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最近，美国知名芯片厂商英伟达表示，因为显存等核心配件供货紧俏，接下来显卡还将持续缺货，供不应求状态下，预计未来显卡还将保持高价位，这种状况或许要到今年的第三季度才会缓解。 这就不难理解半导体板块近期爆发的涨停潮，2/26共九家涨停，活跃股国科微、江丰电子、上海新阳等纷纷涨停。 继2/26的涨停后，2/27上海新阳、通富微电等再封涨停板，连续两天涨停，你吃到肉了吗？ 可惜趋势侠还空着仓，感觉错过了一个亿，心痛。错过这波涨停，还有机会吗？还是先来具体了解一下半导体板块吧。 一、半导体是什么 半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。 常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。 韦尔股份（603501）、国科微（300672）、 富瀚微（300613）、长电科技（600584） 、华天科技（002185）等这一系列牛股其实都是一个系列的，同属一个大题材——半导体。 半导体、芯片、集成电路有什么区别？ 1.半导体是一类材料的总称，可以分为四类产品，分别是集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。 2.集成电路是一种微型电子器件或部件。就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。 集成电路是半导体产品中规模最大的，达到2753亿美元，占半导体市场的81%。 3.芯片，是集成电路的载体，是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常制造在半导体晶圆表面上。 总的来说，半导体是一类材料的总称，集成电路是用半导体材料制成的电路的大型集合，芯片是由单一或者不同种类型集成电路形成的产品。 对应成大家好理解的日常用品，半导体各种做纸的纤维，集成电路是纸，而芯片是书。 了解了半导体是什么，趋势侠再带你来看看它的产业链上有什么？ 二、半导体产业链 半导体处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运行的基础。被广泛的应用于PC，手机及平板电脑，消费电子，工业和汽车等终端市场。 半导体核心产业链从上至下大致可以分为三个环节：集成电路设计、晶圆制造和封装测试，另外还有相关配套行业，支撑产业链提供设计环节所需的软件、IP 以及制造封测环节所需的材料、设备。 我们来具体看看半导体核心产业链： 1.上游的工作主要是针对半导体的设计，需要构建虚拟“IDM”（综合数据复用器），设计公司在产能紧张时优先拿到产能。 IDM受到国家和资本市场的大力支持，现在国内有几家知名的企业，比如紫光集团（紫光国芯 002049）、同方国芯。 而上游企业除了IDM还有我们众所周知的华为，但他没上市，和我们没太大关系，在A股上市比较好的有：北京君正（300223）、兆易创新（603986）、国科微（300672）、富瀚微（300613）、圣邦股份（300661）、全志科技（300458）和中颖电子（300327）。 2.中游是设备材料制造加工环节，制造线承担国内核心资产崛起，所以在A股上市的公司也不少。 在设备和材料方面：北方华创（002371）、江丰电子（300666）、雅克科技（002409）等。 制造方面：华微电子（600360）、三安光电（600703）。 3.下游是封测环节，封装企业率先在业绩角度兑现和消化估值，也就是说，优先上涨的一波企业。 上市公司比如说，太极实业（600667）、长电科技（600584）、通富微电（002156）、华天科技（002185）、晶方科技（603005）。 看懂产业链，我们再来看半导体行业投资逻辑： 三、半导体投资逻辑 01政策+产业周期+升级空间 去年12月份的时候，趋势侠从政策+产业周期+升级空间的角度分析，认为2017年下半年和2018年是半导体投资的重要时间节点。 目前来看，这些投资逻辑仍然是成立的，我们来回顾一下： （1）政策：近年来，我国集成电路产业的政策扶持力度空前强大，2014年，我国成立集成电路产业投资的“大基金”，目前二期基金正在酝酿中，预计规模势必将直逼一万亿元。 （2）周期：2016年下半年到2018年是半导体上涨周期的开始，也是半导体设备的大周期。属于“半导体”时代即将来临。 AMAT（全球最大半导体设备商）上调了2017年WFE（投资者的预期），从年初 5% 全年增长上调至15%，上调增长再次验证今明两年是半导体设备大年周期的开启。同时预期WFE（投资者的预期）在今明两年将迅速达到400亿美元。
基于国内企业的新增项目统计，2017年下半年和2018年是重要的时间节点，设备投资逻辑将在这个时点上兑现，设备会在这个时间进厂。 02硅片缺口还将持续扩大 前面趋势侠提到了半导体目前处于上升周期，现在我们来进一步了解一下，是什么推动半导替进入上升周期？ 本轮半导体景气度周期本质驱动因素是硅片剪刀差，即硅片缺口的持续扩大。
高性能运算、物联网、汽车电子使得半导体需求持续提升，而硅片厂商的新产能要到2019年才能释放，因此硅片在2019年之前保持缺口是确定性事件。 当硅片涨价传导到半导体晶圆制造环节中，前端和后端都会受益，但是受益的时间和路径程度不一。 在涨价的初期，硅片涨价最先传导到前端制造环节，再依次传导到后端制造的封装和测试环节，看好存储器、晶圆前端制造、易耗品，以存储器为代表的通用型芯片将成为最受益品种。
了解了投资逻辑，趋势侠还给大家整理了一些相关个股： 四、细分产业看重点个股 01上游——集成电路设计 上有的集成电路设计包括逻辑、电路、图形和封装设计等。2015年，芯片产业链中设计业增速最快，销售额215.7亿美元，同比增长26.55%。 重点个股：景嘉微（300474）、富瀚微（300613）、中颖电子（300327）。
02中游——芯片制造加工 中游的芯片制造加工领域包括了晶圆、切片、抛光等等。其中，晶圆代工+存储两条主线。 重点个股：兆易创新（603986）、紫光国芯（002049）。
03下游——封装和测试 全球芯片产能重心转向中国是大势所趋，投资高景气确定，集成电路进口替代将遵循先易后难路径。测试设备由于其市场规模较大、技术门槛相对较低，有望首先迎来投资机会。 重点个股：长电科技（600584），通富微电（002156）。
5G、人工智能、新能源汽车等是触手可及的未来。5G通信的革命也带来的通信芯片需求量大增！人工智能芯片开发，也拉动半导体行业设计领域需求增长，而新能源汽车所需的半导体硅含量在700美金以上，是之前的2倍…… 可以预见，作为这一切的基石，半导体有着怎样广阔的未来。 声明：文中股市、期货等内容仅供参考，不构成投资建议 |
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（3）投资空间：我国2017年计划在建的半导体设备产线，总计有接近600亿美金的投入。
