|
董事长：彭浩 董事副总经理：韩听涛 董事副总经理兼董事会秘书：杜敏 董事兼上海光线新材料董事长：杨兆国 信维5G研究院院长：赵安平 信维微电子负责人：姚文峰 专家介绍环节： 信维通信5G研究院院长赵安平博士： Ø 作为下一代通讯技术，5G将在2020年实现商品化，5G时代离我们越来越近。5G将在以下的几个方面给我们带来新的体验： 1、高速率，5G和4G相比速率提高超过百倍； 2、高移动性，未来在每小时超过500公里的高速移动火车中，4G就不适用了，只有5G才能满足高速移动中的通信要求； 3、短延迟，未来的自动驾驶技术为了满足安全性的要求，不能有太大的延迟，不然就会发生碰撞的意外； 4、海量的连接需求，万物相连等。 Ø 在5G时代，3D远程医疗、无线或移动AR/VR应用、3D全息成像以及触摸互联网都将成为可能。目前大家谈论的AR、VR设备，是通过计算机或手机连线方式实现的，但未来要具备实时性，要满足快速传输的需求。例如远程医疗，一个在北京的医生需要对在深圳医院的医生进行指导，图像就不可能有延迟，海量数据的传输都是实时的。另外，3D全息成像也将成为可能，以后还会出现触摸式互联网，看到金属的物体，进行触摸会给你反馈，如果是海绵，则是柔软的触碰感觉。所有这些新技术的形成都需要借助5G技术来实现。 Ø 5G和4G在工作频段上有很大的差别，从天线角度讲，比如4G的最高使用频段是3GHz左右，低端是700兆，高端是2700兆左右。而5G的高频段将在几十GHz的毫米波频段上，从10GHz到100GHz。为什么5G要使用毫米波频段？一是毫米波频谱还未广泛应用，可以采用；二是频谱的带宽要比较大，有1到2个GHz左右，毫米波能够满足5G的要求。近期，国际标准化组织正开展标准化工作，实际上我们看到很多网络公司或手机制造厂商也开展了此项工作，爱立信、华为、中兴、诺基亚都有在做，如三星、华为也都有手机测试设备存在。2016年7月15日，美国联邦通信委员会（FCC）定义了5G在毫米波的工作频段：28GHz，37GHz，39GHz和64-71GHz几个频段，其中64-71GHz是无需运营商执照的，类似于我们现在使用的WIFI或者说是目前WIFI的升级版。毫米波频段很高，30到40G为一个频段，60G及以上为一个频段。毫米波传输特点是频率高、波长短，带宽比较大，因为5G大多要采用毫米波，毫米波的损耗很大，为了克服这个困难，如果传输距离只有100米是不合适的，和4G相比5G天线的形式将有很大的改变，比如5G天线除了和目前的4G一样要以MIMO的形式出现以外，为了增加传输距离，还要必须是以天线阵列的形式存在，这个天线阵列是为了实现高增益、增加传输距离和波束成形以及后期的波束扫描。 Ø 5G与基站的传输方式：5G是定向传输。4G基站向外发射的信号可以理解成一个灯、一个太阳，向四个方向或者全部方向发射信号，360度都有信号传输。而5G基站与手机的传输则用另外一种方式，不是360度都有辐射的概念，是定向传输的方式。5G基站是相当于朝一个方向波束传输。所以，未来5G需要新的设计要求，设计定向天线、天线阵列去实现，波束成型和扫描，类似点对点的手电筒波束传送。5G设计天线还需要有源器件，如位相控制器，通过阵列天线每个单位的位相，可以实现波束扫描进而和基站进行有效的沟通。此外，我们知道天线的工作频率越高，天线的尺寸越小，毫米波波长也很短，对于30-40GHz左右的5G天线波长10个毫米左右，FPC以及注塑冲压的天线制作方式将达不到要求，因此加工技术需要进一步改进，30到40GHz可以用LTCC、高介电、陶瓷等技术进行加工制造，但是对于60GHz及以上的天线需要微电子加工技术，加工精度要求更高，需要采取和芯片集成在一起，因为此时的天线尺寸非常小。 Ø 未来60G毫米波要集成在芯片上，是不是意味着以后5G时代芯片厂商会取代像信维这样的天线厂商？我们的回答是否定的，因为芯片厂商不知道如何设计天线和如何对天线的性能进行检测与评估，他们是没有经验的，从这个角度讲，作为专业射频厂商的信维是有优势的。所以，芯片厂商只有和我们懂天线射频设计的公司合作才能制作出5G所需要的天线系统和制作出产品。 Ø 在5G时代，5G和4G天线是共存的，但5G手机外观会有变化。我们注意到目前的4G手机大多采用了金属框架和金属后壳，这种外观以后会有所改变，我们预计随着5G的到来对天线有屏蔽作用的金属后壳将逐渐被取消或被非金属材料所代替。此外，因为4G天线已经占了手机后壳背后上下两个部分，5G天线在手持设备的背部就没有太多位置可以摆放，5G是阵列的，也就是说5G时代，为了更好的摆放5G天线，金属壳应该要被取消或被没有对天线辐射有屏蔽性能的材料如玻璃、塑料或陶瓷代替。5G时代，金属框还存在，但金属后壳基本消失。 Ø 信维在无线充电有很好的基础和优势，5G对新技术会有促进，无线充电会越来越火。原来诺基亚也做过无线充电，但现在主要用的厂商就是三星，目前带有无线充电的手机都是没有用金属后壳的。未来3到5年，5G到来后，我们预计无线充电技术会有更好的应用。