华为高管自曝：麒麟970芯片领先苹果三星！这点远超英特尔i7

8月25日，深圳市深商总会举办了一场“深商名企走进华为”的活动。在会上，华为消费者业务CEO余承东发表了演讲。余总深情讲述了这么多年来，华为的艰难成长经历，以及对未来的展望。

余总表示，当初他坚持要做高端，内部反对的声音非常大，认为华为做高端没有戏。但自己认为，华为的优势是技术创新和研发能力，而且不是低成本公司。低端机利润率太低了，养活不了公司会亏损，所以必须坚持要做高端机。

这几年自己做了一个艰难的决议，余总强调。以前做海思芯片，竞争力很差，要放弃的话是亏损，要不用它的话，永远成长不起来。在很差的情况下坚持了下来，后来到麒麟950开始慢慢领先，麒麟960优势明显。

此外，余总还透露，即将在德国发布华为10nm的麒麟970芯片，是全球首款带有人工智能的手机处理器，而且是全球首款4.5G的手机芯片，规格非常强大，领先于苹果和三星。据余总称，麒麟970上面集成了50多亿晶体管，是非常庞大的一个芯片系统。

据了解，英特尔i7处理器集成的晶体管数量只有10多亿。也就是说，华为的新一代芯片，在这点上远超英特尔！从目前的消息看，麒麟970芯片将有两项“全球第一”的头衔，拥有领先友商的技术与实力，让我们一起期待吧！