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随着5G 标准化与商用进程的加速，我国加大5G关键芯片产品布局力度，夯实设计、制造、封测和装备材料等芯片产业链基础，加强产业整合联动实现协同创新模式，巩固和提升我国在移动芯片领域的地位，才能有效推动我国集成电路产业在5G时代的赶超升级。 一、强化产品布局 一是加快5G关键芯片及器件产品的布局力度，支持国内企业和科研院所加大对5G终端和基站用的基带、射频收发、功率放大器、滤波器等关键芯片及器件产品的研发布局力度，加强5G毫米波技术及芯片的研发。二是发挥我国芯片市场优势，鼓励国内芯片企业通过合作、并购、合资、参股等形式获取全球创新资源。 二、着力产业链打造 一是推动5G芯片设计、制造、封装测试等基础技术的发展，形成有效的专利布局，提升化合物半导体、锗硅、绝缘硅等特色工艺制造水平，加强高频毫米波芯片封装测试能力。二是结合5G芯片制造、封装工艺完善关键装备和材料配套产业的发展，加强5G芯片关键装备和材料技术的研发，增强产业配套能力。 三、提升产业协同 一是构建5G芯片产业生态，实施从5G芯片、软件、整机设备到系统应用的国产化一条龙工程，构建整体技术能力。二是推动5G芯片设计、制造、封测、装备材料配套等芯片产业链环节间的合作，鼓励5G芯片设计企业在国内流片和封测。三是注重产学研联动，加快5G芯片的创新成果转化。 每天一句话，送给在IC、泛IC和投资圈奋斗的你我，让我们共勉——每个人都是独一无二的，都有属于自己的生活方式。你不可能成为别人，也不必成为别人。你的生活别人不能复制，别人的生活也可能并不适合你。在自己的生活中发现意义、创造价值，努力做好自己，就是最美好的事。 |
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