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本篇导购将分为入门级、中端级、主流级和NVMe协议发烧级四个部分（仅以个人意见划分，不严格区别）。购买时，请考虑好自己的实际需要和价格的波动。 （一）入门级 选购入门级产品最主要是性价比和稳定，而不是追求跑分可以跑多高。只是轻量化的办公和家庭应用，偶尔打打LOL之类的游戏，入门级完全可以胜任，老电脑升级必备，体验提升很大。 闪迪加强版（曾经推荐，现在不推荐了）：一直很受大家欢迎的入门级固态之一，曾经以MLC颗粒为主要卖点，可惜，MLC版本的闪迪加强版基本已清仓完毕，现在市面上在售的是TLC版本，性能和寿命相较之前大幅下降，不推荐。 台电S550（推荐）：它可以看作是曾经推荐的那个闪迪加强版，主控是一样的，颗粒都是MLC。评测盘拆解后为SMI2246XT加intel 20nm MLC颗粒，稳定不掉速，通过intel官方数据及之前的耐久性测试，可以提供3000PE寿命，同时官方提供三年保修，在相同性能定位的产品下，价格有一定竞争力，完全满足日常使用，可以推荐。 闪迪Z400S：Z400S可以看成是曾经的采用15nm MLC版本的闪迪加强版，SMI2246XT加15nm闪迪原厂MLC颗粒，虽然跑分不高，但足够应对日常轻应用（包括LOL之类的游戏），接口丰富（SATA、M.2 2242 2280 MSATA），可以买，MLC是最大卖点。 金士顿V300：大号U盘就是说的它了。 闪迪Z410：性能差，无缓存，TLC颗粒，不推荐，有成为新“大号U盘”的趋势。 金士顿UV400、金士顿HyperX FURY：都是SATA接口，前者使用Marvell 88SS1074主控加东芝TLC颗粒，后者sf2281主控加MLC颗粒（白片，但评价还可以），性能上二者表现中庸，没什么亮点，金士顿曾经偷换过颗粒，所以外号“渣士顿”，这两款算是金士顿里评价可以的，可购买，但同价位往往有更好的选择…… 东芝Q300：曾经的掉盘小王子，即使后期更新了固件，依然有个别吧友反应掉盘的，但销量竟然很好，个人不是很推荐…… OCZ TRI150：SATA接口，规格上和东芝q300一致，15nm TLC加UMC 55nm主控，有缓存，算法和Q300不同，想买Q300的不如买这个，因为广大吧友对它的评价好于Q300。通过SLC Cache加速，应对轻应用足够，入门级中较受欢迎，原厂TLC颗粒应对入门级的使用强度，寿命上是够用的，推荐。 闪迪X400：Marvell 88SS1074主控加闪迪原厂15nm TLC，有缓存，采用闪迪nCache技术，既提高性能又可提高寿命，4K性能在入门级中算优秀，总体性能不错，入门级里的第一梯队，加上闪迪售后加持，可以购买,有SATA和M.2 2280两种接口。 浦科特m7vc:规格和闪迪X400基本一致，属于入门级第一梯队，但是外观更喜庆好看……Marvell 88SS1074主控加东芝原厂15nm TLC，有缓存，性能对应闪迪X400。标称写入量上要多于x400（实际二者写入寿命到底如何，我不知道）,性能一致，浦科特售后也不错，可以购买，但是浦科特一贯的低性价比，价格偏高，有SATA和M.2 2280两种接口。 东芝A100：坑货，不推荐。上月没写理由，有吧友问了，这个月写上，主控性能差，15nm MLC，无外置缓存设计，SLC Cache设计容量低，离散测试不稳定。一样的价格，有更好的选择，所以没有推荐。 三星750evo:三星的入门级TLC固态，性能可以，但由于从850EVO阉割而来，阉割了颗粒，还缩短质保，就有点不厚道，平时价格偏高，都能买其他牌子的中端固态了。