采用双摄设计，采用广角与长焦搭配，与iPhone7 Plus采用相同双摄方案。支持人像模式，虚化背景。 7、核心发热芯片位置涂有大量散热胶，热量通过屏幕背板输送到中框位置。 8、小米6支持生活防水，在充电接口、按键、SIM卡托等开口处使用橡胶密闭处理，指纹无开口。 9、指纹采用无开口设计，日常体验与传统开口式并无太大差异。内部结构上与传统开孔式并无太大差异，前面板打磨薄后直接将指纹感应模组贴合在前面板。带来一体的观感，更是新技术的探索。 总结 在今年的发布会上，雷军说：小米6是小米公司七年技术探索的结晶，全新的外观设计、双摄、骁龙835、6GB RAM以及UFS2.1闪存的加入，造就国产最强机。生活防水和无开孔式指纹也是工艺上的进步。 2499起跳价格，性价比依旧很高，但是目前一机难求。 |
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