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在电子设计过程中，调试中的焊接工作是必不可少的，娴熟的焊接技能能够帮助电子工程师寻找电子设计的问题，电子工程师必备的技能。 焊接就是要求将元件固定在电路板上，而且要求焊点必须牢固、圆滑，所以焊接技术的好坏直接影响到电路的性能，甚至关系到产品的成功与失败，尤其在高频， 模拟电路要求严格的电路板，好的焊接技巧能够快速帮助确认设计好坏与成败，因此焊接技术是每一个电子工程师及爱好者必须掌握的基本功。现在将焊接的要点介 绍一下： 1. 电烙铁的选择 电烙铁的功率应由焊接点的大小决定，焊点的面积大，焊点的散热速度也快，所以选用的电烙铁功率也应该大些。一般电烙铁的功率有20W 25W 30W 35W 50W 等等。在制作过程中选用30W左右的功率比较合适。如果是恒温洛铁，那就更好。 选好功率之后，选择合适的焊接洛铁头也是不可缺少的过程，焊接洛铁头有多种形状，尖头的，铲形头的，圆头的等多种形状，具体适用哪一种洛铁头根据焊接零件的大小和自己使用习惯选择，具体由一下规律，a.焊接0603，0402 等贴片可以选择小的尖头洛铁头b.焊接sop，QFP可以使用铲形头洛铁c.排阻类型的零件采用铲形洛铁头d.焊盘比较大且接地面届大的采用铲形洛铁头。 电烙铁经过长时间使用后，烙铁头部会生成一层氧化物，这时它就不容易吃锡，这时可以用锉刀锉掉氧化层，将烙铁通电后等烙铁头部微热时插入松香，涂上焊锡即可继续使用，新买来的电烙铁也必须先上锡然后才能使用。 如果是恒温洛铁，注意焊接的温度调节，焊点面积大的温度稍微调高一些，焊点小的话温度调低一些，具体的温度自己可以总结适合的参数。 2. 焊锡和助焊剂 选用低熔点的焊锡丝和没有腐蚀性的助焊剂，比如松香，不宜采用工业焊锡和有腐蚀性的酸性焊油，最好采用含有松香的焊锡丝，使用起来非常方便。 如果没有助焊剂可以用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂，酒精最好使用电子酒精99%纯度的。 如果焊接比较敏感器件，助焊剂要选用低残留，无渣助焊剂，常见的敏感器件： A/D，D/A，视频产品，时钟新品，RF芯片，模拟器件，高速IC等。 3.焊接方法 元件必须清洁和镀锡，电子元件保存在空气中，由于氧化的作用，元件引脚上附有一层氧化膜，同时还有其它污垢，焊接前可用小刀刮掉氧化膜（当然如果器件非 常小，这样处理是容易损坏器件的，这样的话要使用没有生锈的器件，根据实际情况灵活选择），并且立即涂上一层焊锡（俗称搪锡），然后再进行焊接。 经过上述处理后元件容易焊牢，不容易出现虚焊现象。 防止虚焊：小的器件比如0603或者0402，用眼睛很难看清楚是否焊接完好，此时可以在小的器件上涂上一点助焊剂，重新用洛铁加热一下，这样的话就不会 出现虚焊了，值得注意的是，敏感器件不能够有太多的助焊剂残留的，要掌握助焊剂的用量，不宜过多，如果要求特别严格的电路要用清洗剂清洗，差的话可以用酒 精清洗（电子酒精99%纯度的）。 4.焊接时间 焊接时应使电烙铁的温度高于焊锡的温度，但也不能太高，以烙铁头接触松香刚刚冒烟为好。焊接时间太短，焊点的温度过低，焊点融化不充分，焊点粗糙容易造成虚焊，反之焊接时间过长，焊锡容易流淌，并且容易使元件过热损坏元件。 焊接点的上锡数量 焊接点上的焊锡数量不能太少，太少了焊接不牢，机械强度也太差。而太多容易造成外观一大堆而内部未接通。焊锡应该刚好将焊接点上的元件引脚全部浸没，轮廓隐约可见为好。 注意烙铁和焊接点的位置 初学者在焊接时，一般将电烙铁在焊接处来回移动或者用力挤压，这种方法是错误的。正确的方法是用电烙铁的搪锡面去接触焊接点，这样传热面积大，焊接速度快。 5.焊接焊接温度63-37焊接，温度可以调整到320-380，默认可以调整到350无铅焊接，可以调整到340-400，默认也可调整到350温度过低，不适合焊接融化，过高容易引起氧化。 6.无铅焊锡焊接注意事项 无铅焊锡温度要比有铅焊锡高一点，参看第五条。 7.焊接技能分类 1）焊接如果需要连接线，请使用热缩套管，这样焊接出来的连接线比较可靠，不容易造成短路，断路等隐患。 如果遇到热缩套管比较小，连接线比较粗的话可以剥去线材的绝缘套，把铜线留得长一些，然后用热缩套管包起来，两边都这样处理的话，就可以实现绝缘的，美观可靠的方案。 2）焊接0603，0402 技巧 此器件比较小，使用烙铁头的时候可以使用平头的，或者尖头的都可以，但是如果采写此种器件最好使用平头的，这样可以两边让器件焊盘两边均匀受热，直接能够拆卸下来。 遇到两边断路怎么办？这是焊接经常遇到的问题，可以涂一点助焊剂。 3）焊接比较密集的电路板技巧： 焊接比较密集器件的电路板，洛铁头的体积总是相对于器件比较大，这时候一不小心就会碰到其他的器件，甚至会把其他的器件碰掉造成很多麻烦（如果知道把器件 碰掉的道还好，如果不知道，有可能会造成调试的很多问题，然而又找不到原因），处理此种焊接，参考后续特别器件的焊接技巧。 8.焊接后的检查 焊接结束后必须检查有无漏焊、虚焊以及由于焊锡流淌造成的元件短路。虚焊较难发现，可用镊子夹住元件引脚轻轻拉动，如发现摇动应立即补焊。 |
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