喜欢用跑内存这种作弊方式来秀跑分，价格低可买，价格高绝对不买，毁誉参半，个人不喜欢三星…… 因特尔540S：因特尔第一次使用TLC颗粒，性能和价格不成正比，不过有5年售后加持，但我没有信仰…… （二）中端级 中端级固态硬盘其实性能已经很强，和主流级差距并不明显，甚至在寿命、温度等个别方面还有超越主流级的一技之长，足够应对几乎全部应用，体验提升已经很大。 东芝Q200EX：个人最推荐的中端级固态之一。性价比较高，采用自家19nm MLC颗粒和东芝TC358790XBG主控，追求稳定，无明显亮点和明显缺点，寿命长，温度控制好。有SATA3和M.2 2280两种接口。个人认为笔记本加装M.2 2280的AHCI协议固态Q200ex为首选，散热和续航上没有压力。而最新版本东芝Q200EX.（多了个点）只是把颗粒换成了15nm MLC颗粒，这是降价的原因之一，颗粒寿命上有缩水，性能上变化不大，日常使用体验则没有区别。通过as ssd benchmark测试软件可以在左上角看到固件版本，JXRA4101为19nm MLC，JYRA0102为15nm MLC，区别在于第二位X还是Y上。楼主觉得有一家店铺可能还在售19nm MLC版本，但不能保证，价格上不是最低的那批店，有需要可以私信我要链接，避免广告嫌疑，这里就不发了，纯粹个人推断。 建兴T9：个人最推荐的中端级固态之一。性价比极高，采用Marvell88SS9187主流级别主控，eMLC颗粒，eMLC寿命有万次PE，是普通MLC的3倍，大家喜闻乐见的水王“奔跑的浩子”128G的T9跑了10000多PE都没挂掉。刚上市时曾被曝温度过热，后更新固件，温度已正常，建兴3年质保，这个车可以上，个人认为台式机SATA接口首选固态之一。不过广大吧友里也有些反应掉盘的。很多吧友问我，T9和Q200EX选哪个，我觉得两者都可以，各有优势，每个人对品牌洗好和产品侧重不同，选择不同，我个人选19nm MLC版本的q200ex面大一些。 英睿达MX300（镁光MX300，它的OEM版本是镁光1100）：Marvell 88SS1074主控，和浦科特M7V、闪迪X400的主控一样，使用镁光和因特尔共同开发的第一代32层堆叠3D TLC，技术成熟。怡亚通提供三年联保。SLC Cache加持之下，性能表现很好，使用体验很棒，SLC Cache缓存容量比其他一些固态大一些，颗粒寿命没什么问题，最主要的是定价便宜（排除波动涨价），接口有SATA3、M.2 2280,性价比很高，推荐。 三星850EVO：自家3D TLC颗粒，自家MGX(1T版为MEX)主控，由SLC Cache加持跑分好看，再作弊跑内存就更厉害了。但是SLC Cache用完后肯定要掉速的，需要时间回写。非重度使用，SLC Cache加持还是很快的，3D TLC在寿命问题上已基本解决,官方五年质保，但是限制写入量。有SATA3、mSATA、M.2 2280三种接口，放笔记本里温度和功耗控制的很好。定价太高，个人不推荐。很多人说850evo其实各方面还不错，我承认这点，但TLC卖的比MLC还贵，我为什么不买MLC… 浦科特M6S 、M6G :Marvell 88SS9188主控加东芝A15nm原厂MLC颗粒。官方三年质保。浦科特带“ ”的plus其实基本和上代产品M6S规格类似，只是把闪存颗粒由19nm MLC缩水到了15nm MLC，寿命略下降，影响不大。6S 为SATA3接口，6G 为M.2 2280接口。马牌主控加MLC颗粒的组合使得其性能很不错，但是浦科特的定价，真的是没什么性价比。但是浦科特在固态硬盘的软件支持上很棒，也算一大特色了，plexturbo鸡血软件跑分好看，能加速、还能防掉盘…… 浦科特M6m：Marvell 88SS9188主控加东芝A19nm原厂MLC颗粒。官方三年质保。