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这是一台贴同行发过来的N修机子，刚开始看到描述我头都晕了，手机拿到手接电流表，上电大短。拆下主板后目检所有屏蔽罩都被拆过，电源那一块都是焊油，先拆下所有屏蔽罩上放大镜观察主板。看完直接放弃了，基带电源动过，电源动过，wifi动过，CPU已经爆锡了，小阻容掉了不少，而且还特么的是UMT主板。做维修的都UMT主板是出了名的垃圾。 
扔一边后修别的机子，到晚上跟一个同行好友在讨论拆6代CPU.他说经常遇到拆下后CPU漏铜，也就是掉皮，不过这种情况我做过那么多6代的U基本上都很少。准备拿这台机来试验下CPU漏铜，我印象中几次CPU漏铜都是用垃圾858d拆的，后来用861和856，现在拆CPU的方法有点非常规。想看下是不是风枪加热不均匀引起的。 这台机是我修过的手机中最多故障的机子,准备搞CPU前先把大短修好吧，毕竟大短很好修，先打值判断是电池供电短还是主供电短，这一歩是为了烧鸡的时候重点关注那一块，电池供电直接在打池接口打值就行，主供电在电源边上的电容上打值。 
主供电短，这个就有两种方法烧，一，直接接在电池接口，这种有个坏处就是q4会发烫，会影响你的判断，我是用等二种，直接飞线到主供电上烧。 全板都摸遍了，也没发现烫的地方，只是主板有点温温的。板是温的心却凉了，第一反应就是板层之间短了。后来一想不对，被动过这么多芯片，可能下面连锡了，直接拆下电源（拆6代电源我喜欢温度开到最高，几秒钟干下来），拆电源后焊盘没连锡，打值主供电还是短路。想一想，以前修4S的很多同行做过电源的经常搞到电容之间连锡，只不过6代的少遇到这种情况。上放大镜，果然找到了真凶，一颗锡球引起的 
再打值阻值正常了，继续上电，电流正常为零。那就开机吧，电流无反应，（你们一定在想肯定是电源没装好吧），其实我连怀疑都没怀疑过电源。下面告诉新手们一个技巧，高手请无视。接上电源的一瞬间电流表有个3ma到5ma左右的跳变然后归零，这是电源待机模块开始工作，电容的一个充电过程。修过电脑的都懂吧！还是不懂？那我也无能为力了。一般认为只要有这个跳变过程就认为电源待机模块正常。 也就是说按开机键无反应跟电源没关系。我怀疑是开机键到电源之间的线路问题。 5S以后尾插开机点短接到地已经没用，但可以接上尾插后插数据线，接上尾插插上数据线然后拔掉，电流表有反应了，200多ma，具体200多我忘了。你们一定认为开机了对吗？其实不跳变停在250ma左右的电流大部分是暂存供电短路，6代中大部分为搞电源引起上层爆锡。此处先略过，先说按开机键没反应的事，6P的摔过后的一个通病，直奔此处 
测量不通直接短接搞定。套用某句话：“说时迟那时快”这个故障其实很快搞定了。再短接开机点，电流表直接跳到200+。 前面说过用放大镜观察到CPU爆锡，上电又是200多ma，下面就不测量了，直接搞CPU吧！你们又想说，其实可以直接撬上层的对吗？ 有两个原因。1、放大镜看到上层下层都爆锡了。 2、我本来就是想拆CPU来的。 我现在用3把风枪，快克861，快克856，垃圾信858D，不要问我为什么用这么多风枪，无他，有钱，任性！其实是装逼用的! 这次拆CPU的主角就是垃圾信858D，平时我用来植球的。 怎么拆CPU就不说了，只能说赔多点机子自然就会了。主要说我本人拆装CPU的几个方法吧，高手勿视。 1，为了提高CPU的存活率。我都是用BGA或风枪开80度左右预热5分钟。 2，其实6代的CPU也不容易坏，不用特意调低温度，也不用那么急着撬，看到芯片爆锡出来再吹5到10秒再撬也不迟。6代的A8本身也会掉点，好几个同行送来的自已拆过的A8芯片上掉点，而且大部分挖不出来补点。 3，撬CPU有两种方法，一是先撬上层再撬下层，二是两层一起撬，对于6代的我喜欢两层一起撬，6代的U很容易变形，一层一层撬变形太严重了，而且熟练以后如果只是CPU虚焊可以不需要分层，直接植球装上去。 4，除胶。如果拆下来以后焊盘上的锡不是都溶化的状态，也就是焊点是圆的并且发亮，而是大部分泛白并且是平的，这时候就得注意了，这种情况除胶很容易掉点。之所以会泛白且平是因为温度不够硬撬的，或是风枪加热不均匀撬的地方化了，其它地方还没化。我一般是先在焊盘抹上超低温锡，烙铁拖一遍，重复一次抹锡，拖锡，尽可能的把无铅的锡拖成超低温锡，也可以用废的CPU植上超低温锡，装上去后再拆下来。拖成低温锡后可以吸平，也可以不吸，低温锡很容易化。基本黑胶软了锡早就化了，不过这个时候除胶温度可以高点，手法轻点，因为锡点泛白表层有走线的焊盘可能已经松动了。 
抹上138度的超低温锡浆 
铬铁就像平常拖锡一样，6代的胶很软，很容易把胶往一个角落拖，拖完锡风枪再除残余的胶。 
处理完的效果，掉了两个空点。 5，CPU除胶，这个就简单了，不用多说了，不要太粗暴就好了，漏铜了还要补绿油，这里说一个除完胶以后我喜欢放到大芯片上锡，用的上笔记本的HM65的桥，而小芯片我是放到废A5上锡。如图中那样，放点锡浆，放点焊油，CPU放到桥上面，风枪都不用吹CPU，温度稍微高点按着桥吹能把锡吹化。镊子按着CPU在桥上磨几下。这样子清理完的CPU焊盘很完美，不需要用吸锡线拖平，焊点高点钢网对位也简单，而且还不容易走位。 
芯片拖锡 
处理完效果图，上面做CPU的图片是发贴前修的另一台6P没音频的，U虚了。 |
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