我国集成电路产业链梳理及国家大基金布局情况盘点

半导体是常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，因其可受控制的导电性成为电路中极为重要的材料。而集成电路(Integrated Circuit，以下简称“IC”)是采用一定的工艺，将包含常用的电子元件及布线的电路制作在半导体晶片或介质基片上，从而具有电路功能的卫星结构。集成电路的载体称为想“芯片”，而通常由于含义相近，“芯片”和“集成电路”在表达中常混用。

在信息时代，集成电路广泛用于电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品和系统，是高端制造业的是核心基石。

随着汽车电子、CIS(Contact Image Sensor，接触式图像传感器)、MCU(MicroControllerUnit，微控制单元)等芯片快速普及，人工智能的大势到来，未来集成电路的各细分领域将有强劲的发展动力。

目前，集成电路的产业模式有两种：一种是IDM (Integrated Device Manufacture,集成器件制造)模式，即设计、制造、封装测试一体;另一种是垂直分工模式，即设计、制造、封装测试分别由不同的公司承担。在产业初期，IDM是唯一一种商业模式，但是随着晶圆代工的模式的开启，以及集成电路行业重资产重技术的行业特点，随着IC设计门槛的降低，出于规模经济，建设维护成本，拓展经济效益等方面的考量，以Intel、三星为首的传统IDM厂商纷纷加入晶圆代工行列，垂直分工模式逐渐成为主流。其产业链大概如下图所示：

按照上述产业链来看， 我国的芯片公司主要涉及IC设计、晶圆制造、封装测试等环节，往上游延伸包括半导体材料和制造设备。代表厂商如下表所示：

我国是全球最大的集成电路消费国家，但是集成电路市场仍然严重依赖进口，集成电路的产值不足全球7%，而市场需求却接近全球的1/3。以Intel、Samsung、Qualcomm等为代表的国际先进企业在技术、产品、上下游和市场等方面拥有雄厚综合实力，占据了我国芯片市场主要份额。

2000 年以来，国家先后出台《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》等鼓励政策，设立了国家科技重大专项，指导制定了《集成电路产业“十二五”发展规划》等，国内集成电路产业发展环境持续得到优化。为进一步加快集成电路产业发展，

2014 年6月出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》进一步突出企业的主体地位，以需求为导向，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，突破集成电路关键装备和材料瓶颈，推动产业整体提升，实现跨越式发展。并明确提出设立国家产业投资基金。同年9月26日国家集成电路产业投资基金股份有限公司成立，注册资本987.2亿元，公司实际融资1378亿元。

国家大基金成立两年多来，坚持市场化运作、专业化管理、科学化决策的原则，共决策投资43个项目，累计项目承诺投资额818亿元，实际出资超过560亿元。

下表是截止至2016年底大基金在全产业链各环节上的布局情况：

A股上市公司前10大股东包含大基金的个股