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中国有自己的芯片，这些芯片在中低端已经可以自主，有部分不做的原因也是因为性价比；高端虽然有差距，正在努力接近。华为的芯片，更是可以同高通同台PK，毫不逊色了！ 君不见，华为去年正式发布的麒麟970芯片，包含了55亿晶体管，面积仅为一个指甲盖的大小。而目前全球芯片业老霸主骁龙835的晶体管是31亿颗，苹果A10是33亿颗，跟麒麟970的55亿颗相比，可谓是相形见绌！ 君不见，今年2月26日，华为已在西班牙巴塞罗那，发布了首款5G商用芯片——巴龙5G01芯片。这是全球首款商用的、基于3GPP标准的5G芯片，率先突破了5G终端芯片的商用瓶颈。
华为用自己的行动，向美国说了一个大写的：NO！
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