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目前，集成电路技术在越来越小的尺寸上正朝着更多的操作功能、更快的操作速度、高度集成的趋势发展，其结果就是在芯片级和电路板级可以引起巨大的热流密度。并且电子产品的应用领域不断增多，所使用的热工作环境差异很大。在未来的几年里，电子产品在消费电子、工业电子、汽车电子以及军用电子等领域继续保持强劲的增长趋势。电子产品的这些发展趋势使得电子设备的过热问题越来越突出。 在影响电子设备的性能和可靠性的诸多因素中，温度是最为重要的因素。电子设备的功率损耗通常都是以热能形式散发出来，表现为设备的温度升高，同时设备周围环境温度也会影响到设备内部温度，而设备内部的电子元器件都需要一个合适的工作温度，过高的温度会使其性能和可靠性下降，引起设备不能正常工作或失效。对用于如国防、汽车、石油勘探等恶劣环境下的电子产品，不但要求使用灵活，如何在恶劣的适应环境下保持高可靠性也是非常重要的。 一方面，由于电子器件天生的“热电效应”缺陷，工作时会产生热量造成温度升高，另一方面又受到材料和元器件耐热性的限值，不允许电子设备温升超过规定的范围。热设计技术就是一项研究设备热量来源和传热方式，控制设备温升，保证设备性能和可靠性的技术。 感谢您的阅读，如果喜欢就动动您的大拇指给个赞哦！欢迎在评论区留言，研究僧君会积极回复的哟！更多汽车相关的知识请关注“汽车工程研究生”。我们是一群就读于知名高校汽车工程专业的研究生，我们热爱汽车，我们想与您分享汽车技术和汽车生活常识问题，欢迎向我们提问！ |
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