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? FMA=失效模式分析 （Failure Mode Analysis）第一阶段定义： 最低级的FMA，即
会分析不良品；
?第二阶段定义： 初级的FMA，知道
不良形成的原理；
?第三阶段定义： 中级的FMA，能分
析出造成不良的原
因；
?第四阶段定义： 高级FMA，不仅能
分析造成不良原因
还能解决！
?例：有3PCS不良品分别有A、B、C、D四人做FMA分析，A读出rawdata标出坐标，OM下分析出是刮伤异常；B不仅分析出刮伤，还能解释其rawdata形成的电性原理；C兼具AB的能力，且分析出导致刮伤的原因为固定位置有东西刮到；D在C的基础上，现场观察分析出导致刮伤的为定位PIN并及时通知工程改善！ ?OM（显微镜）使用介绍 ?1.目镜：用于眼睛观察物体，与物镜配合形成具体倍率，一般为5X； 2.物镜：主要用于放大被观察物体，与目镜配合形成倍率，一般为5X~100X； 3.正光：正光又称为反射光一般从物镜处发出，用于观察物体表面不良； 4.背光：背光又称穿透光，一般从地部发出，用于观察物体有无透光； 5.上偏光片：用于变换正光的角度，以此从不同角度观察物体； 6.下偏光片：用于变换背光角度，作用同上，一般使用不到或没有安装； 7.粗调与微调：用于调整物体焦距，粗条为大范围调整，微调为细微调整； 8.移动方向操作杆：用于控制载物平台上下方向移动； 我们使用显微镜观察物体的倍率计算方式为目镜倍率×物镜赔率 OGS 最常用英文名词与含义简介 ?TP touch panel 触屏面板 所有提起触控面板地方 / raw data 原始数据 抓取不良品数值时候 ESD Electro Statlc Discharge 静电放电 造成TP不良的主要凶手之一 / user 使用者 提及TP无线路的一面（正面） / sensor 传感器 提及TP有线路的一面（反面） GND ground 接地 地线 任何与ESD防护有关地方 / range 范围 用于TP测试软件数值设定范围 / short 短路 描述短路现象 / pin fault / Open 开路 描开短路现象 OGS one glass solution 单片玻璃解决方案 描述对应车间为OGS车间 BM Black Matrix 黑色矩阵 称TP外围黑色区域为BM区 ITO Indium Tin Oxides 锡氧化物（透明导电膜） TP内部sensor面线路材质 / Array 排列（OGS已等于来料代名词） 对OGS 车间而言TP来料问题 都称为Array 问题 IR Infra-red 红外线 指的是TP上红外线孔及其支程站点的简 称 ESD 是英文Electro Static Discharge 的缩写；即“静电放电”的意思。 静电：是一种电能，留存在物体表面，具有高电位、低电量、小电流和作用时间短的特点。 ?静电的带电量一般比较小,但是电压很高. Q=C*V 人体需要用高达4KV的静电放电才能感到“刺激”,而一般电子产品的设计工作电压极低(3--5V)，因此电子元件极易被静电放电损坏. Touch panel Array process简介（L1教材） Touch panel原理简介（L1教材） 常见异常raw data分析技巧汇总（L2教材） 常见TP Reason code判定技巧（L3教材） ABL机制（L3教材） 现场异常点排查手法（L3教材） FMA 含义与TP FMA基本常识汇总 FMA 含义与level划分及能力培训时间表 OM（显微镜）使用介绍 OGS FAB最常用英文名词与含义简介 ESD 含义与伤害简介 电子学基本单位介绍 TP外观简介 |
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