8年间92座晶圆代工厂关闭或转作他用，剩下的大者恒大

IDM厂关闭自有旧晶圆厂并委外代工已是未来趋势，根据市场调查机构IC Insights日前所公布的数据显示，在2009至2017年的过去9年当中，全球共有92座晶圆厂关闭或改变用途。

预期未来几年将会有更多晶圆厂关闭，这意味着未来的半导体生产将更集中当前业的手中，包括晶圆代工龙头台积电，或是以内存生产为主的全球三大厂都将持续保持大者恒大的优势。

IC Insights统计指出，自2008年至2009年发生全球金融海啸以来，半导体产业不断削减8吋以下的旧晶圆厂产能，并改变工艺到尺寸更大的晶圆上生产半导体组件，以追求更好的成本效益。

根据统计，在2009至2017年的过去9年当中，全球共有92座晶圆厂关闭或改变用途。若以地域别来看，日本地区关闭了34座晶圆厂最多，北美地区关闭了30座晶圆厂，欧洲地区关闭了17座晶圆厂，亚太地区则关闭了11座晶圆厂。 2009至2017年各地晶圆厂关厂数量（Source：工商时报）

若由晶圆尺寸别来看，关闭的晶圆厂中以6吋厂为大宗，占总关厂数量比重达41％，排名第二的是8吋厂，占总关厂比重达26％。至于4吋及5吋厂占关厂总量比重分别为10％及13％。而比较值得注意之处，12吋厂关闭占比亦达10％。 2009至2017年各尺寸晶圆厂关厂比重（Soure：Technews）

就目前市场主流的 12 吋厂来说，2009 年因破产而被德州仪器 （TI） 收购的德国 DRAM 厂商奇梦达 (Qimonda)，是最先关闭 12 吋晶圆厂的厂商。2013 年台湾茂德 (ProMOS) 关闭了 2 座生产内存的 12 吋晶圆厂。2014 年瑞萨电子(Renesas Electronics) 也将自家生产逻辑 IC 的 12 吋厂脱手卖给 SONY，接手的 SONY 则将该厂移作生产影像传感器使用。2017 年，韩国三星电子(Samsung Electronics) 也将自家位于韩国龙仁的 Line 11 12 吋内存晶圆厂，转用于生产影像传感器。

另外，关闭时间来说，先前受到全球经济衰退的影响，2009 与 2010 年全球关闭的晶圆厂数量为最多，分别达 25 座与 22 座。2012 年和 2013 年期间则是关闭了 10 座，2015 年关闭 2 座，2017 年则是有 3 座晶圆厂停产。至于，现有数据显示，在 2018 年到 2019 年间，预计还会有 3 座 IC 晶圆厂关闭，其中包括 2 座 6 吋厂，1 座 8 吋厂。

报告进一步表示，自 2008 年到 2009 年期间的全球经济衰退爆发以来，IC 厂商为提高晶圆生产成本效益，一直在努力减少含 8 吋以下晶圆厂的产能，并转往更大尺寸晶圆生产发展。而在半导体厂商间兴起的并购风潮，以及朝向 20 纳米以下工艺发展的同时，也有助于半导体制造厂商淘汰低效能老旧晶圆厂。此外，随着越来越多 IC 厂商营运模式转变，预期未来还会有更多的晶圆厂关闭，这将会有助于晶圆代工厂商的发展。

报告中指出，由于半导体产业持续传出整并案，而且新建晶圆厂的成本高，工艺设备的价格也是愈来愈贵，导致生产成本高涨，IDM厂于是将手中晶圆厂关闭，营运模式改成轻晶圆厂（fab-lite），或直接转型为无晶圆厂（fabless）IC设计公司等。由此来看，未来几年会有更多晶圆厂关闭，订单将会由晶圆代工厂接手。

台积电董事长张忠谋在年初的法人说明会中亦指出，他认为IDM厂会将晶圆持续委外代工，而且认为每个IDM厂都会走向fab-lite的方向，而且会是愈来愈减轻晶圆厂（fab lighter and lighter）。同时，IDM厂除了会将旧有的产品线委外，也会将新的工艺及技术交由晶圆代工厂负责生产。

本文综合自technews、工商时报报道

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