盲孔电镀设计最佳化

盲孔电镀设计最佳化—探讨盲孔电镀设计品质,生产流程及成本最佳化 -

盲孔电路板厂家

解决绿漆盲孔填孔品质问题有多项制程可供选择。

1. 以传统印刷方式挡点印刷先行填入30um绿漆再覆盖全面绿漆，需多次印刷以达到绿漆填 孔的目的。

2. 以垂直滚统式滚轮(Roller Coater)来回多次涂怖以达到绿漆覆盖及填孔之目的。

3. 以绿漆吸真空印刷机(Liquid Solder Masker Vacuum Printer)吸真空后再覆盖绿漆及填孔。 吸真空印刷机需较长时间吸真空，产能较一般印刷制程低。

4. 以干膜绿漆真空压合机(Dry Film Solder Masker Vacuum Laminator)先行覆盖干膜绿漆后 吸真空加温压合。

5. 以镀铜填孔方式于电镀铜制程直接将盲孔电镀填孔，减少绿漆制程复杂度并改善绿漆空泡 及假性露铜。