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MAC mini2014换SSD固态硬盘总结
--------------------------------------------------------------------------------------- 低配版Mac mini 2014机械硬盘换ssd图解 今年初购买了2014低配Mac mini，因为想转做xcode而入的，所以买了个最便宜的来入门，14版的阉割了好多东西，内存是焊死在主板上的，而且没有额外的内存槽了，cpu也是双核低电压版，硬盘位也只有一个，可以说是几乎没有升级空间了。
其实性能也够用，日常应用肯定没问题的，看电影，上网什么的，搭配trackpad很爽，就是开机关机很久，程序打开有一点点慢，切换输入法会卡一下，xcode更慢，不过仍在可接受范围内，上个月开始接触final cut跟pd之后真的是太卡了，final cut还好点，不谈渲染，开程序都要2、30秒左右，pd就是开了就别想做别的事情了，去泡壶茶再来好了｀自己判断大概是机械硬盘的原因，遂打算换ssd，先测试看看原配硬盘的速度！
下面开始教程，先说需要用到的东西
从左至右依次是——t6h、t9螺丝刀、硬盘盒（这个随意，我是打算把换下来的机械拿来当移动盘才买的）、ssd（我选择的是intel330 120g）、macmin、撬棒。
2.用T6h螺丝刀取下上图6个圆圈内的螺丝，即可取下铁片，可以抓住wifi天线的盖子取下 3.开盖后内部如图，取下下图圆圈中的螺丝，可以摘下整个铁片，取下wifi天线，记得保存好螺丝，跟记住螺丝位置
4.取下下图圆圈中的4个螺丝，最右边的螺丝好像不是t6h的，取下有点困难，不过能取下就是了，取下螺丝后，摘下风扇排线（位置大概在方框内）即可取下散热风扇
排线取下方式如图
取下的风扇
5.接下来取下下图里三个螺丝跟两个排线，排线取出方法跟散热风扇一致，记得保存好硬盘排线的铁片
6.找两根螺丝刀或者铁棒，只要能插入下图中圆圈内的孔即可，然后往外实力，即可撬出主板，要胆大心细，撬出后不可直接拉出，因为上部还有电源排线未拆除 图中的状态是已撬出的，大概撬到这个程度即可，方框内饰电源排线
撬出方式如下图
7.取下电源排线即可，按照图中的方向取出电源排线
8.到这里就可以取出主板了，让大家看下
9.接下来要取出电源才行，首先取下下图中两个螺丝
10.按照下图的方向取出电源插口下的铁片，然后逆时针旋转电源插口，即可抽出整个电源
旋转后的样子
拆下来的电源
11.然后终于见到我们的硬盘架了，抽出即可，然后把硬盘的左侧两个螺丝取下，这里的螺丝是t9，奇怪的是右侧的螺丝不是t9，不过没事，掰下来就好了，反正有缓冲垫，然后用钳子弄下来，我不知道可以掰，弄半天把螺丝都用花了
12.取下硬盘排线，用双面胶粘的，接口出还有一张贴纸，也要取下
13.接下来就是换上我们的ssd啦 我的ssd是9mm的原装的是7mm，不过没问题的。原配的还要加缓冲棉，我直接省了，ssd抗震 看一下厚薄对比，另外我把磨花的螺丝换成了普通十字的，哈哈！方便以后拆卸。
到这里教程就全部结束了，接下来只要原路装回去即可，有time machine备份的还原一下，没有的做个u盘重装系统就好了，换硬盘花了我40分钟左右，弄这个帖子我差不多搞了两个小时，好累！哈哈，就是向让网友们少走弯路。
最后说说体验，真的是质的提升，开机大概是17秒左右，掐着秒表算的，什么程序几乎都是秒开，输入法切入也毫无卡顿，空间切换超流畅，整个系统流畅起来了，xcode秒开，final cut大概是3秒进界面，PD秒开，都是秒关，系统也是秒关。真的很满意。跑分大概是写入160，读取400+，老硬盘了，也不指望高分，流畅即可。哈哈！ 原装的日立盘我拿来当资料盘用了，也不用担心空间问题，对了，最好格式化成exfat，到处都能用！
Mac mini2014小升级——换SSD固态硬盘 在为Macmini更换SSD之前，需要把原来的系统克隆到新的SSD里，所以就暂时需要用硬盘盒装好来操作。首先要接到电脑上，格式化什么一套下来容量损失不是很多，顺便测试了一下读写速度，感觉还行吧。
克隆原有系统的方法有好几种，我这里就用了一种比较快的方式，事先装好了carbon copy cloner这个app。整个过程还是比较简单的，只需要选着需要克隆源和目标盘就行了，在克隆原有系统时，最好把原来系统里的电影之类的大文件可以略过，这样可以节省不少时间。最后克隆出来的系统大概有60多GB，总耗时接近一个小时左右。
