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1、正常人的开口度：3.7—4.5cm。 2、下颌侧方运动下和最大侧方运动范围正常情况下约为12mm。 3、牙松动幅度计算：一度松动幅度不超过1mm，二度松动幅度为1-2mm，三度松动幅度大于2mm。 4、一般拔牙后1个月后可进行可摘局部义齿.全口义齿修复。拔牙3个月后行固定义齿修复。 5、修复时松动牙对于牙槽骨吸收达到根2/3以上，牙松动达三度着应拔除。 6、健康成人牙槽骨嵴顶端位于釉牙骨质交界根尖方向1.5mm左右。 7、前磨牙和第一磨牙近中接触区多在颊1/3与中1/3交界处，第一第二磨牙接触区在邻面中1/3。 8、修复体龈上边缘时止于距龈缘2mm处。边缘设计在沟内时一般在龈沟内0.5mm处。 9、牙体预备时聚合以2-5度为宜。 10、嵌体洞缘一般在牙釉质内预备出45斜面，斜面一般起于釉质层的1/2处，宽度1.5mm。 面嵌体的牙体预备时洞形深度应大于2mm，所有轴壁均应相互平行后向外展2-5。邻嵌体鸠尾峡部一般不大于面的1/2。高嵌体面外形均匀磨出至少0.5-1mm的间隙，磨牙常采用4个钉洞固位，钉洞深度一般为2mm，直径1mm。 11、铸造全冠牙体预备聚合为2-5，颌面预备一般为0.5-1mm，肩台为0.5-0.8mm。 12、烤瓷合金的熔点约为1320℃，瓷粉熔点871-1065℃，合金熔点必须高于瓷粉熔点170-270℃。高融合金＞1100℃，低熔合金＜500℃。 13、烤瓷冠预备量：前牙切端1.5-2mm，唇侧1.2-1.5mm，舌侧0.8-1.5mm，唇侧肩台位于龈下0.5-0.8mm，宽1mm。后牙颌面2mm，邻面1.2-1.5mm，肩台0.8-1.0mm。 14、桩冠预备一般要求根尖部保留3-5mm根充材料，桩的长度为根长的2/3-3/4，理想的冠桩直径为根径的1/3，上前牙直径为1.5-2.5mm，下前牙为1.1-1.5mm，上下后牙均为1.4-2.7mm。 15、桩冠修复时机：无根尖周炎3天，有根尖周炎1周，外伤1周，窦道瘘管闭合以后，根尖手术2周。 16、牙槽骨修整一般在拔牙后1个月左右修整较好。 17、即使设计龈下边缘，修复体的边缘也要尽可能离开龈沟底的结合上皮，减少对牙龈的刺激。一般要求龈边缘距龈沟底至少0.5mm。 18、轴面可向切（牙合）方聚合不宜超过5°，以2°～5°为宜。 19、牙冠缺损至龈下，牙周健康，牙根有足够的长度，经牙冠延长术或正畸牵引术后能暴露出断面以下最少1.5mm的根面高度，磨牙以不暴露根分叉为限，可行桩核冠修复。 20、桩核冠治疗：原牙髓正常或牙髓炎未累及根尖者，观察时间可短，根管治疗3天后无症状，可开始修复；有根尖周炎的患牙，一般完善的根管治疗后，观察1～2周，无临床症状后可以开始修复。 21、镍铬合金：镍铬合金以镍为主要成分，铬占7%～19%，以及铜、锰、硅等。属于高熔合金，铸造温度1400℃左右。 22、金-瓷结合机制烤瓷合金与瓷之间的结合力可高达4.01～6.39kg/mm²（397.0～632.7MPa） 23、化学结合力是金-瓷结合力的主要组成部分，占金属烤瓷结合强度的49%。 24、机械结合力约占金-瓷结合力的22%。 25、范德华力属于弱电力，仅占金-瓷结合力的3%。 26、在合金与陶瓷的结合界面处，陶瓷内部的压应力构成了合金与陶瓷的结合力，占金-瓷结合强度的26%。 27、釉质粘结面的处理：对于釉质粘结面，一般采用30%～50%磷酸液处理正常釉质表面30秒即可达到酸蚀的目的。临床上，为了准确控制酸蚀区，可用35%左右的胶状磷酸处理剂剂。 28、（牙合）面嵌体的牙体预备一般深度应大于2mm。所有轴壁均应相互平行或向外展2°～5°，并与嵌体就位道一致，洞缘以柱状砂石或金刚石车针预备成45°斜面，宽度0.5～1mm，洞缘斜面不能过宽，否则会降低轴壁深度，影响固位力。 29、高嵌体的牙体预备在（牙合）面作牙体预备时，如（牙合）面与对（牙合）牙有接触关系，应沿（牙合）面外形均匀降低患（牙合）面，预备出至少0.5～1.0mm的间隙，并使嵌体（牙合）面包括牙体（牙合）面边缘及工作牙尖。如（牙合）面已是低（牙合），则应稍加修整，去除过锐尖嵴即可。