制造原子弹和制造芯片哪个技术要求高？

说实话，我不懂芯片，但我认为这个问题不需要复杂的专业知识就能回答出来。先说我的答案：芯片的技术要求更高。理由如下：

第一，咱们看结果。是能造出原子弹的国家多还是能造出芯片的国家多？原子弹，即核武器，目前合法拥有和非法拥有的它的国家有9个，另外还有几十个国家都能力制造它而实际上没制造。但是芯片，实打实的实现了商业化的就只有美国一家。这还不足以说明了研发的难度吗？你看看有核武器的国家，不乏贫穷落后的，而芯片，就连欧洲日本这些发达的资本主义国家也没整出来（他们没有核武器其实是不想搞，不是搞不出来）。

第二，咱再看原子弹和芯片的区别。原子弹是一次性的对吧？爆炸了之后就一了百了，所以它对质量品质成本的要求自然很低（反复使用而且由人来驾驶的飞机就比原子弹复杂高级多了）。芯片是要持续使用的，商用芯片的要求比军用的更高，军用的起码对体积，成本可以不做要求，商用的则不行，既要功能强大又要体积小价格还得能承受。总之，军品的要求肯定比民品低，军品里一次性的肯定比多次用的要求低，无人的肯定比有人的要求低。基本的逻辑就是这样的。

第三，原子弹难是难在基础科学那一块，从最开始发现人工发射性，到发现原子核的构成，到原子核裂变反应等等，这个确实很难。但是基础科学是不能保密的，很快就信息共享了。剩下的工艺部分，至少方法路径大家也是知道的，慢慢磨呗。反正在国际市场上买不到原子弹，很多国家自己也琢磨出来了。但是芯片应该是难在工艺方面。你能买到但你仿造不出来。我个人的感觉，原子弹靠大投入靠集中力量一般国家都能整出来，但芯片绝对不是发狠心就行的。