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首先明确一个认知： 笔记本散热不存在“黑科技”，任何散热好的机器都可以根据实际散热模块的设计来判定，这就是所谓的有因必有果。当然，如果你觉得靠降频降电压降环境温度来换取“合理”的温度表现，那这个或许就是所谓的“黑科技”吧……你开心就好 先来谈谈散热模块有哪些包含的东西。 以ROG GX800的散热模块为例 从结构上来说，分为4部分：
个别机器还有一些其他的东西，比如这个GX800，散热底座周围还有均热板，这个是用来解决其他电子元件发热问题的，显卡和CPU的供电都比较热，虽然不需要实时导热，但热量不带走的话会积累最终导致高温，所以均热板就可以把这些热量带走，显存同理。 此外，像GX800还有外接水冷模块，所以内部散热上还有水冷管的覆盖，贴到了热管上，这也是未来水冷游戏本的主要设计思路。 现在根据结构部分，来说说每个结构有哪些具体的指标： 1.散热底座一般都是铜底，当然也有缩水的，比如某蛇的14寸本： CPU是铜底，显卡核心却是热管直触……有些台式机的CPU散热器也是直触的，这主要是考虑到成本因素，铜底需要的成本更高些，当然导热效果也就更好，笔记本为了保证散热通常都选用铜底的，像上图这样的一般都是很便宜的本子才会用……又或者这机器厚度不够加铜底了…… 铜底的厚度尽量大，这样就可以充分的把热量均摊给热管导热，但是厚度越大自然也就越贵，这个道理不用解释了吧？ 根据以往图文评测的测量数据统计，大部分游戏本的铜底厚度在1mm左右，有些是0.5m有些能到2mm，实际上0.5mm那就是铜片了…… 铜底的厚度会牵扯到另外一项参数，那就是散热底座的固定方式。前两张图片的机器，散热模块都有一个较大的均热板，是刚性连接，所以固定的螺丝都是限位螺丝，拧紧时底座是根据公差来决定是否贴紧核心，这对散热的好坏影响很大。 这是拯救者R720的散热模块，虽然也有铜底和均热板，但是螺丝的固定却不是刚性连接，是靠几个细的铁片来压紧铜底。这样的设计在中低端游戏本中很常见，因为限位螺丝对于工艺的要求较高，而这种连接只要差不多就行。但这种方式效果自然也就比较有限了，通常换硅脂后你得先用手指按压一下铜底然后再拧紧螺丝，要不然可能会压不紧…… 2.铜管的指标有3个，直径、数量和长度。形状上铜管还有俩影响的因素，弯曲程度和拍扁程度。 对于不懂的小白，这里我需要说明一个很重要的东西，铜管不是实心的，里面有液体！实际上铜管里的液体很重要，这就是为何形状越扭曲、长度越长、形状越扁的铜管导热能力越有限。热管里的液体作用跟冰箱里的那个差不多，所以也会受到重力的影响，有兴趣的玩家可以试试把笔记本立起来换几个角度烤机看看，温度会有惊喜哦~ 铜管说到底就是个导热用的东西，直径越大，数量越多，导热越好。1个直径大的和俩直径小的哪个好？通常来说是前者好，所以某些厂商把数量做多，直径却很小，基本上可以判定为是为了迎合“部分玩家”的需求而设计的。 此外，热管的连接形式也对散热有影响，有些机器是将CPU和GPU串联到一起，有些是独立的，这会使两者的温度表现有不同。一般来说，串联程度越高，CPU和GPU的温差越大，有时CPU会比GPU热15度以上。 热管导热的最强形态，就是整体均热板直接连接鳍片，不过笔记本的空间不允许，只有台式机能见到了。 3.鳍片的指标主要有两个，材质和体积。材质有两种，铝片和铜片，前者成本低散热好，后者导热快。用铝片还是铜片更好，玩家之间各执一词。 我就谈谈我自己的看法吧。铝片个人认为只有体积达到一定规模以后才能体现散热比铜片更强的效果，并且需要配合足够多的铜管。 拿台式机的CPU散热器玄冰400来说，这个铝片体积足够大了，但是它必须要插这么多根铜管才能发挥体积的优势。因为铝片自己的导热性并不咋的，这么大的体积，热管如果不能让鳍片整体均匀受热的话，那么鳍片的散热效果也是十分有限的。 而纯铜的鳍片在笔记本里优势就很大了，首先笔记本的鳍片体积都有限，其次热管和鳍片的连接也会使导热比较难处理，无法实现台式机那样多方向穿插。铜片能够在短时间内充分吸收热量使温度上升，这样就更容易把热量导出。 最终再来一个比较有说服力的案例。 这是微星GT72S红龙版的散热，显卡是M980，以前的GT72S鳍片都是铝制的，这次把显卡部分的换成了纯铜，显然是考虑到了M980的发热巨大而改变的。ODM都是靠这种方式来改进散热，那么铝片和铜片谁更好，相信大家也有数了。 最后说一下，鳍片体积其实也不是很准确，因为不同机器鳍片的缝隙也有一定不同，但是它们一般不会差别很大，因为细了成本高而且不一定能带走更多热量（风量会上不去），所以差不多比较体积是可以判断好坏的。 4.风扇的指标有具体的也有综合的，具体的就是风扇直径厚度，叶片数量，风扇转速大小，综合起来就是一个——风量。 风量就是单位时间内空气的流通量，风量越大，能带走鳍片上的热量越多。 这是微星GT73VR上的风扇，大厚度游戏本基本都是这种暴力扇，看体积都知道风量很大。 这是联想Y720的风扇，一般游戏本的风扇厚度比这个还要小一些，直径上差不多，所以风量就比较有限了…… 神舟K680E的风扇，扇叶齿数上少了很多，厚度也不行，不过右下这种离心的叶片能够吸进更多的风，靠更高的转速也能获取一定的风量（然后噪音你懂得）。 第一点和第二点共同决定了导热能力，导热除了这两点外，还有硅脂的选择和热管与鳍片的连接位置（穿插比贴边好）第三点和第四点共同决定了散热能力，散热除了这俩还有进风口位置/面积，出风口位置（是否被转轴挡住），脚垫厚度明天继续科普 |
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