2017年7月深迪半导体在声学应用领域强势出击,结合硅麦产品推出了一系列声学算法方案,涵盖单麦克风降噪、双麦克风降噪及多麦克风阵列基于波束成形的降噪算法等多个解决方案,特别是发布了低成本单颗硅麦降噪方案,解决了传统双麦方案的诸多痛点,为客户带来更优的实用价值。 公司信息: SENODIA Technologies--深迪半导体(上海)有限公司 阅读全文 |
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