1.根据加热方式分,电烙铁可分为内热式和外热式两种。 内热式电烙铁的特点:优点是热效率高(高达85%-90%),烙铁头升温快,相同功率时的温度高、体积小、重量轻;缺点是内热式烙铁芯在使用过程中温度集中,容易导致烙铁头被氧化、烧死,长时间工作易损坏,因而其寿命较短,不适合做大功率的烙铁。外热式电烙铁的特点:优点是经久耐用、使用寿命长,长时间工作时温度平稳,焊接时不易烫坏元器件。缺点是体积大,热效率低。 2.常用的电阻标称值有E48、E24、E12、E6。 3.电阻常用的标注方法有:直标法、文字符号法、数码表示法和色标法等四种。 4.常用的手工焊接工具有:电烙铁、电热风枪和烙铁架等,常用的自动焊接设备有:波峰焊机和再流焊机设备。 14.常用的抗干扰措施有:屏蔽,退耦,选频、滤波,接地。 16. 电子产品装配的工艺流程是装配准备、装联、调试、检验、包装、入库或出厂等。 17.电子产品的安全性检查是绝缘电阻和绝缘强度两个主要方面。 18.电子产品的生产是指产品从研制、开发到推出的全过程。 19.设计文件一般包括内容是各种图纸(如:电路原理图、装配图、接线图等)、功能说明图、元器件清单等。 20. 设计文件的分类是:a.按表达的内容分为图样,略图,文字和表格。b.按形成的过程分为试制文件,生产文件。c.按绘制过程和使用特征分为草图,原图,底图,载有程序的媒体。 21.电子产品调试的内容包括通电前的检查、通电调试和整机调试等阶段。 22. 调试故障查找及处理的一般步骤是观察、测试分析与判断故障、排除故障、功能和性能检验。 23. 常用的调试故障查找及处理的一般方法有:观察法、测量法、信号法、比较法、替换法、加热与冷却法。 24.从微观角度来分析锡焊过程可分为湿润阶段、扩散阶段、焊点的形成阶段三个阶段。 25.波峰焊的特点:生产效率高,最适应单面印制电路板的大批量地焊接,并且,焊接的温度、时间、焊料及焊锡的用量等,在波峰焊接中均能得到较完善的控制。但波峰焊容易造成焊点桥接地现象,需要补焊修正。 26.简述用万用表检测电阻、电容、电感、二极管、开关器件、扬声器的检测方法? 电阻:利用万用表的欧姆档来测量。电容:模拟万用表的最高电阻档;电感:通常是1欧档 10欧档万用表测量;若测得线圈电阻远大于标称值或无穷大,无穷大。测得电阻小于标称值,线圈内部短路;二极管:万用表测量二极管正向电阻小,反向电阻大,若正方向电阻相差数百倍以上这说明单向通电性是好的。一般选用100欧档或1000欧档;开关器件:万用表的欧姆档对开关线圈 绝缘电阻和接触电阻测量。机械开关绝缘电阻小于几百千欧,漏电,接触开关大于0.5欧,接触不良。电磁开关线圈电阻在几十欧和几千欧质检,绝缘电阻和接触电阻值与机械开关相同。电子开关,检测二极管单向导电性和三极管好坏;扬声器;万用表1欧档测量直流电阻,若小于标称,正常,大于则内部断线。好的扬声器测试时咔嘞声音,无声音,音圈被卡死。
零件图:先从标题栏了解零部件的名称、材料、比例、实际尺寸、标称公差和用途,再从已给的视图了解该零部件的大致形状,然后根据给出的几个视图,运用形体分析法及线面分析法读出零部件的形状结构。
方框图:从左至右、自上而下的识读或根据信号的流程方向进行识读,在识读的同时了解各方框部分的名称、符号、作用以及各部分的关联关系,从而掌握电子产品的总体构成和功能。
电原理图:先了解电子产品的作用、特点、用途和有关技术指标,结合电原理方框图从上至下、从左至右,由信号输入端按信号流程,一个单元一个单元电路的熟悉,一直到信号的输出端,由此了解电路的来龙去脉,掌握各组件与电路的连接情况,从而分析出该电子产品的工作原理。 装配图:首先看标题栏,了解图的名称、图号;接着看明细栏,了解图样中各零部件的序号、名称、材料、性能及用途等内容,分别按序号找到每个零件在装配上的位置;然后仔细分析装配图上各个零部件的相互位置关系和装配连接关系等;最后在看清、看懂装配图的基础上,根据工艺文件的要求,对照装配图进行装配。
接线图:先看标题栏、明细表,然后参照电原理图,看懂接线图,最后按工艺文件的要求将导线接到规定的位置上。