mSATA的固态日见稀少，在mSATA接口固态中性能算是很好的，定价也较贵。 闪迪至尊高速二代：Marvell 88SS9190主控芯片，闪存则是闪迪19nm TLC颗粒，采用闪迪nCache2.0技术，对闪迪19nm TLC NAND提供支持，在写入数据时最小化TLC写入量，整体数据分为三组同时写入模拟SLC环境中，提升整体性能和耐用。写入和读取的表现都不错，可以购买，不过它的定价区间内，可选择的比较多。 建兴V2pro、建兴ZETA：这两者放到中端很勉强，介于入门级和中端级之间吧，主控都采用了SMI 2246EN主控，颗粒前者为东芝MLC后者为海力士MLC，两者卖点都在于MLC。前者在年初刚上市时，性价比曾很高，现在竟然和T9一个价了，选T9无悬念。后者ZETA的卖点是接口丰富、MLC颗粒，具有mSATA、M.2 2242和2280接口，msata和M.2 2242接口的固态选择较少，这个也是不错的选择之一。 （三）主流级： 到了这一级别，基本上性能已经达到了AHCI协议固态硬盘的顶峰。足以应对各种各样的应用和游戏，各家这一级别上的固态表现都非常好，预算够，又不用NVMe协议固态的话，可以选择这一级别。这一级别，既面临着厂家为缩减成本大力投入TLC的冲击，又面临NVMe协议固态的拍打，所以不少已停产，不容易买到了，但真的都是一代经典，都是好盘，除了个别棒子。不少朋友提到因特尔的企业盘，确实非常棒，单单寿命就十分强大，性能稳定。但是，市场上定价差距大，成色不一，购买需自己判断衡量，较为复杂，这里不再多说。 英睿达MX200（镁光MX200）：MX200采用了Marvell 88SS9189主控，其颗粒是镁光自产16nm MLC，并添加了独立缓存，具有基础层面的掉电保护。并且使用了动态写入加速技术（DWA）。这项技术的使用，让250G的MX200也能保持跟大容量一样的性能表现。实际上，MX200 的DWA也是一种SLC模式，把部分的MLC当做SLC来操作，达到SLC的高写入性能和接近的耐久度，然后在后台再把SLC模式的缓存数据写入到MLC上去。它有SATA、mSATA、M.2 2280三种接口。后两种接口的MX200放在笔记本中，温度略高，但性能绝对是这两种接口中的顶尖级。MX200已经停产，很少能买到了，值得推荐，但现在的价格涨幅也大，各位斟酌购买吧。 闪迪至尊超极速：采用Marvell88SS9187主流级主控和自产的19nm MLC闪存颗粒，配合高速独立缓存，性能非常棒，并提供了十年全球联保，只要是全新正品，哪个渠道购买都没问题，SATA接口最好固态之一，笔者曾经最喜欢的固态。采用了闪迪自家的 nCache™ Pro 技术， nCache™ Pro 技术是采用双层超高速缓存结构，能够优化大工作量下的写入速度和承载力、提高多任务处理效率，并能以超快速响应台式电脑、笔记本电脑和游戏主机。目前240G版本已不多见，480G涨幅很大。 东芝Q300Pro:东芝原厂主控TC358790(基于Marvell 88SS9189主控，与马牌合作开发的主控)加东芝19nm MLC颗粒，现在已换成东芝15nm MLC颗粒。固件版本JURA0101为A19nm MLC，固件版本是JYRA0101为15nm MLC。寿命和性能略微降低，几乎没有影响。五年质保。东芝Q300pro更注重于稳定性上的表现，通过异常掉电管理PFM降低掉盘概率，使用了东芝独有的QSBC*ECC错误校验技术、Patrol Read巡读纠错功能以及Thermal control温度控制，为这款产品的稳定容错运行提供保障。 三星850pro:850 PRO采用3D V-NAND（3D TLC颗粒）和MEX主控，跑分专业户，还能利用软件将空闲PC内存(DRAM)用作缓存（作弊模式），跑分更高。