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小米MIX 2S背部外观。该机采用了四曲面陶瓷机身，经历多道工序加工而成很有质感，并且在背部附有AF防指纹涂层，几乎不留指纹。 背部陶瓷后盖四周涂有封胶，经过加热后用专业的翘板给手机开缝，以便分离后壳。 在拆卸陶瓷电池盖时需要注意慢慢从一侧打开，防止撕裂指纹排线。背部掀开后，映入眼帘的是无线充电线圈。在无线充电线圈上方的则是NFC天线，通过NFC可完成近场支付、交通卡以及门卡模拟等功能。 小米MIX 2S背板内部。可以看到电池后盖除了背胶还有塑胶卡扣的设计，并非完全用胶粘合。 背板指纹识别模组。 小米MIX 2S后置双摄镜片采用了蓝宝石玻璃，硬度高达9H，耐划伤。另外仔细看也会发现，镜片外围的金属支架比玻璃高出约 0.05mm，也是出于保护镜片的目的。 小米的陶瓷电池盖是新型全四方晶系增强陶瓷材料， 更好的增强了机身强度。 回到手机本身，拆开B壳可以看到石墨片采用双层叠加设计，并且面积几乎覆盖了主板所有区域，这样的设计是为了解决散热问题。我们可以看到3400毫安时容量的电池占据了很大一部分空间。 拆下主板和电池，可以注意到主板上方有个U型凹槽，而这部分对应的就是MIX 2S的隐藏式听筒单元的放置空间。 小米MIX 2S后置主摄采用了1200万像素索尼旗舰IMX363传感器， 拥有1/2.55英寸的底和1.4μm的大像素，同时有四轴光学防抖。副摄镜头为1200万三星的S5K3M3+传感器。
双摄模组背部铜膜。
拆下主板，主芯片位置的屏蔽笼子开孔很大，这样做是为了更好散热。但这会带来工艺难题，比如对屏蔽框平整度控制和解决EMI的难度。
主板最重要的区域如CPU、RAM和闪存上方覆盖了纳米碳铜，兼容散热和导电功能，能决散热和屏蔽双重需求。
主板A面的细节展示。左上角的白色方块超声波距离感应器的发声器件，与之相对应右侧半圆的部分是接收器。然后通过一系列算法综合判断脸部和手机距离。
主板B面展示。
主版B面的细节。
拆下8GB内存后，才可以看到整机最核心的组件——骁龙845 SoC
回到机身框架，可以看到隐藏导音式听筒选用了50mv大功率内核。在外放时作为扬声器的补充，提升整机音量。就像前面提到的，主板也为听筒部件特意挖了凹槽留出空间。
听筒取下来后，背面展示。
加热拆下前壳组件，其实前壳还 有一圈装饰条，其目的也很明确，就是保护 TP和液晶模组， 减缓跌落过程中的冲击。
通过红外光谱分析发现，这一保护圈材质是高强度的PA高纤材料，相比业界常用玻纤PC料，PA强度和尺寸稳定性能更好，但成本高，对点胶要求高， 尤其是对前壳和TP表面能的控制，MIX 2S增加这一部件，是为了提高全面屏手机的强度和耐摔性。
翻过保护圈其实可以更容易看到MIX 2S隐藏式听筒和超声波距离感应器的内部结构：三个独立的隐藏式仿声密封腔。
隐藏式导音管特写。
前后镜头对比。
前后镜头尺寸和特写对比。
最后看看MIX 2S主要核心组件的组合图，从整个拆解过程可以看出MIX 2S整机内部为了全面屏进行了不少重新设计，在顶部已经非常局促的空间内要放下超声波系统、大功率听筒和支持OIS的超感光双摄给结构设计带来很大的挑战。 来源：新浪 |
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