位置 3:
研磨颗粒穿过样品表面,在表面留下一道划痕,且样品材料的变形度最小。
研磨和抛光简介机械制备机械预备是制备用于显微镜检查的材相学样品最常用的方法。制备表面的具体要求视特定的分析或检查类型而定。制备的样品可达到完美光洁度、真实结构,或当表面达到特定检查的要求之后,可停止制备。
制备目标无论制备要求如何,制备的整体目标都是一样的,即:
机械样品制备的基本过程是使用精细研磨颗粒精整地加工材料,去除表面上的材料,以达到所需的结果。 研磨研磨是机械去除材料的第一步。适当的研磨可去除已损坏或变形的表面材料,同时也可限制其他表面的变形度。研磨的目的是获得损伤度最小的平面,同时可通过最短时间的抛光轻松去除这些损伤。 研磨颗粒穿过固态样品表面的三个位置是:位置 3:研磨颗粒穿过样品表面,在表面留下一道划痕,且样品材料的变形度最小。 位置 2:颗粒为半嵌入式,碎屑会不断增加。 位置 1:颗粒接近样品表面。研磨颗粒完全固定在 X 轴方向;可沿 Y 轴方向移动(回弹力)。当研磨颗粒进入样品材料时便开始产生碎屑。 研磨可分为两个过程:平面研磨 (PG)这通常是研磨过程的第一步。无论样品的初始状况如何以及之前经过何种处理,平面研磨可确保所有样品表面都保持相似程度。此外,当加工同一样品夹中的几个样品时,须格外注意,在开始下一步,即精细研磨之前,必须确保这几个样品处于同一水平或“平面”上。对于平面研磨而言,为获得较高的统一材料去除率、缩减研磨时间和获得最大的平直度,最好选用尺寸相对较大的完全固定的颗粒。适当的 PG 表面可提供完美平直度的样品,进而缩减后续精细研磨步骤花费的制备时间。此外,有些表面可保留良好的边缘。在研磨期间,将释放新的研磨颗粒,以确保一致的材料去除率。 精细研磨 (FG)精细研磨可提供变形度较小的表面,并且可在抛光期间轻松去除由此产生的变形。由于研磨纸存在缺陷,提供了替代的精细研磨复合表面,以便改进并且促进精细研磨。通过使用 15, 9 和 6 µm 大小的颗粒来实现高材料去除率。这适用于配有由特殊复合材料所制成表面的硬复合研磨盘(刚性研磨盘)。这有助于不断供应的金刚砂嵌入表面中,进而完成精细研磨操作。使用这些研磨盘,可获得平直度非常卓越的样品表面。在精细研磨盘上使用金刚石研磨剂可确保硬相位以及软相位的材料去除率保持一致。不仅软相位不会出现拖尾现象,脆性相位不会出现碎屑,并且样品可保持最佳的平直度。可以在极短的时间内完成后续的抛光步骤。 抛光如同研磨一样,抛光用于去除之前步骤残留的损伤材料。这可通过使用较细的研磨颗粒来实现。抛光可分为两种不同的工艺:金刚砂抛光金刚砂是一种可达到最大材料去除率和最佳平直度的磨料。当前没有哪种磨料可实现与此相媲美的结果。由于金刚石的硬度,其可轻松切削所有材料和相位。 氧化抛光某些材料,尤其是柔软和易延展的材料,需要使用氧化抛光执行最后的抛光,以获得最佳质量。颗粒尺寸约为 0.04 µm,pH 约为 9.8 的硅胶展现出卓越的抛光效果。化学活性和精细、温和的磨损效果的完美组合可打造出无划痕、无变形的样品。 精研在精研过程中,磨料悬敷在硬表面上。在精研过程中,磨料悬敷在硬表面上。不可将研磨颗粒压入并固定在表面内。研磨颗粒可沿所有方向自由移动,碰撞凸出样品表面的小颗粒,因此会产生深度变形。原因是自由移动的研磨颗粒无法在样品表面产生真实的“碎屑”。 因此在精研期间,去除率(一定时间内的材料去除量)非常低,加工时间也非常长。如果是软材料,当研磨颗粒被牢牢嵌入时,常常会被压入到样品表面中。在材相试样制备过程中,应避免出现深度变形和嵌入颗粒。这意味着精研仅适用于制备硬质脆性材料,例如陶瓷和矿物试样。 研磨颗粒以滚动方式穿过试样表面的三个位置是:位置 3:颗粒可滚动,但未碰触到试样表面。当颗粒通过试样碰掉一小块或大块材料时,具体要视颗粒形状而定。 位置 2:颗粒滚动撞掉一小块试样材料,将导致试样材料出现严重变形。 