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本文来自兴业证券《射频系列(一):蛰伏数年，国产高频板崛起》 高频覆铜板:高景气周期下的细分成长,5G时代市场空间更将大幅扩容。 覆铜板(CCL)是印制电路板(PCB)的上游原材料。当前PCB正朝着多层化、薄型化、高密度化和高速/高频化方向发展，推动CCL向着高频/高速、高Tg(更好热稳定性)、无卤化(环保)方向升级，进而推动复合基、特殊基CCL快速增长。根据Prismark数据，2012年到2016年，复合基和特殊基覆铜板复合增速分别为10.94%和13.43%，远高于行业复合增速4.8%。 当前国内高频CCL主要应用在卫星通信、军工电子、4G等领域，市场规模约为15亿元。随着5G商用与汽车毫米波雷达的普及，高频CCL市场将会大幅扩容，预计国内年度市场将达30亿元以上。 上游原材料与工艺配方构筑高频覆铜板制造壁垒，市场被海外企业把持。高频CCL的制备流程与传统的CCL制造流程类似，但是材料介电常数与介电损耗要求更高，主要是原材料、工艺配方、工艺过程控制的不同，而且需要下游应用产品长时间的验证，这构筑了高频CCL制造商核心壁垒。 目前高频覆铜板主要由罗杰斯、Isola、中兴化成等美日企业供给，国产高频CCL替代空间巨大。 重点关注高频覆铜板即将量产的高斯贝尔和生益科技。目前国内部分电子材料公司已经开展了高频覆铜板研发与产业化工作，其中包括:1、覆铜板生产商:生益科技、超华科技以及航宇新材;2、军工电子企业:华电电子(国营704厂);3、高频设备制造商:高斯贝尔等。已经可以实现产品研发、定型以及规模化生产企业包括:高斯贝尔(002848)与生益科技(600814)，建议投资者积极关注两家企业在高频板材产品良率提升与市场拓展。 风险提示:国产高频板项目产能爬坡进度与规模化生产产品良率不及预期;2、下游市场拓展不及预期;3、海外传统高频覆铜板企业由于竞争进行产品降价;4、5G通信以及汽车电子市场需求增长不及预期。 |
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