磨牙常采用4个钉洞固位，如有局部缺损，也用小箱状固位形。钉洞分散于近远中窝及颊舌沟内，深度超过釉质牙本质界，一般为2mm，直径为1mm。 30、前牙3/4冠预备邻面向切端聚合2-5，预备间隙不少于0.5mm。切斜面预备近远中方向形成平面，与牙长轴呈45°，预备出0.35mm以上的间隙。舌面有0.5mm间隙，邻沟预备从邻切线角的中点开始，方向与牙冠唇面切2/3平行，位于邻面唇1/3与中1/3交界处，深度为1mm。切沟预备在斜面舌1/3处，做一顶角为9°的沟，沟的唇侧壁高度是舌侧壁的2倍。 31、后牙3/4冠面预备出0.5-1mm的间隙，沟预备先沿中央沟磨除宽深约1.5mm×1.5mm的沟，并与两邻面轴沟相连。邻沟预备在邻面颊侧1/3与中1/3交界处。 32、固定义齿时倾斜﹤3°可做基牙。 33、固定义齿修复的年龄20-50岁，最适合的年龄组为30-45岁。 34、基牙选择时临床冠根比例以1∶2至2∶3较为理想，1∶1是选基牙的最低限度。 35、牙槽突的吸收超过根长的1/3就不宜选作基牙。 36、固定连接体要求接触区接近切端或1/2的部位，其面积不应小于4m㎡。 37、解剖式牙：牙尖斜度为33°或30°。 38、非解剖式牙：牙尖斜度为0°。 39、半解剖式牙：牙尖斜度约为20°。 40、塑料基托一般厚度2mm，基托边缘厚度2.5mm。铸造基托厚度0.5mm。 41、下颌基托后缘应覆盖磨牙后垫1/3-1/2。 42、铸造颌支托：宽度约为磨牙颊舌径的1/3或双尖牙的颊舌径的1/2。长度约为磨牙近远中径的1/4或双尖牙的近远中径的1/3，厚度为1-1.5mm。弯制颌支托18号不锈钢扁钢丝，宽1.5mm，厚1mm，长2mm。 43、圆形卡环常包绕基牙的3个面和4个轴面角。 44、前腭杆：宽而薄，宽8mm，厚1mm，前缘离开龈缘至少6mm。 45、后腭杆：窄而厚，宽3.5mm，厚1.5-2.0mm。 46、侧腭杆：宽3-3.5mm，厚1-1.5mm，离开龈缘约4-6mm。 47、卡环的数量不超过4个为宜，一般为2-4个固位体。 48、舌杆：距龈缘3-4mm，斜坡型者舌杆与粘膜离开0.3-0.4mm。舌侧倒凹＞6mm不宜用舌杆。 49、在游离缺失的缺失侧至少选择2个基牙。 50、基牙的固位倒凹一般倒凹的深度应小于1mm，铸造卡环臂要求的倒凹深度偏小，不宜超过0.5mm，倒凹的坡度应大于20°。 51、选托盘时与牙弓内外侧应有3-4mm间隙，翼缘应距粘膜褶皱约2mm。 52、全口排牙时上颌中切牙唇面至切牙乳突中点前8-10mm，上颌两侧尖牙牙尖顶的连线应通过切牙乳突中点前后1mm范围内。 53、上颌全口义齿的后缘应在腭小凹后2mm处。 54、后堤区：宽2-12mm，平均8.2mm。 55、下颌第一磨牙的颌面应与磨牙后垫的1/2等高。 56、全口义齿托盘：上颌比上颌牙槽嵴宽2-3mm，边缘高度应离开粘膜皱襞2mm，，后缘超过颤动线3-4mm。 57、工作模型边缘厚度3-5mm，模型最薄处也不能少于10mm，后缘应在腭小凹后不少于2mm，下颌模型在磨牙后垫自前缘起不少于10mm。 58、排牙时上和侧切牙切缘高于平面1mm。 59、下颌中切牙、侧切牙和尖牙高于颌平面1mm 。 60、上颌第一前磨牙：舌尖离开颌平面1mm。 61、上颌第一磨牙：远舌尖.近颊尖离开颌平面1mm，远颊尖离开颌平面1.5mm。 62、上颌第二磨牙：舌尖离开颌平面1mm，近颊尖离开颌平面2mm，远颊尖离开颌平面2.5mm。 63、全口义齿直接法重衬时组织面均匀磨除1mm。 64、灌注无牙合石膏模型时，其厚度不应少于10mm。 65、在石膏模型上制作后堤区时，最深处的深度为1.0-1.5 mm。 66、在石膏模型上制作后堤区时，最宽处的宽度为5.0mm。 67、下颌基托一般应盖过磨牙后垫 1/3-1/2。 68、垂直距离等于息止颌位距离减去 2-4mm。 69、合平面堤与上唇下缘的关系是唇下 2mm。 70、微笑时，唇高线（上唇下缘）在上颌中切牙的 2/3。 71、微笑时。唇低线（下唇上缘）在下颌中切牙的 1/2。 |
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