研究全球半导体设备龙头，寻求我国半导体设备出路

茂林之家 2018-06-10

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【今日财豹】虽然我国半导体设备在国家政策和资金的扶持下，部分半导体设备在技术有所突破，甚至有些达到国际水平，然而我国半导体设备总体仍与国际半导体先进设备有所差距。他山之石可以攻玉，研究全球半导体设备龙头，寻求我国半导体设备出路。

全球半导体设备市场呈高度垄断特点

半导体设备技术门槛高，客户粘性强，据SEMI统计，全球半导体设备TOP10公司销售额占比近80%，部分核心装备如光刻机、刻蚀设备TOP3市占率超过90%。硅片制造、晶圆制造、封装测试是半导体制造的三个重要流程，其中晶圆制造设备占比最高，而光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备又是晶圆制造的核心设备，分别占晶圆制造环节30%、25%、25%。

应用材料（AMAT）、泛林科技（Lam Research）、ASML垄断全球半导体设备市场，其中应用材料（AMAT）多种设备技术领先，长期位居设备销售额首榜，2017年美国的应用材料公司（AMAT）以100.97亿美元的半导体设备销售额位居全球第一，而光刻机设备领域则被ASML垄断。

应用材料：全球第一半导体设备厂商

美国应用材料公司Applied Materials（NASDAQ：AMAT）成立于1967年，是全球最大的半导体、显示屏生产设备和芯片制造技术服务，所涉及领域涵盖：半导体、显示屏、太阳能、柔性电子设备等领域。该公司1984年入驻中国市场并占据中国半导体设备市场重要地位，在中国多地设有办事处或仓库。

应用材料公司半导体系统业务提供一些方案来优化设备和晶圆厂性能，并打造一个全球分别系统来支持应用全球服务产业的有效运行，在这系统里，大量训练有素的工程师驻扎多国网点，可随时给34000多台已经按照好的半导体、面板显示等加工设备提供技术方案。

AMAT虽然没有涉足光刻机业务，但在刻蚀机、薄膜趁机等其他关键设备投入大量的研发力量，相继突破技术，推出一系列出类拔萃的产品。在薄膜沉积领域，AMAT公司不断更新其技术，从2010年首创20nm介电薄膜隔离、高密度晶体管的薄膜沉积技术到相继研发的Centura技术、Endura Ventura PVD技术、物理气相沉积系统技术、Olympia原子沉积技术等，并为3D NAND芯片厂商提供最先进的原子沉积技术。

2017年AMAT营收145.37亿美元，同比增长34.29%，净利润34.34亿美元，同比增长99.54%，2018Q1S实现营收42.04亿美元，同比增长28%，毛利率45.7%，同比上升1.6PCT。净利润受美国减税和就业法中对海外子公司的未遣返收益征收10亿美元的一次性过渡税。预计2018Q2同比增长26%。

近5年来AMTA公司销售收入亚太地区不断扩张，从71%增至84%，市场空间仍在扩张，而来自欧美收入占比由29%降至16%。三星电子与台积电一直是AMTA前两大客户，而中国大陆增长迅速从2013年的11%增至2017年的19%。随着中国半导体产业的飞速发展，ATAM客户源也在由韩日逐渐转移至中国大陆的趋势。

Lam Research：全球半导体设备行业领先者

美国泛林集团Lam Research（NASDAQ：LRCX）成立于1980年，是全球领先的晶圆制造设备、技术和服务提供商。产品包括薄膜沉积、等离子蚀刻机、光刻胶带、晶圆清洗等设备的设计和制造。2017年LRCX实现营收80.13亿美元，同比上升36.16%，连续4年保持两位数增长，净利润16.98亿美元，同比增长85.74%，而亚太地区营收达87.9%，其中韩国位列第一达24.8亿，北美地区营收占比7.9%。

LRCX进入中国20多年来共设立12个分公司及办事处，拥有约600多名员工，其公司核心战略是通过投资向客户提供持续的支持。LRCX过去三年对中国市场供应链总投入近10亿美元。

而且LRCX高度重视半导体产业的人才培养，在全世界范围内与知名大学在半导体领域建立合作，其中在中国包含清华、复旦、华中科技、西安交通、哈尔滨工业大学等中国半导体领域的几所顶尖大学建立合作关系，设立奖学金并资助研发项目，通过深入开展产学合作，加上培养集成电路产业工程型人才。截至2017年底，LRCX累计向国内重点合作大学捐赠约250万美元。

ASML：全球光刻机垄断者

荷兰ASML Holding NV（NASDAQ:ASML、Euronext：ASML）创立于1984年，是从飞利浦独立出来的一个半导体设备制造商，ASML光刻设备技术实力处于世界领先，45nm以下的高端光刻机占据80%以上的市场份额，极紫外光（EUV）领域处于垄断地位，积电、三星、格芯纷纷宣布将在2018年导入7nm先进制程，EUV极紫外光光刻机至关重要。TWINSCAN系列是目前世界上精度最高、生产效率最高、应用最广泛的高端光刻机型，因技术难度大、投资金额高，尼康、佳能两大光刻设备已经放弃EUV领域开发。

ASML业务范围遍及全球，在世界16个国家和地区有60个子公司和生产据点，在世界同类产品中有90%的市占率。TWINSCAN产品中NXT系列为行业中的中高端主流设备，产量加工产量每小时可达250片，EUV平台可以生成13nm和更小的集成电路。ASML高端光刻机价格高达1亿美元以上一台，且每年产量有限，供不应求。

ASML计划在今后十年内开发下一代EUV光刻系统，使半导体行业以更低成本生成更高性能的微芯片，下一代EUV光学器件将提供更高的数值孔径，进一步减少光刻工艺中的关键尺寸，实现几代的几何芯片缩放。ASML计划在未来两年内对NXT系统进行三次升级，并提出整体和重点改进方案，使覆盖范围降至1.7nm，略低于5nm所需的1.9nm目标。在2019年中计划提高生产力，将NXT 3400B、NXT 3400C型号吞吐量分别提高到145WPH、155WPH。

2017年ASML销售额达90.5亿欧元，同比增长335，利润21.2亿欧元，同比增长44%，东吴证券预计，2018年销售与盈利能力将持续增长。2017年ASML积压的EUV设备订单高达28个，2018年之前产能已提前订完。2018年计划光刻机年产量扩大到24台，2019年扩到40台。2018Q1预计达22亿欧元毛利率介于47%--48%之间。

Orbotech Ltd：半导体行业检测设备龙头

以色列奥宝科技Orbotech Ltd（NASDAQ：ORBK）成立于1981年，公司业务集中在：印刷电路板（PCB）、平面显示器（FPD）和半导体设备，业务范围覆盖中国、欧洲、北美、韩国、日本等地。2017年ORBK营收9亿美元，同比增长12%，利润1.32亿美元，同比增长67%，半导体产业营收占31%。

2018年3月19日，半导体晶圆检测色变制造商科磊（KIA-Tencor Corporationg）以每股69.02美元收购奥宝（Orbotech），并赋予奥宝34亿美元股权价值以及32亿美元的企业价值，股权价值比纽约3月16日收盘价高15%。KIA-Tencor 将多样化其收入基础，并在高增长制造领域（包括半导体制造领域）增加25亿美元的市场机会，以领先产品、服务和解决方案组合以及更先进的技术支持KLA-Tencor的长期收入和盈利增长目标。