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半导体设备:国产替代有望加速,国内上市标的梳理-系列(十六)

2018-03-17  七皮郎

(六)设备:国产替代有望加速,受益大陆建厂潮

■ SEMI上修今年全球半导体设备支出预估将达550亿美元,较今年上半年的预测金额增加20%,较去年则成长达37%,主要动能来自存储器与晶圆代工增加投资,明年支出预估也从500亿美元上修达580亿美元,可望连续2年创新高纪录。目前全球晶圆厂预测追踪中的晶圆厂设厂计划,2017年有62座,2018年有42座,其中许多会在大陆,带动大陆近2年设备支出将大幅成长。

■ 受益于晶圆投资建设高峰,中国半导体设备市场规模有望不断创新高。中国市场2016年半导体设备市场规模64.6亿美元,同比增长31.8%,全球增速最快,成为仅次于台湾和韩国的第三大半导体设备市场。

半导体设备:国产替代有望加速,国内上市标的梳理-系列(十六)

半导体设备:国产替代有望加速,国内上市标的梳理-系列(十六)

■ 大陆在半导体装备上的投资主要是国内公司加大了投入

其中领头的有中芯国际、华虹半导体等代工龙头,也有长江存储、合肥睿力(长鑫)、福建晋华等新兴存储项目。中国2017年预计市场规模为68.4亿美元,同比增长5.9%,市场规模排在韩国和台湾之后。2018年中国半导体设备的市场规模有望迎来爆发,达到110.4亿美元,同比增长61.4%,一跃成为仅次于韩国的第二大半导体设备市场。

■ 设备投资约占半导体生产线投资的75%-80%:设备制造业是集成电路的基础产业,是完成晶圆制造和封装测试环节的基础。集成电路生产线投资中设备投资占比较大,达总资本支出的75%-80%左右。

■ 所需专用设备主要包括晶圆制造环节所需的光刻机、化学汽相淀积(CVD)设备、刻蚀机、离子注入机、表面处理设备等;封装环节所需的切割减薄设备、度量缺陷检测设备、键合封装设备等;测试环节所需的测试机、分选机、探针台等;以及其他前端工序所需的扩散、氧化及清洗设备等。这些设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等科学技术,具有技术含量高、制造难度大、设备价值高等特点。从价值量占比来看,晶圆制造环节的工艺难度远高于封测的难度,因此晶圆制造设备的价值量也远高于封测设备,晶圆制造设备的价值量占比超过75%。

半导体设备:国产替代有望加速,国内上市标的梳理-系列(十六)

根据SEMI预测,就半导体各类设备销售额而言,2017年以晶圆制造设备(wafer manufacturing equipment)销售额为最高,达398亿美元,占当年所有半导体设备总销售额的80.6%(其中光刻设备约占20%,刻蚀设备约占15%,沉积设备约占15%)。其次为半导体测试设备的39亿美元,占7.9%。封装设备销售额为34亿美元,占6.9%。至于包括厂务设备(fab facilities equipment)、光罩设备(mask/reticle equipment)等在内的其他前端(front-end)设备销售额为23亿美元,占4.7%。

■ 半导体设备市场:产品市场集中度高,美日技术领先,CR10份额接近80%。根据目前全球集成电路专用设备生产企业主要集中于欧美、日本、韩国和我国台湾地区等,以美国应用材料公司(Applied Materials)、荷兰阿斯麦(ASML)、美国泛林半导体(Lam Research)、日本东京电子(Tokyo Electron)、美国科磊(KLA-Tencor)等为代表的国际知名企业起步较早,经过多年发展,凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势,占据了全球集成电路装备市场的主要份额。2016年全球半导体专用设备前10名制造商销售规模占全球市场的79%,前20名销售占比87%,前10名销售占比92%,市场集中度高。

半导体设备:国产替代有望加速,国内上市标的梳理-系列(十六)