三星850PRO提供十年有限质保，限制写入量。但是定价太贵，比本身实际价值贵太多。把3D TLC开发和良品率不高的成本加到消费者身上，卖的比MLC贵那么多，太不厚道，没错，抵制棒子货，固态涨价罪魁祸首… 饥饿鲨V180： 大脚3 M00主控，东芝原厂A19nm MLC颗粒，有电容，带掉电保护模块 ，透过内建电源侦测芯片实时监控供电情况，一旦发現异常立即启用断电保护模块，可以有效保护SSD不掉固件，最大限度降低掉盘的概率，同时帮助保护SSD本身已经储存的数据。主控读写性能很强，有写入放大问题，稍微影响一点写入寿命。需要掉电保护的朋友可以考虑，现在卖的也少了。 因特尔730：由企业级阉割而来，因特尔信仰和5年联保售后加持，性能强劲。主控采用的是自家的第三代的主控Intel PC29AS21CA0，颗粒是20nm原厂MLC。因特尔信仰产品，表现不需多说。由于主控超频，功耗大，不适合笔记本，现在不好买。 台电NP600，采用小螃蟹Realtek RTS5760主控，采用Intel 3D nand闪存，nvme协议，其实按道理不应该放在这里，毕竟是PCIE通道的产品，但得益于目前价格实惠，其产品定位也就是取代SATA协议接口的产品，对于SATA系列产品还是拥有较大的优势，读写性能基本突破SATA性能瓶颈，对于同价位想购买nvme性能产品可以尝鲜。 （四）NVMe发烧级 到了这一级别，其实很多东西觉得没必要写，我就介绍一下我自己的一些看法，不详细来说了，因为性能上基本都已很强（少数偏弱），并且会买NVMe固态的大多数人多少都是做过功课的，各大评测都可以通过度娘找到，在这里仅和大家交流讨论一下自己的看法…… 首先你需要确定你的主板是否可以支持NVMe，是否需要这么快的读写速度，可以百度一下，有几个帖子是专门讲哪些主板支持NVMe，哪些又是可以完美支持的，这里不再细说。关于很多人说NVMe固态跑分数据不正常，记得打官方驱动，关闭设备上的windows写入高速缓存缓冲区刷新，跑分就正常了。我把这一级别分为几个梯队，其中第一和第二梯队的固态，其实在性能上没多少差距，主要从各方面综合考虑，个人观点，仅供参考。 因特尔600P：把它放到第一位，不是因为它有多好，而是它实在有些坑。性能在NVMe中一度是垫底货，也就近期个别国内厂商发布的新NVMe固态在性能上有可能和600P争一争垫底的位置。慧荣定制版2260主控加自家16nm TLC颗粒，4K性能差劲，甚至远不如上面的几大主流级固态。固态提升使用体验的主要指标就是4K水平，因特尔600P大失所望，除了信仰和售后想不出可以买的理由。我把它归到第三梯队，但是它的销量却是其他固态拍马不及的，只能呵呵一下了…… 浦科特M8Pe家族：号称“行业灯塔”。M8Pe家族里有三个型号，自带小马甲（散热片）的M.2接口的M8PeG、自带大马甲的PCIe接口的M8peY,以及不带马甲的M8peGN。浦科特的散热片外观很酷。这、、家族三个成员都使用了Marvell88SS1093主控和东芝15nm正片 MLC，使用三星LPDDR3缓存。持续读写和4K都可以达到极高的水准，官方提供了五年联保。我最喜欢的NVMe固态之一，温度控制非常好，浦科特M8peGN是我认为少有的适合笔记本用的NVMe固态之一，M.2接口最好NVMe固态。台式机就上G和Y，其中Y因为有巨大散热盔甲加持，温度即使重度使用也可以压的住。定价稍贵了一些，不是不能接受，相对于棒子牌里的个别型号，性价比还是有的。NVMe固态第一梯队，个人最推荐NVMe固态之一。 建兴CX2：浦科特M8pe的OEM版本，各方面和M8peGN基本一致，温度控制一样优秀，少有的可以放笔记本使用的NVMe之一，M.2接口最好NVMe固态。