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周三市场没有什么新花样。继续按部就班的调整、筑底，这段时间沪指是一惊一乍的。周一中阳竖起突破5、10和半年线压制令人欢欣鼓舞，周二泼一盆冷水，把周一阳线全部吞没还不算，要继续跌几个点，今天一根小阳线起来，硬生生的把技术指标修复，并站上3300点！ 在国家队或者别的什么队掌控了蓝筹股的情况下，A股已经成为了主力手中的玩物，今天跌四五十点，明天又涨回来二三十点，已是易如反掌。游资砍杀殆尽，市场全凭家长意志。翻手则为云，覆手则为雨，闹得好不欢腾。股民心里苦，被当做猴子一样耍得团团转。 今天沪指大反攻背后最大功臣是芯片，芯片内部主要有芯片设计、制造、封装测试、设备材料4条线！ 一，芯片设计先受益，芯片设计利润率最高，中国半导体行业协会的中国芯片前十名，第一名是海思，海思是华为旗下的，华为手机里面就有海思处理器和海思芯片。在上市公司里面士兰微和紫光国芯是芯片设计的龙头，士兰微和紫光国芯经常会轮动上涨。这波芯片行情正是士兰微和紫光国芯带动起来，芯片要涨逻辑也是芯片设计先涨。 二、芯片制造紧跟着，芯片制造需要很多设备，投资大利润中等，一般毛利润在30-40%左右。从国家集成电路产业投资基金投资结构来看，芯片制造是投入金额最多，芯片制造里面细分的就很多，台基股份主要就是大功率半导体制造，产品主要用于军工和轨道交通，下午军工起来一波，台基股份也快速打板。上海贝岭、华微电子等也是做芯片制造的。 三、芯片封装测试轮动涨，封装测试相对门槛低些，竞争激烈，属于芯片产业链里面的“劳动密集型”，做封装测试的上市公司：长电科技、通富微电、华天科技。这3家技术水平和海外基本同步，里面长电科技是龙头，今年长电科技又得到260亿融资支持(国家开发银行160亿元和中国进出口银行100亿元)，为长电科技的下一步发展注入了新动能。 四、芯片设备和材料补涨。北方华创、上海新阳是设备的龙头，中环股份旗下的半导体材料有限公司未来主营业务是集成电路用大硅片的生产和制造，项目总投资约30亿美元，第一期投资15亿美元，中环股份属于补涨的芯片，成交金额35亿多，下午打板把芯片都带动起来，有研新材跟着很紧。 大的热点板块越轮动越好，芯片股毫无疑问是当前主流热点板块，也符合板块个股多、内部轮动、龙头领涨、政策利好的特点。从10月份开始芯片就开始起来，也多亏了这大盘环境，给了芯片短线反复低吸的机会。我们短线继续低吸芯片、等龙头个股反复机会。 |
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来自： yh18 > 《2017经济政策导向》