晶圆制造设备细分市场基本上一家独大,多项设备Top3市占率超90%:集成电路装备业具有技术更新周期短带来的极强技术壁垒,市场垄断程度高带来的极大市场壁垒,以及客户间竞争合作带来的极高认可壁垒等特征,因此集成电路装备市场高度垄断,细分市场一家独大,甚至在多项核心设备市场,全球前三大占有率超过90%。例如光刻机市场ASML全球占比75.3%,加上日本的Nikon和Canon,前三大全球占比93.8%;PVD市场,应用材料(AMAT)全球占比84.9%,算上Evatec和Ulvac,前三大全球占比96.2%;刻蚀设备市场,泛林(LAM)全球占比52.7%,连同TEL和AMAT,前三大全球占比90.5%;氧化/扩散设备市场,Hitachi、TEL、ASM合计全球占比94.8%;CVD市场,应用材料(AMAT)全球占比29.6%,连同TEL和LAM,合计全球市场占比达70%。

半导体设备:国产替代有望加速,国内上市标的梳理-系列(十六)

国内半导体设备保持较快增速,有望加速国产替代。根据中国电子专用设备工业协会对国内35家主要半导体设备制造商的统计,2017年1-6月,半导体设备完成销售收入36.77亿元,同比增长27.6%,相当于去年全年半导体设备销售收入的64.1%。预计2017年全年主要半导体设备制造商销售收入将增长33%左右,达到76.5亿元左右。

半导体设备:国产替代有望加速,国内上市标的梳理-系列(十六)

■ 国产设备占比较低,进口替代空间大:2016年国产设备占国内半导体设备市场的份额约为13.35%,连续4年下滑。在进口设备种类方面,占进口金额比例较大的主要为CVD、刻蚀机、光刻机和键合机,前三者为制造环节的核心设备,技术门槛高,单台价值量大,键合机为封测环节用设备。同时我们也看到部分领域国产设备市占率提升明显,先进封装制程中的高端工艺设备、刻蚀机、PVD、光刻机、清洗机等关键设备已经基本实现国产化,产品性能达到国际先进水平。

半导体设备:国产替代有望加速,国内上市标的梳理-系列(十六)

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■ “极大规模集成电路制造装备与成套工艺”专项为国内半导体设备制造打下坚实基础:02专项实施至“十二五”末,我国实现了12寸国产装备实现从无到有的突破,总体水平达到28纳米,刻蚀机、离子注入机、PVD、CMP等16种关键装备产品通过大生产线验证考核并实现销售。光刻机样机研发成功并实现90纳米曝光分辨率,国产曝光系统与双工件台实现研发目标;65-45纳米工艺完成研发进入量产,28纳米工艺完成研发即将进入生产,20-14纳米工艺取得关键技术成果;集成电路封装多项技术接近国际先进水平;抛光剂、溅射靶材等关键材料被国内外生产线批量应用;专项促进我国集成电路制造技术水平取得长足进步, 进一步缩小与国际先进水平的差距

部分国产12英寸设备在生产线上实现批量应用:根据中国半导体行业协会半导体支撑业分会的报告指出,国内半导体设备行业技术水平近年来得到较大提升。在8英寸制造的主要关键设备方面,具备了供货能力,目前刻蚀机、离子注入机、薄膜生长设备、氧化炉、LPCVD、退火炉、清洗机、单晶生长设备、CMP设备、封装设备等基本形成国内配套能力,技术水平基本可以满足用户要求;在12英寸28纳米技术代的前道主要关键设备研发上也取得了很大进步,部分设备进入大生产线验证。预计到2018年,将有40多种装备可以通过生产一线用户的考核,进入采购。

半导体设备:国产替代有望加速,国内上市标的梳理-系列(十六)

九、全球半导体龙头一览及国内上市标的梳理

(一)全球半导体产业龙头一览

■ 我们对全球半导体产业龙头梳理如下表:

半导体设备:国产替代有望加速,国内上市标的梳理-系列(十六)

敬请您持续关注《中国半导体产业投资机会》后续系列!

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