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耐威科技是国内领先的导航产品厂商，涵盖从惯性传感器、惯性导航系统到组合导航系统的完整产业链。主要产品与惯性导航业务相关。公司收购全球领先的纯MEMS代工企业--赛莱克斯，将获得先进的MEMS产品制造技术和工艺经验，进入MEMS惯性器件产业链上游，实现MEMS惯性器件的设计和生产能力。并且募集配套资金用于建设北京8吋MEMS生产线，大力布局MEMS产业。 赛莱克斯成立于 2000 年，至今已成为全球领先的纯 MEMS 代工厂商。耐威科技将在未来几年内深度受益于MEMS产业以及收购赛莱克斯所带来的管理水平的提升！ 逻辑1：MEMS整体行业的前景光明：（1）MEMS行业的前景依赖于物联网市场的发展，近年来，物联网行业发展势头强劲。数据显示具备连网及感测系统功能的物联网整体产值约483亿美元，同比增长21%，到2018年规模可望达到1036亿美元，2013年至2018年复合增长率也将达21%。（2）中国作为全球最大的电子产品生产基地，已经在智能手机及平板电脑两个MEMS产品应用的最主要领域拥有很强的市场实力。2015年，我国MEMS市场规模接近300亿元人民币，连续两年增幅高达15%以上，据预测，我国传感器市场将稳步快速发展，增长率将继续保持全球前列，2014至2020年的年复合增长率将达到20%以上。 逻辑2：MEMS代工市场成长空间巨大： 首先来普及下MEMS产业经营模式。（1）纯MEMS代工：纯MEMS代工企业不提供任何设计服务，企业根据客户提供的MEMS芯片设计方案，进行工艺制程开发以及代工生产服务。代表企业有赛莱克斯、Teledyne Dalsa、IMT等。（2）IDM企业代工：IDM企业即垂直整合器件制造商，该类厂商业务范围涵盖所有环节。在满足自身晶圆制造需求后，IDM企业会将剩余产能外包出去，提供MEMS代工服务。采用IDM代工模式的企业均为全球行业巨头，主要代表为博世（Bosch）、意法半导（STMicro）、德州仪器（TI）等企业。（3）传统IC企业代工：传统集成电路（主要为CMOS）代工企业以原有的CMOS产线为基础，嵌套部分特殊的生产MEMS工艺技术，将旧产线转化为MEMS代工线。由于批量生产能力突出，往往会集中向出货量较高的消费电子领域的产品提供代工，该类代工企业以台积电（TSMC）、Global Foundries等为代表。 从趋势上看，全球MEMS代工业务，尤其是纯MEMS代工业务将会快速扩张；从结构上看，纯MEMS代工业务在MEMS代工业务中所占比重将逐步高。2014年，全球MEMS代工产值接近7亿美元。根据预测数据，2014-2019年全球MEMS代工业务的年均复合增长率将达到20.5%，市场规模将于2019年突破16亿美元，未来成长空间巨大。 2014年纯MEMS代工市场仅为3.37亿美元，但未来几年将保持高速增长的态势，根据预计2019年市场规模将扩大至11.1亿美元，年均复合增长率26.92%。由于未来更多的MEMS设计公司将推出更多新型的MEMS器件，同时IDM公司存在保持高利润率的压力，正力图降低巨额生产线投资、减少运维成本及折旧费用，纯MEMS代工业务将持续发展，并成为行业增长的重要支撑点。据YoleDevelopment预测，纯MEMS代工业务占MEMS代工业务市场规模的比例将从2014年的52.47%上升至2019年的66.55%。 逻辑3：先进的管理方法：长期实践中，赛莱克斯严格按照新产品导入流程（NPI）进行项目管理，在产品复杂多样的环境下做好生产工艺的开发与管理；公司团队自主开发的生产管理系统能够很好的对生产计划和制造过程进行整体控制，形成了一套行之有效的MEMS代工厂运营管理办法。2014年度和 2015年 1-8月赛莱克斯管理费用占收入比重仅为 9.53%和 13.15%，较耐威科技管理费用占收入比重分别下降3.66%和 9.21%。这点是本猿尤为看中的，因为这种代工性企业的盈利水平与管理方法有着非常大的联系，说白了就是赚辛苦钱，谁管理水平高，成本控制的好，谁的盈利水平就高。A股市场上有现成的例子可以供我们学习。国内三大IC封测企业，长电科技，华天科技，通富微电，明显华天科技是三家中管理水平最高，成本控制最好的企业，在股价上面就有了直接的体现！ 逻辑4：赛莱克斯的工艺开发客户逐渐转化成量产客户：赛莱克斯量产客户收入比重逐步提高，代工生产业务收入比重均超过一半。代工生产客户收入占比呈稳定增长趋势，主要是因为赛莱克斯前期积累的工艺开发客户逐渐转化成量产客户，量产客户数量稳步上升，从2014年的12个上升至17个，相比工艺开发客户，量产客户对MEMS产品需求更大，收入规模更大，成长性更强，预计量产客户未来将带来更为稳定和高速增长的收入。 逻辑5：有望引进更大的战略投资（本猿意淫的）：赛莱克斯应用Sil-Via®硅通孔技术于量产已有 9 年历史。基于Sil-Via®技术的硅中间层解决方案中，晶圆厚度在 300μ m 到 600μ m 之间， 通孔间距可小至 50μ m。使用Sil-Via®的晶圆级真空封装方案可以支持三轴陀螺、三轴加速度计或者六轴的解决方案，能够实现MEMS 陀螺仪的小尺寸、高质量以 及高可靠性。 赛莱克斯在芯片互连、CMOS-MEMS集成、先进封装这个生产工艺环节上处于国际领先水平，而中国封装厂家众多，封装产业规模及其庞大；公司拥有强大的政府背景，北京集成电路产业基金、亦庄国投深度参与，将来有望引进更大的战略投资。 絮絮叨叨说了这么多，逻辑基本自圆其地说完了，昨天有朋友留言建议本猿在分析完公司基本面后，给出一个大致时间的大致价位！这个有点强人所难，市场是无法预测的，正如人心一样，但是从概率上讲，只要概率大于85%，期望值总不至于太低！好吧，本猿就给出个价格以及时间，从今天算起，未来9个月内，耐威科技到43的概率有95%以上！ 下面是我的微信公众号 欢迎大家多多交流 共同学习 |
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