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聚焦今年的行业盛会，让我们来看看有哪些亮点（以下企业排名不分先后）： 英飞凌 ▲ 作为碳化硅领域的先驱企业之一，英飞凌此次展会重点展出了碳化硅在电动交通、机车牵引、充电桩、可再生能源、驱动等领域的重点应用。 ▲ 此外，还有一个值得宣布的消息：英飞凌计划2018年底量产CoolGaN™系列产品。该产品的量产，为电源领域又打开了新的视野。 三菱电机 ▲ 本次展会期间，三菱主要两个新品分别是表面贴装型IPM产品MISOPTM以及6500V系列模块。表面贴装型将电子部件直接焊接在基板表面，此方法与将电子部件引线插入基板上的通孔后进行焊接相比，可以提高基板设计的自由度以及实现小型化。 ABB半导体
▲ ABB半导体今年展会亮点多多，除了常规的半导体产品外，重点推出了
富士电机
▲ 富士电机重点展出的展品是针对电动汽车应用的M660 IGBT模块、针对风电领域的三电平IGBT模块、针对高功率应用的PrimePACKTM以及全新概念封装的碳化硅模块。 罗杰斯：
▲ 罗杰斯本着“为电力电子应用打造功能强大的产品“为原则，重点展出了母排 IGBT 电容整体方案以及IGBT模块内部应用的陶瓷基板。 Power Integration
▲ Power Integration开始进军汽车领域啦。在今年PCIM欧洲展会期间，PI推出了经AEC-Q100认证的汽车用SCALE-iDriver IC。 罗姆半导体
▲ 此次展会期间，罗姆半导体分5个主题区分别展示了碳化硅、功率IC、汽车电子、工业应用以及电机驱动等方面的产品。重点产品有：SiC MOSFET Gate Driver、1200V 400A/600A 全碳化硅模块、车用IGBT模块以及功率IC产品。 Wolfspeed
▲ Wolfspeed这次展会推出了第三代1200V SiC MOSFET家族系列产品，该产品也是Wolfspeed在30多年的宽禁带半导体历史中一个重要的技术里程碑。 Vincotech
▲ Vincotech今年展会的口号为FIRST in SiC Modules。 丹佛斯
▲ 丹佛斯的展台一直都是这样的大红色为主调，非常大气，节日感十足。在今年的展会上重点推出了针对电动汽车应用的这款模块，该产品运用了丹佛斯独有的封装及水冷技术，让芯片功能发挥极致。 赛米控
▲ 赛米控重点产品展示 安森美半导体 ▲ 安森美今年重点展示其宽带隙(WBG)技术和器件，产品涵盖碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)和门极驱动器，采用创新的封装，由一些工具支持，帮助创建一个生态系统以加速和增加整个设计周期的确定性。 斯达半导体
▲ 斯达半导体的1200V与1700V碳化硅模块 A.L.M.T. Corp
▲ 日本A.L.M.T. Corp的镁基碳化硅散热装置。 美高森美
▲ 美高森美下一代1200V、25/40/80 mOhm SiC MOSFET器件和裸片，以及下一代1200V和700V SiC SBD器件。 德国Siebel电子
▲ 德国Siebel电子的DC/DC转换器 中车半导体/Dynex
▲ 中车半导体/Dynex展台 比亚迪
▲ 比亚迪微电子半导体 英国PEM
▲ 英国PEM测试测量 日立欧洲半导体
▲ 日立欧洲半导体全新的品牌推广形象，日本风十足，让“枯燥”的电力电子变得更加有趣。 UnitedSiC
▲ 美国UnitedSiC 瑞能半导体
▲ 瑞能半导体CEO莫森（Markus Mosen） 铟泰科技
▲ 铟泰科技展位
▲ 美国宜普电源EPC展位。
▲ 看来行业内对碳化硅与氮化镓的关注，还在持续高涨，现场座无虚席。 PCIM现场E-mobility专区
PCIM Asia
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议题：运动控制系统智能化 主持人：徐国卿教授, 上海大学, 中国 更多研讨会资讯，请点击这里。 轻松预登记，参与展会活动并赢取专属好礼！
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来自： yahoohaha88 > 《技术_其他》
