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来源：内容来自写点科普，谢谢。 在晶圆代工战争的系列文章《晶圆代工争霸战四部曲(了解各晶圆厂的前世今生，非常详细！建议收藏！)》中曾跟读者介绍过，集成电路（IC 芯片）把复杂的电路微缩到晶圆上，再经过两三百道以上的复杂工序，并完成封装测试后，所制造出的电子元件。 IC 可以说是一个完整的电路系统，能用来处理资讯。电脑、手机、数位相机、电视、冰箱… 等消费性电子产品或家电用品，里面全都有IC芯片。 IC 依据功能，又可以分成四大类： 存储IC 逻辑IC 微元件IC 模拟IC 存储IC 是用来储存资料用的，像是先前介绍的DRAM、SRAM、NAND Flash。 而GPU、CPU 等，都属于逻辑IC 。 以后别再说台积电代工芯片了，这些芯片在设计时都叫「IC 设计」、制造时都叫「晶圆代工」、在封装测试时都叫「封测」。通通都是集成电路集成的IC 芯片。 但芯片的类型和负责生产的厂商可是有百百种（还有DSP 芯片、南北桥芯片、乙太网路接口芯片…），每种都差很多呢！ 精确点要说：台积电的主力生产的是ARM 架构的CPU 芯片噢！（GPU 芯片和存储也有一些啦） 相信之前一定很多人搞不懂：同样都叫做「晶圆代工厂」，为什么台积电与华亚科感觉在做的事情不太一样？ 同样都叫做「IC 封测厂」，为什么日月光、矽品，和南茂、力成，前一组和后一组厂商感觉起来在做的事情不一样？ 因为台积电、日月光和矽品是负责处理器（CPU）芯片的制造和封测；而华亚科、南茂与力成则是负责存储（Memory, DRAM）芯片的制造和封测，同样都叫IC 芯片，却是很不一样的啊！ 同样的道理，为大家补充IC Insights 机构在去年底公布的2016 年全球前十大半导体厂商排名。 虽然都叫半导体厂，然而… 以「营运方式」来分类——有些是IDM、有些是纯IC 设计、有些是纯晶圆代工、有些是封测、有些是卖IP 架构。 以「制造产品」来分类——有些做存储IC、有些做处理器IC、有些做通讯IC、车用芯片IC… 排列组合起来就是千百种变化了： > 英特尔是IDM 厂商、产品以PC 处理器为主。 > 三星也是IDM 厂商，有自有处理器但量不多、产品以DRAM、NAND Flash 等存储为主。 > 台积电则是以ARM 架构手机处理器为主的晶圆代工厂。 > SK 海力士有自己的存储厂和存储产品，但也有做显示器IC 和电源IC 的晶圆代工。 > 德州仪器是全球第一大DSP（数位信号处理器）芯片和模拟IC 大厂。 … 所以各家的竞争对手各自不同，若拿美光比联发科的竞争力，事实上是不太有意义的事情。（虽然同样叫半导体IC公司） 据IC Insights 表示，如果存储价格持续上涨，三星最快将于今年第二季取代 1993 年以来雄踞营收第一的Intel，成为全球半导体龙头。 原因就在于Intel 主要卖的是处理器，而三星作为DRAM 与NAND Flash 存储市占第一，受惠于几季来的存储价格飞长，有望2017 全年营收击败Intel。两者目前营收都已届600 亿美元的级别。 （不过笔者自己认为这有点像哈密瓜比西瓜… 两家都是「半导体大厂」但业务范围不一样啊囧） 本篇为大家整理一些半导体产业投资可供参考的市场指标和介绍，包括上面提的厂商！ 半导体设备制造商B/B 值(BOOK-TO-BILL RATIO, 订单出货比) SEMI（国际半导体产业协会）所公布。 根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额。 藉由B/B值，能观察厂商对半导体产业未来景气的看法。比如2016年12月北美半导体设备制造商平均订单金额为19.9亿美元、出货为18.7亿美元，B/B值为1.06。 代表半导体设备业者当月每出货100美元产品，就能接获价值106美元的订单。