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近期EE Times全球最值得关注的60家新兴半导体企业。除人工智能芯片厂寒武纪科技外，大陆深度学习加速方案商深鉴科技、处理器厂天津飞腾、物联网芯片厂泰凌微电子与内存制造厂长江存储今年也都名列EETimes全球最值得关注的60家新兴半导体企业中。 寒武纪科技是全球智能芯片领域的先行者，宗旨是打造各类智能云服务器、智能终端以及智能机器人的核心处理器芯片。公司创始人、首席执行官陈天石教授，在处理器架构和人工智能领域深耕十余年，是国内外学术界享有盛誉的杰出青年科学家，曾获国家自然科学基金委员会“优青”、CCF-Intel青年学者奖、中国计算机学会优秀博士论文奖等荣誉。 团队骨干成员均毕业于国内顶尖高校，具有丰富的芯片设计开发经验和人工智能研究经验，从事相关领域研发的平均时间达七年以上。 寒武纪科技是全球第一个成功流片并拥有成熟产品的智能芯片公司，拥有终端和服务器两条产品线。2016年推出的寒武纪1A处理器（Cambricon-1A）是世界首款商用深度学习专用处理器，面向智能手机、安防监控、可穿戴设备、无人机和智能驾驶等各类终端设备，在运行主流智能算法时性能功耗比全面超越CPU和GPU。 寒武纪1A处理器与特斯拉增强型自动辅助驾驶、IBM Watson等国内外新兴信息技术的杰出代表同时入选第三届世界互联网大会（乌镇）评选的十五项“世界互联网领先科技成果”。 深鉴科技成立于2016年，致力于成为国际先进的深度学习加速方案提供者。我们提供基于原创的神经网络深度压缩技术和DPU平台，为深度学习提供端到端的解决方案。通过神经网络与FPGA的协同优化，深鉴提供的嵌入式端与云端的推理平台更加高效、便捷、经济，现已应用于安防与数据中心等领域。 深鉴团队拥有国际性的学术影响力和资深的工业经验。得益于我们在深度学习图像与语音处理上取得的成果，深鉴将为更多行业提供前沿的人工智能解决方案。 天津飞腾信息技术有限公司是一家快速成长中的中国芯片设计企业，总部位于天津滨海高新技术产业开发区，在北京、广州等地均设有运营、销售和研发中心。 飞腾公司主要致力于高性能、低功耗集成电路芯片的设计、生产、销售与服务，为用户提供安全可靠、高性能、低功耗的CPU、ASIC、SoC等芯片产品、IP产品以及基于这些产品的系统级解决方案。始终为用户提供满意的产品是飞腾发展的动力和目标。飞腾的产品为政府、电信、银行、能源、交通、工业控制、互联网等企业的信息系统基础设施建设提供了在能耗、性能、成本等方面更多的选择空间。 飞腾公司以打造安全、可控、高效、稳定的信息系统为己任，引领国际主流生态系统建设，秉承创新、开放、共享、绿色、共赢的商业模式和经营理念，同国内外主流的整机、芯片、系统软件和应用软件厂商立了良好的战略合作关系，构建了完善的基于飞腾产品的生态系统。基于飞腾产品的整机系统已经在政府办公设备、企业服务器、电信交换机、互联网存储、云计算平台等多个领域推广应用。 飞腾现在有FT1500和FT2000两个系列产品： FT-1500系列芯片兼容ARMv8指令集，采用片上并行系统（PSoC）体系结构，集成了飞腾自主高性能计算核心、高效片上网络、高带宽低延迟存储系统和高速I/O接口，性能卓越、功耗适度，提供面向企业级信息化基础设施建设所需的计算能力和访存通信带宽，可广泛应用于政府办公、互联网、电信、金融、税务等行业信息化系统，以及数据中心、云计算中心等，提供业界领先的事务处理能力和单位功耗性能。 FT-2000系列芯片是基于飞腾片上并行系统（PSoC）体系结构设计的通用微处理器，兼容ARMv8指令集，集成高效的计算核心、数据亲和存储层次和可扩展互连网络，提供面向企业级信息化基础设施建设所需的计算能力和访存通信带宽，可应用于行业大型业务主机和服务器系统，提供业界领先的吞吐能力和计算性能。 泰凌微电子（上海）有限公司成立于2010年6月，是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网SOC的中美合资公司。公司总部位于上海张江高科技园区，分别在美国、台湾、香港、深圳设有子公司或办事处。 公司的主营业务是集成电路芯片的设计及销售，并提供相关技术咨询和技术服务。目前公司主要销售的芯片包括蓝牙低功耗，Zigbee，6LoWPAN/Thread，苹果HomeKit，和私有协议等低功耗2.4Ghz无线芯片以及高性能低功耗电容屏触控芯片，涉及的行业领域有智能照明，智能家居，可穿戴类，无线外设，无线玩具，工业控制，智能城市等物联网和消费类电子相关产品。 泰凌微电子的研发机构主要位于美国和上海，具有高水平的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验，在多模物联网芯片的研发上更是居于行业前列。
长江存储是紫光公司收购武汉新芯科技公司之后成立的存储芯片公司，在武汉开工建设国内最大的存储芯片基地，总投资超过了240亿美元，目前建设的是一期工程，主要针对3D闪存，今年9月份产房提前封顶，进展很顺利。 11月中旬，长江存储已成功研发32层3D NAND Flash芯片，长江存储原本规划12月底才提供32层3D NAND样本，然该颗芯片样本提前出来（上文赵伟国在节目中有所展示），且第一版就通过终端实测，象征研发获得重大突破。 根据长江存储的规划，预计在2018年下半年正式开始3D闪存生产，初期产能5000片晶圆/月，不过一旦解决良率问题，后续就会大规模量产，武汉基地的设计产能最终可以达到30万片晶圆/月，未来足以比肩SK Hynix、东芝这样的公司的产能。 业者透露，长江存储已预订5000片产能的机台设备，预计2018年第二季度投入市场。 |
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