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我们知道FPC 是电容屏重要的一个部件，FPC 设计的好坏直接影响了整个TP的性能，今天我们在这里总结一些FPC的设计要点以及规范，希望对网友们有帮助 按键的设计：按键的中心的过孔要移至边缘，不能在按键的中心，避免按键在使用中接触不良。如下图 PS:按键的大小设计：按键分圆形按键和椭圆形按键两种，DOME片大小有3、4、5 和3×3、3×4、4×5几种，FPC的键盘单边比dome片大0.3mm.FPC上的按键至少为3.6、4.6、5.6各3.6×3.6、3.6×4.6、4.6×5.6,如大小不够，要做相应补偿。 弯折区域的线路要求：弯折区域的过孔要移到非弯折区域，以免弯折过程中孔破；弯折区域的线路以直线最佳，并把线路尽量加粗。 主键的灯/电阻/电容焊盘要按标准设计补偿。如下图所示 按键的连接线线宽最小0.2mm,在与按键的交接处要加圆滑内滴过渡，所以焊盘都要加内滴 键听筒、麦克风焊盘由于一般是手工焊接，所以如果操作不当焊盘容易脱落，所以焊盘一定要加大，让包封压住，如下图所示：（绿色为包封开窗） 主键的连接器在允许的条件下，单边拉长0.2mm,让包封压住，且相连手指尽量修改成包封开窗外连接，接地手指做成和标准手指一样大，以免连锡，影响SMT质量。如下图所示。 侧按键按键有到板边的，要内缩0.15以上，防止按键铜皮翻边。如下图 侧按键按键面有线到按键的，最好移到反面。 包封开窗设计要求
焊盘与焊盘有线的，尽量不要开通窗（特殊情况除外），以免造成连锡，影响SMT质量。（绿色为包封开窗） 弯折性设计： 按键板弯折次数不多，主要是装配性弯折，但如果弯区部分设计不当，也会影响安装和使用，下面几点是设计过程中需要考虑的。 压焊手指：正反面手指开窗不要设计在同一直线上，避免造成应力集中，正反面手指开窗需错开0.5mm（焊到主板上的一侧短，上锡的一侧长），手指前端设计成锯齿状，并要加漏锡孔，漏锡孔尽要错开。
PS:绿色为正面包封开窗，黄色为反面包封开窗，红色为正面线路，正反包封开窗错开0.5mm 弯折区域要做的柔软，大铜皮做成网做或去铜处理和去包封处理。
主键的接地位置要做的柔软，正面做成网格，反面弯折区域去铜，并去掉包封，但在接地处要加过孔（如下图所示，绿色为包封开窗）
线路设计及修改 外形内直角都要做倒角处理，提高FPC的滑动时的承受力,滑动区域的线路尽量走直线(如a图),不能走水平直线,就要倒圆角(如b图),如线路能补偿就补偿,如下图：(绿色为纯胶开窗)
滑盖板过孔不能在滑动区域,否则会影响弯折性,过孔离弯折区较近时要移开
对于有插头的板,打靶孔一定要放在手指的一面,有连接器的IC位要尽量拉长,并让包封压住,插头的处管位一定要放于手指的居中位置,如下图:
滑盖板一般都有屏蔽设计要求,可采用锡铝箔和银浆屏蔽,(有些采用单独的屏蔽板,一般在翻盖机上用),银浆在弯折次数较高时,容易发生脱落,因而在弯折次数要求较高时,建议客户采用锡铝箔屏蔽.锡铝箔必须接地,这样才能起到屏蔽效果,锡铝箔的接地位置尽可能做在两端非滑动区域,如果只能在滑动区域接地,接地位尽可能不要做在外侧.锡铝箔两端的位置要超过纯胶位.如下图:
要做闪镀工艺:为了保证滑动区域的柔软性,避免镀铜加厚铜箔需影响弯折寿命.闪镀要求:除了弯折区域不镀铜外,其它区域都镀铜,但要比纯胶开窗大,接合处不能做在分层区域,且做波浪形,防止应力集中:如下图:(黄色为二次镀铜区域)
以上总结希望能帮助各位网友。谢谢 |
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