克隆好系统后，最好是通过USB启动一次试试看有没有克隆成功，这样就能直接拆机更换了。说起Mac mini2014的拆机流程网上也有不少，不过需要注意的的是，Mac mini2014上用了一些比较特殊的螺丝，需要买相应型号的螺丝刀才能拆开（T6h中空和T8中空，撬棒，镊子）。整个拆机过程还算比较简单的，不过其中也有一些稍微需要注意的地方。
首先是底壳的拆解，这里一上来就需要用到中空的六角螺丝刀才能拆开底壳。拆开底壳后不要猛得一下掀开，这里有一根线连着主板的，需要先拆下这根线。
拆开底壳后，就可以直接拆下电风扇了，这里最好一并将主板上所有的连线和螺丝都拧下来，有条件的最好分类放好。
接下来的重点就是拆主板了，按照网上的拆解教程来看，拆主板时是需要一个特殊的工具，不过这里可以直接用两个螺丝刀插到对应的孔位里慢慢扳出来，这里一定要胆大心细。同时一定要把后面的两个接线断开。两个螺丝刀往外扳的时候不要插太深，一点一点扳，同时看着后面的IO接口面板出来得差不多了，就可以直接抽出来了。
现在距离取出硬盘就差两步了，不过都是挺简单的操作了，先取出旁边的电源模块，取的时候有个小技巧，电源模块的插头那里稍微顺着卡槽逆时针转一下就松开直接抽出来了。硬盘直接松两个螺丝也就取出来了。不得不说这一代的Macmini居然会把硬盘放得这么深，简直就是增大了操作难度。
换硬盘的时候也需要小心，都是比较脆弱的排线。原装的机械硬盘是HGST的5400转1TB硬盘，也难怪速度比较慢。
换好SSD之后就一步步逆序还原回去就行了，然后通电开机，瞬间就觉得macmini重生了，以前要等个一两分钟的开机，现在只需要十多二十秒就进去了。启动各种app也是瞬间打开。然后还有最后一步操作就是，开启第三方SSD的trim，直接在终端里输入以下命令即可。 sudo trimforce enable 安全起见的话，可以备份一下后再开启。最后到系统里查看一下有没有真的开启trim模式就可以了。
到此为止，macmini升级就完成了，新的2014版macmini最多也就只能升级一下硬盘，内存什么的都是焊死的，虽然换的ssd容量不是很大，但拆出来的机械硬盘就可以当做一个移动硬盘来用了。同时为了能在win和mac系统下通用移动硬盘的话，最好拿到win系统下格式化成exfat的格式，这样两边系统就都能识别了。 --------------------------------开始引用------------------------------------ 无论是SLC、MLC还是TLC，它们都是由晶圆切割而来的闪存颗粒（又称“Die”，可由1个或多个电路组成，最终被封装成一个NAND FLASH单元）（图1）。生产工艺越先进（比如从19nm升级到15nm），从每一块晶圆中切割出来的闪存颗粒就越多（图2），意味着成本更低。问题来了，晶圆这种硅半导体集成电路的生产存在良品率的概念，并非每一块晶圆片都是完美合格的。 在NAND闪存颗粒领域，我们习惯将没有通过任何检测的晶圆片（切割出来的闪存颗粒）称为“黑片”，也就是晶圆上故障率最高的废片。可惜，这些“黑片”很少被晶圆厂销毁，而是通过一些渠道流传出去，常被应用在山寨闪存盘中。还好，鲜有厂商会将其用于SSD，否则返修售后足以拖垮自己。 有些闪存颗粒经历了一次晶圆厂的筛选但却没有通过原厂故障检测，这类“瑕疵片”常被二线硬盘厂商采购。此时，硬盘厂商会用自己的厂内检测对“瑕疵片”进行筛选，凡是检测合格的闪存颗粒就被称为“白片”（又称Good Die）。虽然厂内检测不如原厂监测那般严格，但“白片”的品质还是有所保障的。 如果闪存颗粒顺利通过了晶圆厂原厂的筛选和故障检测，此时它们就会被称为“原厂颗粒”，并在芯片表面印上晶圆厂（如东芝、镁光、海力士、闪迪、三星、英特尔）的Logo和型号参数等信息（图3）。如果你拆开了某款SSD，发现闪存颗粒并非晶圆厂的标记，而是打上了SSD厂商自家的Logo（如Kinston的标志）（图4），那就基本可以断定该SSD采用的是闪存颗粒中的“白片”。 消费级市场注重速度，企业级市场则注重稳定，这种潜在的客户需求，也让晶圆厂在闪存颗粒的筛选中出现了分支。 为了满足企业级市场的要求，晶圆厂会将每块晶圆片上最好的那部分单元挑选出来，并依照企业级的标准对其进行严苛的测试，凡是达到数据完整性和耐久度测试标准的那部分闪存颗粒，就会被定义为“eMLC”（图5）或“eTLC”（图6）。换句话说，凡是前缀带“e”的，就是晶圆厂特供给SSD厂家的企业级闪存。与普通的MLC和TLC相比，这些企业级的闪存颗粒拥有更多的P/E数（寿命更长），稳定性方面也更为出色。 需要注意的是，想挖掘出“eMLC”和“eTLC”在寿命上的优势，还需搭配指定的主控芯片和固件算法。如果有SSD厂商拿eMLC/eTLC与普通主控搭配，是无法达到这些企业级闪存应有的高P/E数值的。
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