AMOLED封装（Frit）工艺介绍

今天我们来介绍一下AMOLED封装（Frit）工艺介绍，我们按照下面这个步骤介绍

背景介绍

• OLED封装方式种类

• Frit封装工艺流程

• Frit材料组成成分及材料评估标准

• Frit封装主要设备介绍

AMOLED关键问题点：AMOLED器件的寿命和稳定性。

OLED器件失效现象就一直困扰着众多的研究者。大量研究结果表明，有机电致发光材料对氧气及水蒸气特别敏感，有机材料受到氧气及水蒸气侵蚀最终失效。通过对比提高OLED器件寿命的方法预期增益，有效的封装则可以使OLED寿命提高近20倍。

封装方式种类

传统封装方式：封装盖 干燥片

薄膜封装

Frit（玻璃粉）封装

Dam & Fill 封装

干燥片

• Ø 固态

• Ø 液体

此技术主要应用于PMOLED封装。

此封装技术适用于柔性显示的封装

目前已经用于量产的工艺技术，其工艺关键点在于： Frit材料本身和laser 密封技术。

此技术适用用TV AMOLED和 WOLED CF,关键工艺:Fill材料的滴定和Passivation层的结构上。

主要设备

• Ø Frit 涂布设备

• Ø Frit烧成设备

• Ø 保护UV胶涂胶设备

• Ø 真空压合设备

• Ø UV固化设备

• Ø Laser 密封设备