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治疗要点 1适应症的选择：患牙无自发痛、无松动、无叩痛、牙龈无红肿和瘘管，X线片显示根尖周无异常。 2局麻下操作，建议使用橡皮樟隔湿。 3去净洞壁腐质和大部分洞底腐质，制备必要的洞形。 4更换无菌手套，更换无菌机头和车针，进行揭髓室顶和牙髓切断。 ●若露髓孔呈针尖大小(<2mm)，且无出血，则选择部分冠髓切断术：用无菌球钻磨除露髓孔下方1~3mm的冠髓，大量生理盐水冲洗，用生理盐水润湿的小棉球覆盖在牙髓断面1~2min止血。 ●若露髓孔>2mm，或有渗出，则选择冠髓切断术：用无菌球钻揭开髓室顶，磨除冠髓，生理盐水冲洗，止血，观察牙髓出血情况，若出血量小，呈鲜红色，容易止血，则可行下一步治疗;若出血量大，难以止血，或渗出呈暗红色，则说明感染已及根髓，应改行部分根髓切断术或牙髓摘除术。 ●若行部分根髓切断术，则在磨除冠髓后，采用长柄球钻磨除根管内的感染根髓，用消毒棉捻干燥根管，充分止血。若行部分根髓切断后，仍不易止血，则应改行牙髓摘除术。 5采用药物覆盖牙髓断面：在切断牙髓后，在牙髓断面尚未形成血凝块之前，迅速覆盖盖髓药物。对于部分冠髓切断术和冠髓切断术，可采用MTA、氢氧化钙或irootBP覆盖，厚度约2mm。对于部分根髓切断术，可往根管内导入氢氧化钙糊剂。值得注意的是，MTA和氢氧化钙均可能导致牙体变色，irootBP则不会。 6垫底后修复，搭配如下： 氢氧化钙(盖髓)+氧化锌(垫底)+光固化GIC(垫底)+GIC/树脂(修复); MTA(盖髓)+光固化GIC(垫底)+GIC/树脂(修复); irootBP(盖髓)+BiscoTheracalLC/光固化GIC(垫底)+GIC/树脂(修复)。 7定期复查：每3~6个月定期复查，检查牙体牙髓情况，拍摄X线片检查牙体和根尖情况。待牙根发育完成后，视情况行永久性根管治疗和修复。 |
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