由于OEM产品，没有官方联保，价格相比浦科特M8pe也便宜了许多，性价比很高，NVMe固态第一梯队。市面上在售的很少，在某撕逼鱼偶尔可以见到。买它的话，因为都是拆机二手，在写入量、通电时间、价格、是否有磕碰等各方面综合考虑，自己衡量好，如此才能挑到合适的。 因特尔750：阉割于企业级固态，有两种规格:PCI-E和U.2。U.2接口目前支持的主板还较少，750自带散热盔甲，笔记本是放不下了。使用了英特尔自己的主控了，支持18通道，镁光20nm MLC颗粒，性能很强，有完整的掉电保护，稳定性极高。无疑问，第一梯队。 三星960PRO、三星SM961：后者可以看作是前者OEM产盘，有区别，可忽略。前者太贵，我选后者。采用了全新的“Polaris”八通道主控，三星第三代48层堆叠V-NAND，跑分相当强悍。前者有联保价格很高，后者没有联保价格可以接受，值得购买。SM系列向来比PM系列强的多，颗粒也强的多，NVMe固态第一梯队。选购OEM产品，需要自己衡量和挑选。关于三星SM961颗粒问题，记得PCEVA有一篇专门的帖子讲过，看完忘了…根据其他吧友讨论，128G和256G没有采用3D堆叠术，512G往上采用了这一技术，都是MLC，我自己并没有再去验证这一结论，各个版本实际体验上没多少差距。 OCZ RD400、东芝XG3：东芝XG3是饥饿鲨RD400的OEM版本，主控代号Fujisan，颗粒是东芝原厂15nm MLC，东芝XG3可以使用RD400的驱动，性能很强。这两者我把它们归到第二梯队，发热量大，温度高。另外东芝XG3的水很深，小心翻车，背面漏铜的首先排除，固态上有ES、QS、SAMPLE字样，都是样品，SAMPLE、QS能比ES稍强一点，小心买到高温质量差颗粒。GPU7相对是较稳的车，GVU7又好于PUK。根据别人的讨论，不论上述哪个型号，固件57MS4101都是样品，GPU7固件57DA4103 57XA4104最稳，谨慎上车。 建兴T10：主控是群联PS5007-E7，颗粒是群联封装的东芝15nm MLC颗粒，虽然算是白片，但个人认为它的质量还是可以信任的，至少比一般的白片要好。自带散热片。我个人拿到过建兴T10零售版的试用，也发表过一篇不专业的评测。我把它也划到第二梯队，跑分超过东芝XG3一些，温度很高，不适用于笔记本。后来发布新的固件，性能降低5%，温度下降10多度，我认为可以刷，损失的性能并不影响实际使用体验，但是带来了温度的下降。另外，使用群联E7主控和群联封装MLC的NVMe固态还有影驰等国内厂商最近发布的固态，和T10是一样的规格，按理讲既然T10我觉得可以上车，那么这些新车也可以上，但我个人总觉得有点…… 最新的浦科特M9Pe，使用东芝64层堆栈的3D NAND闪存，TLC类型，跑分非常高，不过从M9Pe我们也可以看到MLC真的是慢慢退出舞台了，下一期再深度说下。 三星几个型号一块了：三星SM951早期消费级NVMe之一，OEM产品，MLC颗粒，性能比上面几个型号(除了600P)都要弱一些，但足够用，发热大，温度高，放笔记本里怕是顶不住。三星PM951、PM961我认为不如SM系列，颗粒都是TLC，不如SM颗粒，SLC Cache用完后，必然会出现掉速，价格也不算低，所以个人不推荐，但是受不少吧友追捧。不重负载的话，体验也是不错的。960EVO和PM961性能差不多，也是TLC颗粒，950Pro都是TLC颗粒，根据预算自己看着买吧……
其他NVMe型号，尤其是很多国产品牌的NVMe等我多了解一下再补吧……大家还想看哪些固态的评价，可以留言，我会根据情况继续添加，以上仅代表个人观点，欢迎大家批评指正，共同讨论。 |
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