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1. PCB外层铺铜的利弊： 对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制 提高PCB板的散热能力 避免因铜箔不均衡造成 PCB 过回流焊时产生的应力不同而造成PCB起翘变形 外层的覆铜平面必定会被表层的元器件及信号线分离的支离破碎，如果有接地 不良的铜箔（尤其是那种细细长长的碎铜），便会成为天线，产生 EMI 问题 如果对于元器件管脚进行覆铜全连接，会造成热量散失过快，造成拆焊及返修 焊接困难，（一般采用热焊盘技术）。 正如前面提到的，外层的覆铜平面一定要良好接地，需要多打过孔与主地平面 连接，过孔打多了，势必会影响到布线通道，除非使用埋盲孔。 2. 利弊详解： 两层板覆铜是有必要的，一般会以底层铺地平面，顶层放主要器件及走电源线及信 号线。对于高阻抗回路，模拟电路（模数转换电路，开关模式电源转换电路），覆铜是 不错的做法。 对于有完整电源、地平面的多层板高速数字电路来说，注意，这里指的是高速数字 电路，在外层进行覆铜并不会带来很大的益处。对于采用多层板的数字电路而言，内层 有完整电源、地平面，在表层覆铜并不能显著地降低串扰，反而过于靠近的铜皮会改变 微带传输线的阻抗，不连续的铜皮亦会对传输线造成阻抗不连续的负面影响。 对于多层板，微带线与参考平面的距离<10mil，信号的回流路径会直接选择位于信 号线下方的参考平面，而不是周边的铜皮，因为其阻抗更低。而对于信号线与参考平面 间距为60mil的双层板来说，沿着整条信号线路径包有完整的铜皮可以显著减少噪声。 所以，在表层要不要铺铜，依应用场景而定，除了敏感信号需要包地之外，如果高 速信号线及元器件较多，产生很多小而长碎铜，而且布线通道紧张，需要尽量避免表层 铜皮打过孔与地平面连接，这时候表层可以选择不要铺铜。如果表层元器件及高速信号 较少，板子比较空旷，为了PCB加工工艺要求，可以选择在表层铺铜，但要注意铜皮 与高速信号线间的距离至少在 4W 以上，以避免改变信号线的特征阻抗，而且表层的铜 皮应以最高信号频率的十分之波长间距打孔与主地平面良好连接。
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