公司概况和股价状况发展空间分析1、公司实力 公司主营芯片封装测试，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产封装测试厂家。封测行业里，国内第三，全球第八，封装技术水平及科技研发实力居于领先地位。公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站等，并与中科院、清华、北京大学等建立合作关系。 2、与海沧区政府的合作 2017年6月26日公告，公司与厦门市海沧区政府签署合作协议：公司与海沧区投资70亿，在海沧建设集成电路先进封测企业。主要开展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等产品为主的封装测试、研发等，合作有利于公司抓住厦门及华南地区先进封装市场机遇，加快公司进入国际高端封装测试领域进度。 财务分析1、主营状况 公司主要做集成电路封装测试的，2016年封装测试业务带来的主营利润为8.24亿，相比2015年的4.95亿大幅增长，毛利率为17.96%，同比下滑。整体来说，公司业绩较好，只是盈利能力有所下滑。 2017年上半年集成电路封装测试业务带来的主营利润为4.5亿，相比2016年上半年的3.15亿大幅增长，毛利率为15.45%，同比下滑，公司毛利率有待提升。 2、归属净利润 2008年至2012年这段时间公司经营状况不太稳定，利润波动较大，2013年开始之后行业发展较为稳定，公司归属净利润也逐年提升。至2016年归属净利润创出历史新高，达到1.81亿，净利率为5.16%，同比下滑。2017年前三季度公司实现归属净利润1.25亿，同比为微幅增长，净利率为3.61%，同比下滑。整体看来，公司业绩增幅明显降低，盈利能力有待提升。 公司预计2017年1-12月归属净利润为1.45亿—2.17亿，同比增长-20%--20%，业绩不定主要是因为南通通富、合肥通富处于生产上量阶段。前期投入较大，存在阶段性亏损。 技术分析K线回调遇到较强支撑位，周一、周二已有支撑之势，今日大幅反弹，预计支撑起效，下跌空间有限，或将开始新趋势。 CYW显示主力并未控盘，目前主力操作热情并未上来，可等待机会。 成交量有所萎缩，相对充足，今日成交量开始增加，后续若能继续增加，新行情将确定。 MACD形成死叉之后已经跌了很久，白线有拐头之势，空方力量已经疲软。 K线上方筹码极多，近期套牢盘很多，K线上行时压力比较大，谨慎风险。 股市有风险，投资需谨慎！以上建议仅供参考，不做买卖指导！
|
|
|
