如果你想保留整块铜箔区域使其接地或者接电源,你可以使用“铺铜”功能。点击后可以围绕你想铺铜的区域绘制铺铜区,一般沿着板子边框或在板子边框外部绘制,顶层和底层需要分别绘制。 一块板子可以绘制多个铺铜区,并分别设置。选中铺铜线框,可以在右边修改其属性。
层: 可以修改铺铜区的层:顶层、底层、内层1、内层2、内层3、内层4。
网络: 设置铜箔所连接的网络。
间距: 铺铜区距离走线和焊盘的间隙。
焊盘连接:焊盘与铺铜的连接样式,直接连接还是十字连接。
保留孤岛:是或否。即是否去除死铜。若铺铜没有设置网络,那么整块铺铜都将被视为死铜而去除,若想保留铺铜,可选择保留孤岛或为铺铜设置网络。 填充样式: Solid(实心填充)和None(无)。选择None可以使PCB更清晰,并且PCB成品将无铜箔,只有走线和焊盘。
重建铺铜区:若你对PCB做了修改,或者铺铜属性做了修改,那么你可以不用重新绘制铺铜区,对其重建即可。
绘制铺铜后,建议不要将铺铜网络留空,否则很容易产生电磁干扰(EMC)和信号完整性(SI)问题。 使用技巧 l 使用快捷键 Shift+B 重建所有铺铜区。 l 使用快捷键 Shift+M 清除所有铺铜区。 注意:
立创EDA目前暂时不支持内部独立铺铜,如果你希望内部区域铺铜请使用实心填充。
实心填充
绘制后点击实心填充的区域可以在右边修改其属性。
尺寸与量测 当你选中尺寸的末端端点,你可以对其进行拉伸和缩小。并可以对其属性进行设置。
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