位置 1:颗粒接近试样表面。 如何研磨和抛光材相试样制备的目的是展示试样的真实结构,无论是金属、陶瓷、烧结碳化物还是任何其他固体材料。实现此目标最简单的方法就是系统制备方法。制备工作通常涉及在相同状况下检查相同材料,并且希望每次都能达到相同结果。这意味着制备结果必须具备再现性。样品 制备须遵循一些适用于绝大多数材料的规则。在制备过程中,属性不同(硬度和延展性)的材料反应类似,并且需要相同的耗材。因此根据材料的属性,所有材料均可显示在 Metalogram 中,但这与这些材料属于某一材料类别并无关系。 如何选择制备方法Metalogram 可根据特定物理属性显示材料:硬度和延展性。
X 轴表示维氏硬度 (HV)。未以线性增长的方式表示数值的原因是软材料的制备方法多余硬材料的。软材料所得的 Metalogram 模型通常更具有延展性,而硬材料的模型通常更脆。 制备方法的选择 1.找到 X 轴硬度。 2.根据材料的延展性,向上或向下移动。与硬度不同,很难以准确数值确定延展性。 3.根据之前的经验,将材料置于 Y 轴。前提条件是知道易延展或脆性材料的性能。 METALOGRAM 方法Metalogram 基于十种制备方法。七种方法,A - G,涵盖了所有材料。这些方法旨在生成最佳结果的样品。此外,还显示了三种短期方法,即 X、Y 和 Z。这三种方法适用于快速获得合格结果。 某些材料,例如包含多种相位或成分的复合材料、涂层或其他材料,无法轻松地放到 Metalogram 中。如果遇到这些情况,在确定制备方法时,可使用以下规则:
Metalogram 区域 (A)镁铝合金,浇铸。放大:500x,蚀刻剂:钼酸
Metalogram 区域 (B)铜,纯。放大:50x,蚀刻剂:氯化铜铵
Metalogram 区域 (C)中碳钢,过热。放大:200x,蚀刻剂:硝酸乙醇溶液
Metalogram 区域 (D)低碳钢。放大:100x,蚀刻剂:Klemm I
Metalogram 区域 (E)白铸铁。放大:500x,蚀刻剂:Klemm I
Metalogram 区域 (F)碳化钨/钴硬质合金。放大:1000x,DiC 滤器
Metalogram 区域 (G)ZrO2。放大:200x
Metalogram 区域 (X)铝硅合金。放大:100x
Metalogram 区域 (Y)工具钢。放大:200x,蚀刻剂:硝酸乙醇溶液
Metalogram 区域 (Z)金属基体碳化物。放大200x
制备参数制备方法可保持以下标题所描述的研磨和抛光流程参数的平衡。表面根据使用的相关设备、样品材料和制备要求认真选择表面。在每组表面中;磨石、研磨或抛光纸、研磨盘或布的特性各不相同,其中包括磨料粘合力、磨料类型、硬度、弹力、表面样式和纤维凸出。 粒度/晶粒度制备时始终都会选择尽可能小的颗粒尺寸,避免对样品造成额外损伤。在后续制备过程中,要选择与下一颗粒尺寸相差最大的间隔,以最大限度减少制备时间。 磨料研磨和抛光的去除率与使用的磨料密切相关。金刚石是已知的最坚硬的材料之一,其硬度接近 8,000 HV。这意味着金刚石可轻松切割所有材料和相位。可提供不同类型的金刚石。试验表明,凭借聚晶金刚石众多的微小切削刃,可实现较高的材料去除率,且划痕深度较浅。碳化硅,SiC,硬度约为 2,500 HV,已广泛应用于研磨纸的磨料,适用于大多数有色金属。氧化铝的硬度大约为 2,000 HV,主要用作磨石的磨料。主要应用于黑色金属的制备。同时还被广泛用作抛光剂,但由于金刚石产品的引入,氧化铝已逐渐退出了此应用的舞台。硅胶用于氧化抛光步骤的无划痕抛光。一般而言,磨料硬度必须为制备材料硬度的 2.5 到 3 倍。切勿更换为较软的磨料 — 否则将产生制备痕迹。使用的磨料量取决于研磨/抛光表面以及样品的硬度。相较于弹性较大的布料与较软的试样,弹性较小的布料和较硬试样的结合需要更多磨料,这是因为磨料颗粒的磨损更快。 