显示产业后续出货状况将维持上升走势，市场需求强劲。可知2017年半导体出货水平将高于2016。 然而SEMI 宣布，自2017 年起将停止公布北美半导体Book-to-Bill Ratio 及接单金额。 这么好用的指标竟然要被封锁起来了！！！有没有人知道八卦的可以聊一下啊… 虽然B/B Ratio 被blocked 起来了，但出货金额还是会继续公布的；约每月第三周公布前一个月数据。聊胜于无～ XD 也可以去看IC 通路商（大联大、至上、文晔）的财报里面的存货状况。 台积电大多是Direct Account，但如果要看整个半导体产业，其他小的半导体制造厂就要看通路商的库存状况。 费城半导体指数（SOX） 费城半导体指数设立于1993 年12 月1 日，为全球半导体业景气主要指标之一。 指数的计算方式是采取「股价算术平均」的方式，和台股采取「市值加权平均」的方式不同；所以INTEL涨一美元对费城半导体指数的影响，和Altera、MOTOLORA涨一美元是一样的。 费城半导体指数成份股为美国16家具代表性的半导体公司，包括了「设备厂商」、「芯片制造厂商」及「IC 设计公司」。 16 家公司的资料如下： 有鉴于台股中的半导体产业占了总市值的23%，费城半导体指数中的企业也多与台湾半导体厂商有连结，是一个重要的观察指标。 有人说台股与费半的相关系数，比台股和S&P 或纳斯达克指数的相关系数还高。但我没时间去载资料跑线性回归来验证这句话… 有兴趣的读者就请自己去玩玩看了～ 集邦科技存储报价（DRAM, NAND FLASH） 推荐可以参考集邦科技的网站，上面有目前主流规格DRAM和Flash的合约价与现货价走势。 介绍一下报价的表示方式（Spot Price 为现货价，Contract Price 为合约价）： DDR 是什么意思…？好，让我来用极简版的方式为大家说明。 相信读者都知道DRAM就是存储，然而DRAM也有很多种不同的实现方法，比如SDRAM（同步DRAM,和SRAM不一样噢）。 SDRAM 的S 是同步的缩写，乃是以DRAM 的基本结构为基础，对输入输出接口进行时脉同步，从而提高了读写的效率。 简单来说就是一种新型的 DRAM 技术，能节省指令执行和资料传输的时间。有一阵子SDRAM 相当流行。 而后三星在1996 年提出了DDR (双倍资料传输率, Double Data Rate) DRAM。此款DRAM 的资料传输率又为SDRAM 的两倍。 后来DDR 又不断革新，演进出DDR2（第二代的DDR）、 DDR3 （第三代的DDR）、DDR4 （第四代的DDR）。 所以说这些现在我们普遍使用的存储，是在SDARAM 的基础上进行了进一步的改良和升级。 这个演进过程就是： SDRAM -> DDR -> DDR2 -> DDR3 -> DDR4 DDR3 较DDR2 拥有更高的频宽（每秒传输速率达2133 Mb/s）、更低功耗（存储电压从DDR2 的1.8 伏特、降至1.5 伏特，能降低电池消耗量），以及更大的组成容量。 最新一代的DDR4 又提供了比DDR3 更高的频宽（3200 Mb/s）与更低的供电电压（1.2 伏特）。 让我们从上面报价的列表中，抓出一列来看看： DDR4 4Gb 512Mx8 2133 MHZ DDR4 是目前存储的主流规格，4 GB 是存储芯片内能存的资料量（即芯片密度）。 512Mx8 代表该芯片的长x宽。长以位元(bit) 表示，意即512Mbit。宽以位元组表示，意即8 byte。 备注：8 个bit 等于1 个byte。位元组(byte) 是指存储储存资料的基本单位。通常会用小写b 代表bit、大写B 代表byte。 这就是我的一些基本介绍。 |
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