日期:2016-09-18 标签:高低温对闪存误码率的影响(低温篇) 来源:瑞耐斯存储技术-微信公众号 温度对电子产品性能和稳定性的影响是毋庸置疑的,对于提供工业和军工级别的SSD厂商来说,不仅仅是选用工规器件那么简单,从控制器参数的冗余设定到外围电路的布线、PCB板材的选择都需要经过真正的高温、低温测试才能得出精确的参数。
低温测试是件耗时、费电的工作,5000W的降温设备嗡嗡响了整整两天。
高低温测试过程中最大的问题在于从低温到高温转换的过程中,芯片管脚和底部的结霜会融化,很容易造成短路。低温状态下,线路板和元器件表面完全被结霜所覆盖:
从低温箱中取出,线路板表面很快就被水分覆盖:
低温测试温度区间包括:
-40°C,-45°C,-50°C,-55°C,-60°C,-65°C
兵哥跟进测试结果总结了一下,不同温度对应原始误码率如下:
图片与真相请继续往上拨屏幕:
-40°C 原始误码率:
-45°C原始误码率:
-50°C原始误码率:
-55°C原始误码率:
-60°原始误码率:
最后一个,-65°C原始误码率:
低温条件下,SLC则有不同表现:
继续向上拨屏幕或者眼珠往下转:
-40°C SLC原始误码率:
-45°C SLC原始误码率:
-50°C SLC原始误码率:
-55°C SLC原始误码率:
-60°C SLC原始误码率:
-65°C SLC原始误码率:
小结:
1、从测试结果看,低温对MLC的影响比较大,而对SLC影响非常小,MLC原始误码率随温度下降而增长。
2、可靠性方面,在低温环境下,SLC比MLC可靠很多,如果想大约在冬季收复膏药国,寒冷的北方战场,SLC会在低温环境下发挥超乎寻常的稳定作用。
3、使用MLC做SSD, 固件参数要进行调整,Timing的冗余要足够才能保证MLC在低温环境下正常无误的工作。
当然,这一切,只是表面……
其实,SLC在低温下也如在风中一样的凌乱:
-55°C 写操作时间分布:
-60°C 写操作时间分布:
-65°C 写操作时间分布:
而,正常情况下,最大、最小和平均分布是非常均匀、有规律的。
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