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如何辨别IC真伪
近些年来，集成电路(俗称IC)产业得到了空前的大发展，越来越多的产品在研发中不免经常需要订购一些芯片来满足自己的需要。然而，市场上的IC鱼目混杂，假冒品牌IC更是屡见不鲜，采购者们怎样才能买到IC原装正品?学会辨别IC真伪就必不可少了。
要想知道如何辨别IC真伪，首先就得弄清楚市场上出现的IC类型种类。一般市面上的IC分为原装货、散新货、翻新货和旧货拆机货四种。
区别原装货和翻新货主要方法如下：
1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹。凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。
2、看印字。现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有"锯齿"感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。另外，丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。
3、看引脚。凡光亮如"新"的镀锡引脚必为翻新货，正货IC的引脚绝大多数应是所谓"银粉脚"，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹或"助焊剂"，另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有(再次包装才会有)擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。此外，原装货的引脚非常整齐且像一条直线，而翻新处理过的则有的脚不整齐且有些歪。
4、看器件生产日期和封装厂标号。正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未Remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。Remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理(如标什么"吉利数")或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是Remark的。
5、测器件厚度和看器件边沿。不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记，必须打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须"脱模"，故器件边沿角呈圆形(R角)，但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。
区别原装货与散新货主要方法如下：
1、一般的拆机片是从电路板上拆下来后再归类，管教明显有焊锡悍过的痕迹，亮闪闪，管脚间距明显不等，表面印刷文字和图案的大小，字体，深浅有差别，生产批号一般不相同，背面的产地标识比较杂。
2、打磨片表面印刷文字和图案的大小，字体，深浅与原装货无明显差异，批号相同，在芯片表面有许多微小的平行划痕，背面的产地标识也不相同，管脚一般不会是亮闪闪，而是亚光的，有氧化的恒基，管脚间距比较一致。
3、散新片表面印刷文字和图案大小、字体、深浅有差别，生产批号一般不相同，背面的产地标识比较杂，管脚没有使用过的痕迹，但有氧化的痕迹。原装片表面印刷文字和图案的大小、字体、生产批号、背面的产地标识非常一致，管脚非常整齐，亚光表面中间会有一道亮痕，装芯片的管字非常新，很透明，不发黄。
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