润滑剂材料类型和制备阶段不同,润滑油的润滑和冷却效果以及液体属性也不同。其中包括冷却效果好而润滑效果较差的薄层润滑油、用于抛光软质可塑材料的特殊润滑油、醇基润滑油或水基润滑油等。 必须根据制备的材料类型和所用的研磨/抛光盘,权衡润滑和冷却效果。一般而言,软材料需要较多的润滑油,以避免损伤,而所需的磨料较少,因为磨料磨损程度非常小。硬质材料需要较少的润滑油,但由于磨损速度较快,所以磨料需求量较大。必须适当地调整润滑油量,以获得最佳结果。 抛光布应保持湿润,但不得沾水。润滑油过多会冲刷掉研磨盘上的磨料,导致样品和研磨盘之间只有一层薄薄的磨料,进而将材料去除率降低到最小。 对于二合一金刚石混悬液,其中含有润滑和冷却液,并且比例协调,可以优化相关制备方法。 旋转速度对于 PG,较快的研磨盘速度可获得较快的材料去除率。对于 FG,150 rpm 的 DP 和 OP 速度适用于研磨/抛光盘以及样品夹。并且它们旋转方向相同。配合使用松散的磨料时,较高的速度可导致悬浮物飞出研磨/抛光盘,因此需要较多的磨料和润滑剂。 力以牛顿为单位表示力。制备方法中展示的数值通常为夹在同一样品夹中的直径为 30 mm 的六个样品的标准值。安装样品时,样品区域大概为安装底座的 50%。如果样品较小,或者样品夹中的样品较少,则必须减小力度,避免造成变形等损伤。对于较大的样品,只需稍微增大一些力度。此外,应延长制备时间。如果施加的力较大,则温度会变高,这是因为摩擦力变大,此时可能会出现热损伤。 时间制备时间是指试样夹具座旋转以及对着研磨/抛光盘按压的时间。制备时间的表示单位为分钟。应尽量缩减制备时间,避免出现浮雕或倒角等痕迹。可根据样品尺寸调节时间。对于较大的样品,应适当增加时间。对于小于标准尺寸的试样,时间保持不变,但要减少施加的力度。 转故障排除 - 研磨和抛光有几项必须遵守的基本规则:
刮痕- 故障排除
查看以下示例和专家系统:FG 之后,PG 中存在的刮痕仍然可见。放大:200x
金刚砂抛光之后,FG 中的刮痕仍然存在。PG 之后甚至可能残存非常深的垂直刮痕。放大:200x
问题FG 之后,仍然存在 PG 残留的刮痕 显示更多 问题: MD-Allegro 或 MD-Largo 是否存在灰尘? 说明: 如果您无法看到 MD-Allegro 或 MD-Largo 的图案,则需要清洁。重复步骤。 问题: 磨料剂量是否正确? 说明: 根据需要调整剂量,清洁喷嘴。重复步骤。 问题: 润滑剂的剂量是否正确? 说明: 根据需要调整剂量,清洁喷嘴。重复步骤。 问题: MD-Allegro 或 MD-Largo 是否存在磨损? 说明: 检查 MD-Allegro 或 MD-Largo。如果中心的六角钢磨损,抛光盘需要更换。重复步骤。 可看见不属于刚刚履行步骤中的典型现场的刮痕 显示更多 问题: 此步骤是否使用了新的抛光布? 说明: 必须使用新抛光布几分钟,才能产生最优结果。检查磨料和润滑剂的剂量。 重复步骤。 问题: 抛光布是否污染? 说明: 清洁或者更换抛光布。重复步骤。 问题: 样品是否多孔,或者树脂与样品之间是否存在间隙? 说明: 在超声清洗器中清洗样品,使用 Epofix 在真空下重新浸渍。从头开始。 问题: 润滑剂或磨料的剂量是否正确? 说明: 否:根据需要调整剂量,清洁喷嘴。重复步骤 是:更换抛光布。重复步骤。 拖尾 故障排除较大样品区域的塑性变形称为拖尾。材料不是被切除或者移除,而是被推动穿过表面。之所以发生拖尾,是由于磨料、润滑剂、抛光布或其组合的应用不当,导致磨料存在钝化效果。可使用三种方法避免拖尾:
查看以下示例和专家系统:1易延展软钢上的拖尾。放大:15x, DIC
2易延展软钢上的拖尾。放大:25x, DIC