印制电路板组装图:应配合电原理图一起完成,(1)读懂与之对应的电原理图,找出电原理图中基本构成电路的关键元件。(2)在印制电路板上找出接地端。(3)根据印制板的读图方向,结合电路的关键元件在电路中的位置关系及与接地端的关系,逐步完成印制电路板组装图的识读。 31.元器件引线成型的技术要求是: 1)引线成形后,元器件本体不应产生破裂,表面封装不应损坏,引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。 2) 引线成形后,其直径的减小或变形不应超过10%,其表面镀层剥落长度不应大于引线直径的1/10, 3)引线成形后,元器件的标记(包括其型号、参数、规格等)应朝上(卧式)或向外(立式),并注意标记的读书方向应一致,以便于检查和日后的维修。 4)若引线上有熔接点时,在熔接点和元器件别为难题之间不允许有挖去点,熔接点到弯曲电之间保持2mm的间距。 32.电烙铁的检测、维护与使用注意事项是什么? (1)电烙铁的了检测:电烙铁好坏的检测可以采用目测检查和使用万用表的欧姆档检测相结合的方法进行。目检检查主要是查看电源线有无松动和汤破漏芯线、烙铁头有无氧化或松动、固定螺丝有无松脱现象。 (2)电烙铁的维护:普通的新烙铁第一次使用前要用锉刀去掉烙铁头表面的氧化层,并立即给烙铁头上锡,可增强其焊接性能,防止氧化。 (3) 使用注意事项;
37.简述无铅焊接技术的优缺点。 38.在电子产品生产过程中,元器件选择依据和条件是什么? 选用依据:元器件一般式一句电原理图上标明的个元器件的规格、型号。参数进行选用。当有些元器件的标志参数不全时,或使用的条件与技术资料不符是,可是当选择和调整元器件的部分参数,但尽量要接近原来的设计要求,保持电子产品的性能指标。 原则; 1、在满足产品功能和技术指标的前提下,应尽量减少元器件的数量和品种,是电路进了能简单,以利于装接调试。 2、为确保产品质量,所选用的元器件必须经过高温存储及通电老化筛选后,合格品才能使用。 3、从降低成本、经济合理的角度出发,选用的元器件在满足电路技术要求的条件下,不需要选择的太精密,可以有一定的允许偏差。 39.在印制板的组装过程中,元器件安装的技术的要求是什么?
40.简述印制版的制作过程和检查方法。(不完全) 制作过程:底图胶片制版,图形转移,腐刻,印制电路板的机械加工与质量检验。 检查方法:目视检验,连通性试验,绝缘电阻的检测,可焊性检测 41.电子产品整机结构形式的设计要求。 设计要求,
42.什么是电子产品的总装,总装的顺序和要求是什么? 电子产品的总装就是将构成整机的个零件,插装件以及单元功能中间(如各机电元件,印制电路板,底座以及面板等),按照设计要求,进行装配,连接,组成一个具有一定功能的,完整的电子整机产品的过程,一边进行整机调整和测试。 顺序:先轻后重,先小后大,先铆后装,先装后焊,先里后外,先平后高,上道工序不得影响下道工序。 要求;
43.电子产品的装配可以分为几个组装级别,简介绍之?
44.电子产品总装的质量检查,主要要有外观检查、装联的正确性检查、安全性检查,试分别介绍其检查的内容。
45.试比较工艺文件与设计文件的异同 工艺文件与设计文件同是指导生产的文件,设计文件是原始文件,是生产的依据,而工艺文件是根据设计文件提出的加工方法,以实现设计图纸上的要求并以工艺规程和整机工艺文件图纸知道生产,以保证任务的顺利完成。 46.工艺文件的编制原则和要求是什么? 1、 编制原则:
2、要求:
47.调试工艺文件的制定原则和调试工艺方案的要求是什么? 49.调试工艺流程的工作原则是什么? 原则:1 先调试电源,后调试电路其他部分。2 先静后动。3 分块调试 4 先电路调试,后机械部分调试。 50静态测试常用的方法有什么?并作以简单介绍。 分为直接调试法和间接调试法。 直接调试:是将被测电路断开,将电流表或万用表窗帘在待测电流电路中进行电流测试的一种方法。 间接调试:采用先测量电压,然后换算成电流的办法可间接测试的一种方法。 51.简单介绍调试故障查找及处理一般方法。 观察法,测量法,信号法,比较法,替换法,加热与冷却法,计算机智能自动检测, 52.铬铁锡焊的要领是什么?
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