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2017年12月9日，京东方硅晶圆项目在西安签约，总投资超过100亿元，目标是将硅产业基地打造成该领域全球领导者，在打造物联网领域大型产业集团道路上又进一步。 目前，我国有多个城市在实施硅晶圆战略，上海新昇、重庆超硅、无锡中环、杭州Ferrotec、银川FerroTec、郑州合晶等纷纷上马月产10万片的12寸硅片项目。而目前国内对主流12寸大硅片一个月需求量约45-50万片，完全依赖进口，供不应求，价格飙升，缺货高价已是常态，国产化迫在眉睫。 从全球来看，硅材料具有高垄断性，全球一半以上的半导体硅材料产能集中在日本，尤其是随着尺寸越大、 纯度越高， 垄断情况就越严重。 2015 年全球半导体硅片销售额前两名的 Shin－Etsu（信越） 和 Sumco 都是日本公司，第三名到第十名分别是：德国的Siltronic、美国的 SunEdison、韩国的 LG Siltron、台湾的 Global Wafer、法国的 Soitec、台湾的 Wafer Works、芬兰的 Okmetic、台湾的 Episil。 继液晶显示面板国产化之后，京东方将再次为芯片上游材料的国产化做出更大的贡献。自今年8月首次接触，到11月份意向落定，仅用了短短3个多月，凸显了双方的速度和效率，公司将全力以赴、加快推进，早日将项目建成行业典范。 其中主要涉及的公司为北京奕斯伟ESWIN，属北京芯动能旗下，而北京芯动能是由京东方在2015年发起成立的，而北京芯动能的董事长就是京东方现任董事长王东升。奕斯伟ESWIN的目标是成为全球领先的人工智能与物联网芯片产品及服务领域全球领导者，核心事业包括物联网及人机交互集成电路设计、封测和材料三大领域，创新商业模式，形成IoT时代具有全球竞争力的新型一条龙IDM产业集团。ESWIN总部设在北京，在北京、成都、合肥、苏州、台湾设有研发中心，同时在成都、合肥、苏州等地也拥有多个制造基地和产业园区，并在香港设有营销及技术创新平台。 中国半导体材料分类占比市场状况与全球状况类似，硅晶圆和封装基板分别是晶圆制造和封装材料占比最大的两类材料。从增长趋势图可看到2016～2017年中国半导体材料市场快速增长，无论是晶圆制造材料还是封装材料，增长幅度都超过10%。 这样看来市场上频传的京东方入股全球最大TFT-LCD专业封测厂颀邦也并非空穴来，加上颀邦没有否认，看来合作可能性相当之大。颀邦目前主要生产金凸块、锡铅凸块、晶圆测试、卷带软板封装、卷带式薄膜覆晶、玻璃覆晶封装等，产品主要应用于LCD驱动IC。据传，京东方原本有2套与颀邦的合作方案，第一套是直接认购颀邦股权，由颀邦安排一桩为京东方量身订作的私募案，借此由京东方取得颀邦约20%股权与董事席位。第二套是仿照紫光集团与南茂的结盟模式，由京东方认购颀邦在大陆子公司50%的股权。 |
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