博通与高通频发WIFI芯片布局下一代，华为笑而不语

今年年初，高通发布了新款WIFI芯片，分为商业MU-MIMO 12流解决方案和家用版本双频并行与2 x 2 802.11ax的消费级解决方案。

总的来说就是：

信号更好，更省电，信道减少拥挤

近日，著名半导体电子厂商博通也发布了新的WIFI芯片，被博通称为Max WiFi。

他与高通新款WIFI芯片都是基于802.11ax标准协议，推出三款芯片，面向商业和消费者家用，以及手机层级：

住宅Wi-Fi（BCM43684），企业接入点（BCM43694）和智能手机（BCM4375）

特点在与接入设备可以达到俩位数，提升了网络的效率与质量。预计将于2018年出货。

令人玩味的是，802.11ax标准协议作为下一代标志通信协议，华为早早就加入到了IEEE内802.11ax标准的制定就有华为的身影，虽然厂商们早已摩拳擦掌准备下一轮ax普及推进，但市场和企业甲方却还迟迟无动于衷，推进普及预计缓慢，预计要到2018年底才能有突破的推进。