在凹印制制版行业,镀铬后一些具有瑕疵的版辊需要退除铬层,然后重新电镀。一个合格的退镀应该满足退除干净,不腐蚀基材,不影响二次电镀。在做好退镀前处理和退镀后处理的情况下一般不会出现退铬不干净和重新镀铬局部不沉积等现象,因此退铬效果主要受退镀工艺影响。 目前退镀工艺都是借助锌棒或电解来激活,其目的是让铬层表面生成的新生态原子[H]把氧化膜还原为金属,然后在退镀剂和酸的协同作用下发生剧烈反应以达到退镀效果。这种方法退除速度快,但是伴随着剧烈的化学和电化学现象的激活方式会对退镀产生不利影响。会使镀层腐蚀速度和破坏的程度都得到加强,结果往往会发生铜基体受到点状腐蚀。针对这种情况,脉拓科技推出一款自动激活退镀剂。 新型退铬剂 属快速、温和的退铬工艺,特别适用于印刷凹版的铬层退镀。其优势在于: ·常温下自动激活 ·快速、温和,常温下退镀速度2-3μ/min ·效率高、成本低和设备简单 ·退铬干净,不腐蚀铜层、对铜层有保护作用,更易于后续镀铬 ·无有毒气体溢出,对环境污染减少。 退镀操作步骤: 退镀实验 锌棒激活退镀 电解激活退镀 自动激活退镀
不同激活方式对比
新型退镀剂参数
文章作者:脉拓科技技术部 朱贺林 陈国荣 |
|