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工具:植珠钢网、强力书镊、锡膏铲、热风枪。材料:锡膏,助焊剂。温度二百左右,风力不要太大,以免吹跑锡珠,剥离钢网时不要硬掰硬抠,要从钢网面用细或尖的器具从网眼处轻轻捅,避免将植好的锡珠碰掉,如果有碰掉的植珠,重新植锡。与钢网剥离后,在植好的芯片上涂抹助焊剂,再用风枪对准植珠吹使锡和引脚充分接触,让植珠光亮,饱满,无相邻粘连,这时就植锡成功了。(张进旗)
来自: 柔和谦卑真是好 > 《技术文章》
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