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▌简介 LoRa积木式开发套件提包括了传感器板、LoRa板和电池板三部分。传感器板采用了流行的Arduino开发板，可以轻松地与各种传感器和执行器进行整合，兼容了现有Arduino生态的产品。LoRa 板采用了LoRa SiP产品（S78S ），通过LoRa SiP产品提供的UART接口将传感器板的Sensor数据传到网关。电池板为LoRa SiP产品和Arduino开发板提供电源，方便户外测试。 为了协助物联网产品开发人员能轻松上手，进而利用LoRa开发套件快速实现各种创新的物联网应用，开发套件还提供了丰富的开发资源，包括相关文件档案、程序范例、软件等。开发套件实现了完整的LoRaWAN通信协议栈，可以轻松地进行产品的验证和开发，降低了开发者的门槛，可以快速完成产品的概念验证(PoC)。 另外，S76S/S78S LoRa SiP产品已通过了LoRa Alliance、CLAA（中国LoRa应用联盟）、Actility等的多重认证。 ▌LoRa开发套件 开发系统组成 开发系统应用有三部分：传感终端、网关和本地云或公有云。本地云为产品应用的验证提供了更为便捷的方式。 开发套件清单 开发套件硬件 开发套件软件 开发套件系统应用 LoRaWAN开发套件系统的开发使用到了Arduino、Mosquitto、Node-RED等物联网流行工具资源。 ▌关于... 关于SiP SIP封装（System In a Package系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC（System On a Chip系统级芯片）相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品。--->《百度百科》 SiP封装的优势是可以将不同工艺的不同功能的芯片集成到同一颗芯片上，从而实现产品多功能、小型化。这对于市场变化快，需求多变的物联网应用来说是非常适合的。据预测，SiP封装占全球IC封测产业中的比例约是15%，2016年SiP封装产品的出货量达149亿个，其中手机、穿戴装置和其它消费产品约占SiP应用的82%，预期2016~2020年SiP的年复合成长率为13.7%。 关于S78S S78S是群登公司的LoRa SiP产品，是将ST公司的STM32L073xZ MCU（192KB Flassh 20KB RAM）、Semtech公司的LoRa SX1278无线射频收发器以及射频前端等组件封装在了一起，做成了小型化的LoRa SiP产品。 关于Arduino Arduino是世界领先的开源硬件和软件生态系统。 公司提供一系列软件工具、硬件平台和文档，几乎可以让任何人都使用技术创新。 Arduino是物联网产品开发的流行工具，也是STEM/STEAM（Science/科学， Technology/技术， Engineering/工程， Arts/艺术，Maths/数学）教育最成功的工具之一。 全球数以万计的设计师、工程师、学生、开发者和制造商正在使用Arduino，在音乐、游戏、玩具、智能家居、农业、无人驾驶等方面进行创新。 关于Node-RED Node-RED是一个基于“流”（flow）的物联网编程工具，最初由IBM的新兴技术服务团队开发，现在是JS基金会的一部分。Node-RED是一种可以用比较新颖有趣的方式将硬件设备、API和在线服务连接在一起的编程工具。Node-RED基于Node.js运行，通过浏览器进行“流”（flow）的编辑。拖拽定义好的节点到工作区，并用线连接起来，从而可以创建一个应用。 Mosquitto Mosquitto™是一个开源（EPL / EDL许可）消息代理软件，实现了MQTT协议3.1和3.1.1版本。 MQTT提供了一种使用发布/订阅模式推送消息的轻量级方法。这比较适用于“物联网”消息，例如低功耗传感器或移动设备，如手机、嵌入式计算机或像Arduino使用的微控制器。 |
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