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据中国半导体行业协会支撑业分会的数据，2016年我国半导体材料市场规模为647亿元，比2015年的591亿元增长9.5%。自2011年以来，我国半导体材料的市场规模及增长率下图： 2011-2016年我国半导体材料的市场规模（单位：亿元）及增长率 在2016年我国半导体材料市场中，集成电路晶圆制造材料的市场规模为 330.28亿元，同比增长 4.2%；2011-2016年我国集成电路晶圆制造材料的市场规模如下表所示： 2011-2016年我国集成电路晶圆制造材料的市场规模（单位：亿元） 在2016年我国半导体材料市场中，集成电路封装材料的市场规模为318.0亿元，同比增长 16.1%；2011-2016年我国集成电路封装材料的市场规模如下表所示： 2011-2016年我国集成电路封装材料的市场规模（单位：亿元） 2016年我国集成电路封装材料的产品结构如下图所示： 2016年我国集成电路晶圆制造材料的产品结构 其中，硅片和硅基材料占据集成电路晶圆制造材料总体的比重最大，为 36.8%，在 2016年以前大部分8英寸硅单晶抛光片和全部 12 英寸硅单晶抛光片只能依赖进口。近年来，随着上海新晟半导体材料科技有限公司的建立和北京有研硅材料股份有限公司12英寸硅片国产化工程的推进，12英寸晶圆硅片国产化指日可待。同时，随着国内金瑞泓和有研硅等8英寸硅单晶抛光片的升级和扩产，国内 8 英寸硅片供应紧张状态有所缓解。其次是电子气体，占集成电路晶圆制造材料总体的14%。再次是掩膜版，占13.8%。目前40 nm 及以下特征尺寸的掩膜版还需在海外加工。 光刻胶和配套试剂合计占集成电路晶圆制造材料总体的 11.7%。随着集成电路制程微细化的快速推进，光刻胶及其配套试剂的重要性更加凸现。目前，国产 G线和I线光刻胶已有量产，但量产仍须进一步扩大。248 nm KrF 光刻胶已研制成功，但量产还需进一步突破。193 nm ArF 光刻胶目前仍在研发之中。 湿法工艺化学品、溅射靶材料和CMP 抛光材料等目前已部分实现国产化，但仍须进一步扩大品种、增加产量。 2016年我国集成电路封装材料市场的产品结构下图所示： 2016年我国集成电路封装材料市场的产品结构 其中，引线框架占据的比重最大，达 25.5%；键合金丝其次，占 22.3%。由此可见，主要应用引线框架和键合金丝的传统封装形式，如 SOP、SSOP、QFP、QFN 等仍占我国集成电路封装业的主要地位。高端先进封装用的封装基板和陶瓷基板，合计仅占封装材料市场总体的 28.8%。 今后，随着我国集成电路封装业向高端先进封装的推进，封装基板和陶瓷基板的市场比重还会进一步提升。 每天一句话，送给在IC、泛IC和投资圈奋斗的你我，让我们共勉——幸福平凡又简单，它就藏在看似琐碎的生活中。有所期待、有人陪伴就是最大的幸福。其实幸福的人，并非拿到了世界上最好的东西，而是珍惜了生命中的所有。学会慢下来，用心享受每一天的"小确幸"吧！ |
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