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上回我们大概聊了聊我们看好的半导体行业，主要谈了谈半导体在电子产品中的重要程度以及我国发展半导体产业的原因、优势等，从这期开始我们将逐步谈一谈半导体行业的一些发展现状及发展趋势，乐观预计我们将分封测、硅晶圆代工、化合物半导体、记忆体、设计、原料、设备、功率半导体等几个主题浅显地探讨半导体行业的各个环节。 本期我们将主要通过一些数据图表，来客观地描述全球和我国大陆地区半导体行业的景气度，针对半导体产业链的一些环节我们略微地点一点，后面则陆续会有相关专题展开。 表征半导体行业景气度的数据较多，其中行业内用的较为普遍的先行性指标是北美半导体设备BB值，通常认为BB值位于荣枯线1.00以上意味着景气度佳，反之则景气度低迷。但实际上很多券商研究员认为除了BB值更应该关注设备订单量和出货量同比的变动情况，设备订单量同比的增加意味着半导体厂商未来扩产意愿加强，新需求及向新制程转换将带来新的设备需求。2017年以前，SEMI通常会发布北美半导体设备的月度订单量、出货量和BB值，但2017年1月后订单量数据就不对外发布了。根据SEMI最新的数据，2017年11月北美半导体设备出货量预计为20.52亿美元，同比增长25.17%，环比减少1.7%，出货量同比延续了14个月增长的势头，显示出下游半导体厂商仍在积极扩产之中。考虑到未来2-3年大陆地区众多12寸晶圆厂和8寸晶圆厂的竣工和产能的开出，预计半导体设备出货仍将维持高位。 另一半导体行业的先行性指标日本半导体设备BB值由SEAJ发布，这两组数据的走势大体类似，同样地，2017年3月后SEAJ也只公开发布出货数据了。根据SEAJ的最新数据，2017年11月日本半导体设备出货量预计为15.34亿日元，同比增长21.12%，环比减少0.7%，出货量同比延续了15个月增长的势头。 表征半导体行业的同步性指标既可以用产值数据指标也可以用半导体销售额指标，与其他行业不同，半导体行业既存在IDM厂商，又存在专业的设计、代工和封测厂商，因此通常的产值指标统计的是所有半导体厂商的经营数据，而销售额指标只需统计IDM厂商和无晶圆IC设计厂商的销售数据，这里我们选用SIA公布的全球半导体的销售额作为表征半导体行业景气度的同步性指标。SIA的数据十分齐全，可以查到从1976到现在的全部数据，特别地从2015年3月起，SIA将中国大陆地区的半导体销售额从亚太地区分离出来单独披露。根据SIA公布的最新数据显示，2017年10月全球半导体销售额达到370.9亿美元，同比增长21.9%，环比增长3.17%，延续了15个月同比增长的趋势；2017年1-10月，全球半导体销售额达到3,294亿美元，同比增长20.86亿美元，这样看来全年半导体销售额突破4,000亿美元是大概率事件。今年全球半导体销售额大幅增长，其主要原因在于记忆体的涨价，这点在后面以及记忆体专题中会有进一步地论述。此外，SIA以前还公布半导体行业产能利用率的相关数据，但从2012年起停更。 图表 3全球半导体销售额及环比增速（单位：千美元） 资料来源：SIA、亨通伟德投资 下面我们看一下半导体分类别的增长情况，根据IC Insights的数据，在半导体分类中，2017年全球记忆体产值将达到767.67亿美元，同比大幅增长60%，是增速最快的细分板块。记忆体主要分为DRAM、NAND FLASH和NOR FLASH，其中DRAM产值增长的原因是领导厂商产能增加空间有限，新产能释放需要一定时间；NAND FLASH产值增长的原因是领导厂商在制程上逐步由2D转为3D，造成对2D产能的挤出；NOR FLASH产值增长的原因是AMOLED工艺问题导致需求一颗NOR FLASH存储一个代码，以及TDDI普及也需要一颗NOR FLASH芯片。也有券商研究员认为，记忆体涨价的实质来自个别领导厂商，该领导厂商由于其他业务部门利润情况不佳，因此通过其在记忆体市场的领导地位进行提价。IC Insights还预计记忆体产值2018年将继续增长9.8%，但随着2019年全球特别是大陆地区12寸晶圆厂记忆体产能的开出，届时会出现价格下降的情况。 图表 4 2017年全球半导体细分市场分布情况（单位：百万美元） 资料来源：IC Insights、亨通伟德投资 展望2018年，SEMI预计全球半导体晶圆厂的设备支出将达到630亿美元，同比增长11%，增速较2017年的41%有所放缓，而2017年这一波较大的资本开支增量则主要来自韩系厂商三星和海力士，到2018年，尽管三星和海力士依然会维持较高的资本开支，但主要增量将来自中国大陆地区。SEMI指出，2018年中国大陆企业的资本开支将达到58亿美元，而非大陆本土企业在大陆地区的资本开支也将达到67亿美元。 图表 5 全球半导体晶圆厂设备资本开支（单位：十亿美元） 资料来源：SEMI、亨通伟德投资 接着我们来看一下未来半导体最具增长潜力的细分应用，不久前IC Insights发布的报告指出汽车和物联网将是半导体应用领域中未来5年复合增速最快的两大市场，并预计汽车系统IC销售额将从2016年的229亿美元增长至2021年的429亿美元，复合增长率为13.4%；预计传感器和物联网方面的IC销售额将从2016年的184亿美元增长至2021年的342亿美元，复合增长率为13.2%。其他市场方面，医疗电子和可穿戴设备用IC也有客观的符合增长率，分别是9.7%和9%， 图表 6 2016-2021年全球IC产品分应用复合增长率 资料来源：IC Insights、亨通伟德投资 最后我们在看看我国大陆地区半导体产业的发展情况，中国半导体行业协会（CSIA）每季度都会发布我国大陆地区半导体行业的运行数据，根据CSIA的最新数据，2017年1-9月中国集成电路产业销售额为3646.1亿元，同比增长22.4%。其中IC设计、IC制造和IC封测销售额分别为1,468.4亿元、899.1亿元和1278.6亿元，同比增速分别为25%、27.1%和16.5%。 图表 7我国半导体产业销售额（单位：亿元） 资料来源：CSIA、亨通伟德投资 图表 8我国大陆地区IC设计、制造、封测销售额 （单位：亿元） 资料来源：CSIA、亨通伟德投资 本期我们通过一些数据图表大致上描述了半导体行业的发展情况，预计下期开始将从半导体产业的各个环节等角度进一度谈谈半导体这个行业，敬请大家关注。 |
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