芯片设计公司排名

中国报告大厅网讯，据芯片设计公司排名数据统计分析，芯片设计公司排名分别是汇顶科技、大唐半导体、杭州士兰微、北斗星通、紫光国芯、兆易创新、中国电子、全志科技、上海复旦和国民技术。以下是芯片设计公司排名前十详细名单。

据2017-2022年中国芯片行业发展前景分析及发展策略研究报告表明，在出口的刺激下，中国无厂半导体市场走上高速增长道路，2010-2015年销售额将扩大一倍。2015年中国无厂半导体公司的营业收入将从2010年的52亿美元增长到107亿美元。2010年营业收入比2009年的42亿美元增长23.6%。2011年营业收入将达到57.4亿美元，比2010年增长11.3%。

芯片设计公司排名前十:汇顶科技

深圳市汇顶科技股份有限公司是全球领先的电容触控芯片、指纹识别芯片及解决方案供应商。在包括手机、平板电脑和可穿戴产品在内的智能移动终端人机交互技术领域具有领先的优势。目前，产品和解决方案广泛应用在华为、联想、中兴、魅族、乐视、三星显示、JDI、诺基亚、东芝、华硕等国际国内知名终端品牌，服务全球数亿人群。

芯片设计公司排名前十:大唐半导体

大唐半导体设计有限公司是大唐电信科技股份有限公司全资子公司，旗下拥有联芯科技、大唐微电子以及大唐恩智浦三家集成电路设计企业。目前具备IC全流程设计能力，拥有数字电路、模拟电路、射频电路、数模混合电路的综合规划和设计能力，并建立了相应的开发测试、仿真验证平台和环境，能够同时在芯片级、模块级、系统级和方案级向客户提供全方位产品、服务与解决方案。

芯片设计公司排名前十:杭州士兰微

杭州士兰微电子股份有限公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业，两项新兴业务半导体分立器件及高亮蓝绿芯片呈快速增长态势,半导体分立器件与LED芯片收入在公司收入结构中所占比重也逐年上升。

芯片设计公司排名前十:北斗星通

北京北斗星通导航技术股份有限公司专业从事卫星导航定位产品、基于位置的信息系统应用和基于位置的运营服务业务，是世界领先的GNSS企业NovAtel公司在中国惟一的合作伙伴。在国内机械控制的港口集装箱作业应用领域占有100%的市场份额，在测绘领域'中国制造'的高精度接收机核心部件市场占有90%以上的市场份额。

芯片设计公司排名前十:紫光国芯

紫光国芯是紫光集团有限公司旗下半导体行业上市公司，是目前国内最大的集成电路设计上市公司之一，是中国石英晶体元器件行业第一家上市公司，专业从事研发、生产、销售石英晶体频率器件及石英晶体光学器件。2012年12月发行股份购买深圳市国微电子有限公司，2014年9月收购成都国微科技有限公司。

芯片设计公司排名前十:兆易创新

北京兆易创新科技股份有限公司是一家专门从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司，产品广泛地应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及其周边,网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域。正在逐步建立世界级的存储器设计公司的市场地位。

芯片设计公司排名前十:中国电子

中国电子集团控股有限公司主要业务是集成电路芯片之设计及销售。于2016年2月5日完成对上海华虹的收购，拥有华虹95.64%股份。2015年底，向中电光谷联合出售中国电子科技开发有限公司100%股权，并于2016年6月30日完成收购中电光谷联合31.88%股权，中电光谷联合成为中国电子的联营公司。

芯片设计公司排名前十:全志科技

珠海全志科技股份有限公司是领先的智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商。主要产品为多核智能终端应用处理器、智能电源管理芯片等。凭借卓越的研发团队及技术实力，公司在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗等方面处于业界领先水平，是全球平板电脑、高清视频、移动互联网设备以及智能电源管理等市场领域的主流供应商之一。

芯片设计公司排名前十:上海复旦

上海复旦微电子集团股份有限公司是国内从事超大规模集成电路的设计、开发和提供系统解决方案的专业公司，形成了安全与识别、非挥发存储器、智能电表、专用模拟电路四大产品和技术发展系列，并提供系统解决方案。被香港著名《亚洲金融》杂志评选为大陆十佳企业之一。

芯片设计公司排名前十:国民技术

国民技术塑造网络社会信息安全DNA，以原始创新技术满足人们安全便捷的网络生活需求，2000年公司成立，是承担国家'909'超大规模集成电路专项工程的集成电路设计企业之一，2010年4月在深圳创业板上市，股票代码300077，是中国上市公司协会副会长单位，我国最早的商用密码核心定点单位，总部深圳，在北京、上海、香港、洛杉矶等地设有分支机构。

中国占全球IC产业的比重将逐渐增加，到2012年半导体产值将达到239亿美元，占全球比重的7.7%。目前，国内的设计服务公司虽已可以提供由RTL到GDSII的完整前后端设计解决方案，并已先后切入40nm~65nm制程的研究开发。但是，要实现我国IC设计业新一轮的跨越式发展，依然面临巨大挑战。