问题如果您的样品类似于图 1+2,则存在拖尾 显示更多 问题: 检查润滑剂的量。量是否正确? 说明: 调整润滑剂的量,使抛光布润湿而不潮湿。重复步骤。 问题: 如果润滑剂的量正确,您可以使用较大金刚砂,或者使用弹性较小的抛光布。 说明: 在相同类型的抛光表面上使用下一个较大的金刚砂大小。重复步骤。 染色 - 故障排除
如果您的抛光机未配备在氧化抛光步骤之后执行的自动水冲洗模式,则在 OP 抛光的最后 10 秒中,用水冲洗抛光布,以便清洁试样和抛光布。
查看以下示例:由于树脂与样品之间的间隙引起的试样染色。放大:20x
故障排除 - 变形存在两种类型的变形: 弹性 和 塑性。弹性变形将在撤除外加负载时消失。塑性变形(也可称为冷加工)可能导致在研磨、精研或抛光之后存在表面下缺陷。可在蚀刻之后首先看到残余的塑性变形。 此处仅涉及制备期间引起的变形。弯曲、抽拉和拉伸等之前操作引起的其他所有类型的变形不作考虑,因为它们无法通过改变制备方法来更改或者改进。
查看以下示例和专家系统:1.短变形线,限于单个颗粒。 放大:100x DIC 2.轮廓分明、尖锐的变形线。放大:200x, DIC 3.钝变形线,不对称放大:500x,偏振光 问题蚀刻之后,可以看见制备引起的变形 显示更多 问题: 变形是否为限于单个或若干颗粒的短线? 示例: 似乎只残留了有限量的变形。重复最近一个步骤,并且相应地调整制备时间。 问题: 变形是否是较长、轮廓分明的线,覆盖若干颗粒,甚至整个样品? 示例: 似乎是近期产生的变形。检查并且清洁抛光布是否存在灰尘颗粒。从 DP1 重复步骤。 问题: 变形是否是较长、模糊的线,覆盖若干颗粒,还可能存在中断? 示例: 可能是最早期步骤(例如,PG)的变形。从 FG 重复制备,另请参见“刮痕”,了解如何改进制备方法。 故障排除 - 倒角使用高弹性的抛光表面可从样品表面和侧面去除材料。这样可引起倒角,可在树脂磨损速率大于样品材料时见于镶嵌试样中。查看“研磨和抛光简介”一节中的抛光动态特性,以了解详细信息。 请在每个步骤之后查看您的样品,以确定故障出现的时间,以便您确定需要在制备中做出哪些变更。 查看以下示例和专家系统:1.由于树脂与样品之间的间隙,边缘将出现倒角。不锈钢。放大:500x,蚀刻剂:Beraha I 2.良好的边缘保护,不锈钢。放大:500x,蚀刻剂:Beraha I 问题边缘保护不合格。与图 1+2 进行比较 显示更多 问题: 样品是否已镶嵌? 说明: 为实现最大限度的边缘保护,需要镶样。镶嵌您的样品,从头重新开始。 问题: 是否使用了正确的镶样树脂和技术(样品与树脂之间不存在间隙)? 说明: 样品与树脂之间必须存在良好的粘连。重新镶嵌您的样品,从头重新开始。 问题: 是否在金刚砂抛光期间首次出现倒角? 说明: 所有材料应使用 MD-Allegro 或 MD-Largo 精磨,以实现最大限度的边缘保护。更改制备过程,以便将 MD-Allegro 或 MD-Largo 用于 FG 中。从头重新开始。 问题: 是否使用了较短的抛光时间? 说明: 尽量缩短抛光时间。每分钟检查样品,以监控抛光结果和边缘保护。从 FG 重复步骤。 问题: 是否使用了相对较小的力? 说明: 通常,施力较小会导致倒角较小。首先,将施力减小约10%。从 FG 重复步骤。 问题: 是否使用红色润滑剂? 说明: 否:在 MD-Mol 或 MD-Nap 等抛光布上,使用绿色或蓝色润滑剂可引起起伏。在当前步骤中更换为红色润滑剂。从 FG 重复步骤。 是:将抛光布更换为弹性较低的抛光布。从 FG 重复步骤。 故障排除 - 起伏由于各个阶段的硬度或磨损速率不同,不同阶段的材料将以不同速率去除。 抛光之前通常难以发现起伏,因此务必使用保持样品尽可能平坦的研磨介质来开始制备。但是,为达到最佳的起始条件,MD-Largo 应用于硬度小于 150 HV 的材料精细研磨,而 MD-Allegro 应用于硬度为 150 HV 及以上的材料精细研磨。
