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中国发展半导体，也成了新建晶圆厂的大户，近日国际半导体协会（SEMI）公布2016、2017年新建的晶圆厂至少就有19座，而其中有高达10座皆建于中国，与中国大举进军半导体产业的态势相吻合。 SEMI近期更新了全球晶圆厂预测报告，2015年包含新晶圆厂、二手晶圆厂与专属测试厂（in-house）在内的晶圆厂设备支出减少了2%，但今年在3D NAND Flash、10纳米逻辑制程发展下，估计2016年整体晶圆厂支出将能达到360亿美元，年成长约1.5%、2017年更可望进一步来到407亿美元，成长约13%。 SEMI报告指出，2016至2017年间，确定新建的晶圆厂就有19座，其中，12寸（300mm）晶圆厂就占了十二座，8寸（200mm）晶圆厂四座，6寸（150mm）以下的LED厂也有三座，不含LED厂，其他十六座8寸与12寸晶圆厂今年开始兴建的厂房与生产线，以约当12寸晶圆来看，装机产能可达到平均每月21万片，2017年始建的晶圆厂，以约当12寸晶圆来看，装机产能来到每月33万片。
报告同时观察到，当半导体过渡到包含3D技术等尖端科技，现有晶圆厂的产能也正在降低，SEMI预测，将有更多老旧晶圆厂将进行改建，更有甚者，新的晶圆厂以及新的产线也还会再增加。 而以中国台湾而言，根据SEMI Taiwan先前预测，2015和2016年，台湾前段晶圆厂整体投资预计将达120亿美元。除了晶圆代工厂技术和产能投资的带动，2014年开始台湾DRAM晶圆厂的支出同样开始复苏，并预期将维持成长至2016年。
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