我们知道无线充电最大的屏障是金属后壳的存在，由于金属后壳的消失，无线充电将会被大多数客户采纳，所以在未来3到5年信维的无线充电技术将有更大的市场空间。 Ø 目前，我们已经做一些工作，有了一些用于手机和平板的5G天线阵列设计，比如刚刚拿到的一个专利：可以用来覆盖37GHz和39GHz的基于陶瓷的双频5G天线阵列。未来，我们将把主要精力集中在手机、平板、以及穿戴式设备上，但基站不会是我们的主要关注点。此外，5G天线中要用到很多高频的器件，比如移相器，耦合器等，这些都将和我们的微电子业务有紧密的联系。 深圳信维微电子负责人姚文峰先生： Ø 刚才赵博士提到5G给通讯技术、射频领域带来的变化，从去年开始5G、物联网、VR、无人驾驶、无人机等新技术迅速发展，所有这些新技术都带来一个技术问题，如何实现高速无线传输。答案就是通过提高工作频率，向毫米波、大带宽、低延时方向拓展，只有毫米波才有能力支撑大带宽、高速率数据传输。毫米波波段器件和目前4G相对低频的器件有较大的区别，4G目前主流频段为3GHz，4G阶段射频芯片、器件和天线相对独立。到5G阶段，随着工作频率的升高，射频芯片、器件、天线尺寸都会变小，结合更紧密，集成度更高，整个5G解决方案向射频模组演进。因此信维微电子的成立势在必行。 Ø 我本人此前在华为终端从事多年的射频架构和器件设计的技术管理工作，对射频电路、有源器件有长时间的研发经验，对射频器件行业也有比较深的理解。两年前董事长彭总请我来信维，就是为了推动公司从天线到射频、无源到有源的业务扩展，通过两年的调研和准备，目前条件已经成熟； Ø 信维的优势在于大客户平台，射频材料方向也有了一定的储备，可以帮助信维微电子的产品在客户端拓展，快速导入到客户的产品中去，为客户提供更有价值和更有竞争力的解决方案，并给公司带来更多收益； Ø 近期公司正在进行运营团队和研发团队的搭建，进行内部能力建设； Ø 希望通过1-2年的努力，把信维微电子建成一个高效有活力的团队，给客户创造价值也为信维创造更多营收； Ø 后续，信维微电子还会向短距无线通信模组、传感器、LTCC模组等领域扩展。 信维通信董事兼上海光线新材料董事长杨兆国博士： Ø 涉及到5G频点模组技术中，射频材料是非常关键的环节。射频模组中，涵盖系统架构设计，算法，射频，数字处理，天线，结构、强度，散热，工艺，装配，测试建模等众多专业、高难度的微系统设计和加工能力。其中芯片和算法、高频设计，小型化和天线集成都是比较难的环节，但这些环节都是在射频材料的深刻理解的基础上完成的。 Ø 在高频材料中的低介电，低介质损耗材料中的LTCC微波介质材料，CA-B-SI,低温氧化铝，氧化锆，在天线小型化的高介电，低损耗微波材料方面，我们在前期的很多工作中已经积累了丰富的项目和批量生产经验。在板级材料含氟树脂和微波介质陶瓷的互穿网络复合材料，苯环系的低介电光刻胶领域也有很丰富的经验了。 Ø 在整个模组体系中，需要的LTCC、厚膜、半导体三类的IPD，需要把各种分立器件进行一体化的集成，电阻、电容、电杆、滤波器都要材料集成，我们在这些材料上也积累了丰富经验。比如磁性材料在3D集成中的应用，这也是为什么说我们现在可以规模化的为三星提供NFC+WPC+MST整体解决方案。无线充电在5G时代，市场将急剧扩大，目前已经批量量产。正因为有上述这些技术的积累，未来我们对信维微电子的业务将会有很强的技术支撑。 问答环节： 1、请问在5G射频器件的发展机会，信维从无源向有源的射频器件拓展，具体将拓展哪些有源器件品类？有哪些材料会重点研发和供应？滤波器将从哪个产业链环节做起？ 回答：关于5G有源器件种类，主要是射频模组及器件，聚焦在智能机、物联网、车联网方向。总的来说是三个产品：①功放类、开关类和无源器件类，无源器件包括滤波器等。②短距无线通信方向，如WIFI、BT模组等；③传感器。我们将从材料端开始做，后续到元器件、芯片，最后到封装、模组。我们会自己做，也会包括和其他人合作。 2、请问5G市场对于信维来说是多少亿的潜在市场规模？大概有多少利润贡献？市场上有没有类似的竞争对手做相应的准备？ 回答：从4G到5G演变的过程中，整个射频前端器件会有很大的需求，是一个很大的增量市场。据了解，5G射频前端器件将有超过200亿美金的市场，增量市场超过100亿美金，未来我们非常看重这个市场机会。在利润贡献方面，我们未来相关产品的品类和相应的客户资源将决定利润的情况。目前来说，竞争对手更多还是来自欧美、日本，比如Broadcom、Skyworks、日本村田。目前，国内还没有真正在这方面有能力服务国际大客户的公司，信维希望未来一到两年内能填补这方面的空白。 3、请问5G天线模组价格比4G高多少？国内有些公司在做有源产品如功放、开关类似的产品，我们的优势在哪里？未来公司是通过内生增长还是通过外延并购？ 回答：目前来看，智能机射频前端模组的价格会翻一倍，现在4G的价格是20到30美金，未来到5G翻一倍到50美金。目前国内的部分厂商主要服务于中小客户，信维微电子未来将会聚焦大客户的需求，从较高的战略角度切入到该领域。目前，我们会搭建研发及经营团队，未来，也不排除会进行资源整合。 |
|
|