查看以下示例和专家系统:1.AlSi 中 B4C 纤维,纤维与基材之间的起伏。放大:200x 2.与图1相同,但无起伏。放大:200x 故障排除 - 凸起凸起是用于描述若干材料异常的一般术语,例如:
上述问题通常在材料制备的早期步骤中出现:切开、镶样、平面研磨/粗磨。 可通过以下方式避免这些问题:
查看以下示例和专家系统:凸起的夹杂物。可以看见凸起夹杂物引起的刮痕。
问题一个抛光步骤之后,夹杂物将从基质凸起 显示更多 问题: 是否使用了无绒毛的抛光布? 说明: 更换成无绒毛的抛光布,优选使用 MD-Pan、Md-Dur 或 Md-Dac。从 FG 重复步骤。 问题: 是否使用了正确的润滑?量是否正确? 说明: 调整润滑剂的量,使抛光布润湿而不潮湿。从 FG 重复步骤。 问题: 是否用了足够的时间来去除上一步骤的损伤材料? 说明: 否:逐个步骤将抛光时间延长 2 分钟。当不再有变化时,换到下一步骤。延长抛光时间。 是:如果仍然存在凸起,可将当前步骤的施力增大约 50%。从 FG 重复步骤。 故障排除 - 间隙间隙是指镶样树脂与样品材料之间的空隙。使用显微镜查看样品时,可以看到树脂与样品之间是否存在间隙。间隙可能导致各种制备故障:倒角、抛光布的污染、蚀刻时的问题,以及染色。
查看以下示例:树脂和样品之间的间隙。由于蚀刻溶液渗出到样品表面,蚀刻已经失败。另请注意间隙中的磨料颗粒。
故障排除 - 裂缝裂缝是脆性材料以及具有不同相的材料中的裂痕。用于加工样品的能量大于可吸收的能量。剩余能量将导致开裂。 裂缝出现在脆性材料以及多层样品中。整个制备过程中必须小心。 此部分并不涉及易延展材料中的裂缝,因为这些裂缝不是由于制备引起的,而是在制备之前已经存在于样品中。
备注: 真空浸渍将只填充物与表面相连的裂缝和空洞。小心避免使用高度皱缩的镶样材料。它们可能将这些层向远离基底材料的方向拉动。
查看以下示例和专家系统:等离子涂层与基板之间的裂缝。裂缝源于切割。
真空下使用环氧树脂和 EpoDye 镶嵌的样品。裂缝 使用荧光染料填充,从而证明该 裂缝在镶样之前已存在于材料中。
问题样品中存在裂缝 显示更多 问题: 裂缝是否已用环氧树脂和 EpoDye 填充,在荧光下可见? 说明: 裂缝在镶样之前已存在于样品中。确定裂缝是由切割引起的,还是实际存在于材料中的,在切割之前对样品进行真空浸渍。用新样品从头重新开始。 问题: 是否确定裂缝与表面关联? 说明: 裂缝是由于机械制备引起的。取新样品,以较小的施力和/或较小颗粒从头重新开始。 问题: 裂缝可能是由于制造或者处理而存在于样品中的。 说明: 使用环氧树脂和 EpoDye 重新浸渍样品,以固化裂缝。继续制备,以研究裂缝并且找到其起源。 故障排除 - 虚假孔隙率一些材料天然多孔,例如铸造金属、热喷涂层或者陶瓷。重要的是获得正确的值,而不是由于制备故障引起的不正确读数。 根据材料的性质,可能看到关于多孔性的两种相反的效果 :
与初始孔隙率似乎较低并且孔洞必须敞开的易延展材料相反,脆性材料的孔隙率似乎较高。必须去除表面的明显断裂。
查看以下示例和专家系统:1.超级合金,在 3 µm MD/DP-Dur 上抛光 5 分钟。 放大:500x 2.与 1 相同,但是在 1 µm MD/DP-Dur 上抛光额外 1 分钟。 3.与 2 相同在 1 µm MD/DP-Dur 上抛光额外 2 分钟。 正确结果。 问题明显孔隙率过小 显示更多
故障排除 - 硬质/脆性材料硬质脆性材料通常会在第一机械制备步骤期间出现表面断裂。该表面可能呈现高于实际情况的孔隙率。 与初始孔隙率似乎较低并且孔洞必须敞开的易延展材料相反,脆性材料的孔隙率似乎较高。必须去除表面的明显断裂。 查看以下示例和专家系统:1.FG 步骤之后的 Cr2O3 等离子涂层 2.6 µm 抛光 3 分钟之后与 1 相同 3.在 1 µm MD-Nap 上额外抛光之后与 2 相同。正确结果 问题明显孔隙率过高 显示更多 问题: 是否在 FG 的第一个步骤中使用了 MD-Allegro? 说明: 使用 9 µm MD-Allegro 重复 FG1。每 2 分钟检查一次样品,孔隙率不再有变化时重复到下一步骤。此步骤之后常规地继续进行制备。 问题: 是否在 FG 的第二个步骤中使用了 MD-Largo? 说明: 使用 3 µm MD-Largo 重复 FG2。每 2 分钟检查一次样品,孔隙率不再有变化时重复到下一步骤。此步骤之后常规地继续进行制备。 问题: DP 中是否使用 MD-Dac? 说明: 否:使用 3 µm MD-Dac 重复 DP。每 2 分钟检查一次样品,孔隙率不再有变化时重复到下一步骤。此步骤之后常规地继续进行制备。 是:在 OP-Chem 上使用 OP-U。每 2 分钟检查一次样品。孔隙率不再有变化时停止制备。 故障排除 - 彗尾彗尾将在样品与抛光盘之间单向运动时,出现在邻近夹杂物或孔洞的位置。它们由于其特有形状而被命名为“彗尾”。避免彗尾的关键因素在于抛光动力。 1.抛光期间,样品和抛光盘使用相同的旋转速度。 2.减小该力 3.另一个影响因素是在软布上抛光更长时间。确保在下一抛光步骤中必须去除尽可能少的变形,尤其是在需要高弹性的抛光布时。 查看以下示例:彗尾。放大:20x, DIC 彗尾。放大:200x, DIC 故障排除 - 污染如果样品表面沉积了来自样品本身以外的其他来源的材料,则称为污染。
查看以下示例:由于 B4C 颗粒与铝基质之间存在轻微起伏,上一步骤的铜沉积样品的表面。
故障排除 - 镶嵌磨料镶嵌磨料是按压到试样表面中的松散磨料颗粒。使用软材料时,磨料颗粒可能被镶嵌。由于磨料颗粒小,所用的研磨或抛光布的弹性低,或者使用了低粘性的润滑剂,可能发生镶嵌磨料。通常存在多个原因。
查看以下示例和专家系统:铝,使用 3 µm 金刚砂研磨,使用低弹性的抛光布 。各种金刚砂被镶嵌到样品中。
最终抛光之后,与以上样品相同。大多数金刚砂仍然留在样品中。
问题存在嵌入样品中的磨料颗粒 显示更多 问题: 磨料颗粒是什么时候嵌入的?过程中。 说明: 如果您使用 MD-Allegro,则更换为 MD-Largo。如果问题仍然存在,则将金刚砂颗粒大小增大到 15 µm。再次从头开始。确保之前的制备不存在残留的镶嵌磨料。 问题: 是否使用 MD-Mol 抛光布或者较高弹性的抛光布? 说明: 更换成类似于 MD-Mol 或更高弹性的抛光布。再次从头开始。确保之前的制备不存在残留的镶嵌磨料。 问题: 是否使用红色润滑剂? 说明: 否:更换成红色润滑剂。再次重新开始制备。确保之前的制备不存在残留的镶嵌磨料。 是:逐步减小施力,每次 10%。再次重新开始制备。 确保之前的制备不存在残留的镶嵌磨料。 故障排除 - 研磨轨迹研磨轨迹是样品表面上由于在硬质表面上自由自动的磨料颗粒产生的压痕。这些不是切割操作等中的刮痕,而是在不去除材料的天气下在表面上滚动的颗粒的独特轨迹。
查看以下示例和专家系统:锆合金上的研磨轨迹:
最终抛光之后,可看见沿着研磨轨迹的
问题样品上可见研磨轨迹 显示更多 问题: 是否存在由于上一步骤引起的研磨轨迹? 说明: 是。更换成较高弹性的抛光布。重复引起研磨轨迹的步骤。 号码重复整个制备方法。检查每个步骤,查看出现研磨轨迹的时间。从头重新开始。 问题: 研磨轨迹是否消失? 说明: 否:将施力增大 10%。重复引起研磨轨迹的步骤。如果研磨轨迹未消失,转到初始步骤。 是:继续制备。 研磨和抛光设备我们提供适用于机械制备的各种机器、配件和耗材,从用于少量样品的手动系统到适用于大量处理的全自动制备解决方案。 |
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